[发明专利]高频模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201880053669.3 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111033722A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;山口理 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/56;H01L23/02;H01L25/04;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块，通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接，降低屏蔽电阻，屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备：基板(2)；安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4)；安装在基板(2)的下表面(2b)的第2部件(5)；上侧密封树脂层(6)和下侧密封树脂层(7)；导体销(8)；以及屏蔽层(9)。导体销(8)具有：从下侧密封树脂层(7)的下表面(7a)暴露且与外部基板的接地电极连接的端子部(8a)；以及从下侧密封树脂层(7)的侧面(7b)暴露且与屏蔽层(9)连接的屏蔽连接部(8b)。通过将导体销(8)的端子部(8a)与接地电极连接，能够以最短距离将屏蔽层(9)与接地电位连接，降低屏蔽电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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