[发明专利]高频模块及其制造方法

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

基板；

第1部件，其安装于所述基板的一个主面；

第1密封树脂层，其将所述一个主面和所述第1部件密封；

第2密封树脂层，其层叠于所述基板的另一个主面，具有抵接面、对置面和侧面，该抵接面与所述基板的所述另一个主面抵接，该对置面与该抵接面对置，该侧面使所述抵接面和所述对置面的端缘彼此相连；

连接导体，其配设在所述第2密封树脂层；以及

屏蔽层，其至少覆盖所述第1密封树脂层的表面、所述第2密封树脂层的所述侧面、使所述基板的所述一个主面和所述另一个主面的端缘彼此相连的侧面，

所述连接导体具有从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露而与所述屏蔽层连接的部分和从所述第2密封树脂层的所述对置面暴露而与外部基板的接地电极连接的部分。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述连接导体具有：一对腿部，其在一端与所述基板的所述另一个主面连接的状态下，竖立设置在该另一个主面；以及桥接部，其使所述一对腿部的另一端彼此相连，

所述连接导体中，

所述桥接部存在从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的部分和从所述对置面暴露的部分，

所述腿部分别存在从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的部分。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述连接导体具有：

第1部分，其在一端从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的状态下沿与所述基板的所述另一个主面平行的方向延伸；以及

第2部分，其从所述第1部分的另一端朝向所述第2密封树脂层的所述对置面延伸配置，端部从该对置面暴露。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述连接导体具有：

第3部分，其沿与所述第2密封树脂层的所述对置面平行的方向延伸；以及

第4部分，其从所述第3部分的一端朝向所述基板的所述另一个主面延伸配置，

所述第3部分具有从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露的部分和从所述第2密封树脂层的所述对置面暴露的部分。

5.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述连接导体不与所述基板连接。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

该高频模块还具备安装在所述基板的所述另一个主面的第2部件，

所述连接导体与所述第2部件接触。

7.一种权利要求4所述的高频模块的制造方法，其特征在于，具备：

基板集合体准备工序，准备将多个所述基板呈矩阵状排列而成的基板集合体；

安装工序，在所述多个基板各自的所述一个主面安装所述第1部件，并且在所述多个基板的所述另一个主面侧，将2个导体销的所述第3部分的另一端彼此连接而成的导体销结合体安装为跨越邻接的所述基板；

密封树脂层形成工序，形成所述第1密封树脂层并且形成所述第2密封树脂层，所述第1密封树脂层将分别安装在所述多个基板的所述第1部件和所述多个基板各自的所述一个主面密封，所述第2密封树脂层将分别安装在所述多个基板的所述导体销结合体和所述多个基板各自的所述另一个主面密封；

暴露工序，通过研磨或者磨削所述第2密封树脂层的所述对置面，而使所述导体销结合体的局部从所述第2密封树脂层的所述对置面暴露；以及

单片化工序，将所述基板集合体单片化成各个所述基板，

在所述安装工序中，通过将所述导体销结合体的一个所述第4部分与邻接的所述基板中的一个基板连接，并且将另一个所述第4部分与邻接的所述基板中的另一个基板连接，而安装成所述导体销结合体跨越邻接的所述基板，

在所述单片化工序中，在切断所述第1密封树脂层、所述第2密封树脂层和所述基板集合体时，将所述导体销结合体中的所述2个导体销的连接部分一起切断而成为连接导体，使所述连接导体的所述第3部分的一部分从所述第2密封树脂层的所述侧面暴露。