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- [发明专利]模块-CN201980060836.1有效
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大坪喜人;新开秀树
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株式会社村田制作所
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2019-10-03
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2023-10-24
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H05K9/00
- 本发明的模块(101)具备：基板，具有主面(1u)；多个电子部件(41、42、43)，配置于主面(1u)上；密封树脂(3)，覆盖主面(1u)；接地电极，配置于主面(1u)；导电层(6)，覆盖密封树脂(3)；以及磁性部件(5)。导电层(6)通过配置成贯通密封树脂(3)的多个连接导体(62)来与上述接地电极电连接，磁性部件(5)包括配置为覆盖密封树脂(3)的磁性部件板状部和以壁状配置于密封树脂(3)内的磁性部件壁状部(52)。在从与主面(1u)垂直的方向观察时，多个连接导体(62)分别包括以至少局部与在磁屏蔽壁状部(52)的延长线上假想的带状区域重叠的方式排列的部分。磁性部件壁状部(52)比连接导体(62)长。
- 模块
- [其他]模块-CN202190000373.2有效
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畑濑稔;大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2021-02-17
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2023-09-05
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H05K1/18
- 本实用新型涉及模块。模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)，并在第一面(1a)具有一个以上的凹部(4)；和电子部件(3a)，安装于第一面(1a)。电子部件(3a)经由多个凸块(19)与基板(1)连接。多个凸块(19)全部在上述一个以上的凹部(4)的任一个的内部与第一面(1a)连接。多个凸块(19)的高度比上述一个以上的凹部(4)的深度大。在从与第一面(1a)垂直的方向观察时，电子部件(3a)的一部分位于比从上述一个以上的凹部(4)中选择的任一个凹部的外周靠外侧。
- 模块
- [其他]电路模块-CN202190000652.9有效
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大坪喜人;畑濑稔
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株式会社村田制作所
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2021-06-18
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2023-09-01
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H01L23/00
- 本实用新型提供一种能够抑制电路模块的大型化，并且强化针对子模块的屏蔽性能的电路模块。本实用新型的电路模块(1)具备：主基板(20)、安装于主基板(20)的表面(20A)的子模块(40)、设置于主基板(20)的表面(20A)覆盖子模块(40)的至少一部分的主密封树脂(50)、以及覆盖主密封树脂(50)的至少一部分的导电性的屏蔽膜(60)。子模块(40)具备：子基板(41)、安装于子基板(41)的表面(41A)的电子部件(42)、线状且与子基板(41)的表面(41A)和屏蔽膜(60)连接的多个导电部件(43)、以及设置于子基板(41)的表面(41A)覆盖电子部件(42)和各导电部件(43)的子密封树脂(44)。
- 电路模块
- [发明专利]高频模块-CN201980012421.7有效
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大坪喜人;森本裕太
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株式会社村田制作所
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2019-02-05
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2023-08-15
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H01L23/00
- 本发明提供一种高频模块，能够在通过接合线形成部件间屏蔽件时，通过在接合的终点部配置突起电极，来使线的环形状稳定。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)、安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3d)、由多个接合线(11)形成为覆盖部件(3a)的屏蔽部件(13)、以及设置于各接合线(11)的接合的终点部(12b)的突起电极(5a)。通过在各接合线(11)的接合的终点部(12b)设置突起电极(5a)，能够抑制在接合线(11)的第二接合侧的不期望的弯曲，能够容易地形成覆盖部件(3a)的侧面以及顶面的屏蔽部件(13)。
- 高频模块
- [发明专利]模块-CN201880022973.1有效
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大坪喜人;松川喜孝
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株式会社村田制作所
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2018-03-30
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2023-08-01
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H01L23/367
- 本发明目的在于抑制伴随安装于基板的部件的使用时的温度上升的特性变动、给予部件的损伤。模块(1)具备：基板(2)；第一部件(3)，其是安装于基板(2)的一个主面(2a)的散热对象；密封树脂层(6)，其密封第一部件(3)；以及散热部件(7)，其具有第一散热部(21)以及第二散热部(22)，第一散热部(21)具有相对于第一部件(3)的上表面(3a)隔开间隔地设置于密封树脂层(6)的、在从与一个主面(2a)垂直的方向观察的俯视时与第一部件3的上表面(3a)重合的第一重合部(25)，第二散热部(22)从第一重合部(25)的下表面(25b)侧朝向第一部件(3)的上表面(3a)延伸至第一部件(3)的上表面(3a)，且包含第一重合部(25)的下表面(25b)的面上的第二散热部(22)的面积比第一重合部(25)的面积小。
- 模块
- [其他]模块-CN202190000545.6有效
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大坪喜人;小见山稔
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株式会社村田制作所
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2021-06-04
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2023-07-21
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H05K9/00
- 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块具备：基板(1)，具有第一面(1a)；作为一个以上的部件的部件(3a、3b)，安装于第一面(1a)；树脂膜(7)，沿着上述一个以上的部件的形状覆盖上述一个以上的部件，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；第一屏蔽膜(81)，形成为与树脂膜(7)重叠；以及作为密封树脂的第一密封树脂(6a)，配置为将第一面(1a)、上述一个以上的部件以及第一屏蔽膜(81)覆盖。包含树脂膜(7)及第一屏蔽膜(81)的层叠体(20)具有第一开口部(21)。第一柱状导体(41)配置为贯通第一密封树脂(6a)及第一开口部(21)而与第一面(1a)电连接。第一屏蔽膜(81)在第一开口部(21)与第一柱状导体(41)电连接。
- 模块
- [其他]模块-CN202190000552.6有效
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大坪喜人;北良一
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株式会社村田制作所
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2021-06-04
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2023-05-30
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H05K9/00
- 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)；树脂膜(21)，沿着第一部件(41)的形状覆盖第一部件(41)，并且还覆盖第一面(1a)的一部分；导体膜(5a)，沿着第一部件(41)的形状覆盖树脂膜(21)的至少一部分，并且将树脂膜(21)覆盖第一面(1a)的一部分的部分的至少一部分覆盖；以及导电体构造物(3)，配置为跨过树脂膜(21)的一部分。导电体构造物(3)具备第一端部、第二端部以及中间部。第一端部及第二端部与第一面(1a)连接。中间部与导体膜(5a)接触。
- 模块
- [其他]模块-CN202190000536.7有效
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大坪喜人;畑濑稔
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株式会社村田制作所
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2021-05-11
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2023-05-23
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H01L23/00
- 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备基板(1)、安装于第一面(1a)的第一部件、第一密封树脂(6a)以及第一屏蔽膜(8a)。当在用与第一面(1a)垂直的面切开后而得到的截面观察时，在基板(1)形成有台阶部。基板(1)包括第一引出电极，该第一引出电极配置为向台阶部露出。上述第一引出电极与第一屏蔽膜(8a)连接。在台阶部，第一屏蔽膜(8a)包括膜厚比其他部分厚的一个以上的厚壁部(25)。
- 模块
- [发明专利]高频模块-CN201780074489.9有效
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大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2017-11-30
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2023-05-12
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H01L23/00
- 本发明提供一种高频模块，在布线基板的两主面安装有部件的高频模块中，针对两主面中的任意部件都能够进行屏蔽。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；部件(3a1～3a3)，该部件安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)；第1密封树脂层(4a)，该第1密封树脂层将各部件(3a1～3a3)密封；多个部件(3b1～3b3)，该多个部件安装于多层布线基板(2)的下表面(20b)；第2密封树脂层(4b)，该第2密封树脂层将各部件(3b1～3b3)密封；屏蔽电极(11b)，该屏蔽电极在第2密封树脂层(4b)的下表面(4b2)，配置在与规定的部件(3b3)重叠的区域；屏蔽壁(9)，该屏蔽壁配置在规定的部件(3b3)与其他的部件(3b1)之间，一部分从第2密封树脂层(4b)的下表面(4b2)露出而与屏蔽电极(11b)连接；以及屏蔽膜(6)，该屏蔽膜覆盖第1密封树脂层(4a)的上表面(4a1)和侧面(4a3)以及多层布线基板(2)的侧面(20c)。
- 高频模块
- [发明专利]模块-CN202080089751.9在审
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大坪喜人;楠山贵文
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株式会社村田制作所
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2020-12-11
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2022-08-05
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H01L25/04
- 本发明提供一种模块(101)，具备主基板(1)、安装于主基板(1)的第一面(1a)的子模块(81)、与该子模块分开安装于第一面(1a)的第一部件(31)、以及形成为覆盖第一面(1a)和第一部件(31)的第一密封树脂(6a)。子模块(81)具备第二部件(32)、配置为覆盖该第二部件的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分且未与主基板(1)的内部屏蔽膜(9)电连接。接地连接导体(45)配置为与内部屏蔽膜(9)电连接，接地连接导体(45)向外部露出。
- 模块
- [发明专利]模块-CN202080089815.5在审
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楠山贵文;野村忠志;大坪喜人
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株式会社村田制作所
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2020-12-11
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2022-08-05
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H01L25/04
- 本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。
- 模块
- [发明专利]模块-CN202080067389.5在审
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大坪喜人;楠元彦
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株式会社村田制作所
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2020-09-17
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2022-05-20
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H01L23/49
- 本发明涉及模块。模块(101)具备：具有第一面(1a)的基板(1)；安装于第一面(1a)的第一部件(3a)及第二部件(3b)；和被配置为横跨第一部件(3a)及第二部件(3b)双方的导线(4)。导线(4)的一端及另一端均连接于第一面(1a)，并且导线(4)接地。在从垂直于第一面(1a)的方向观察时，第一部件(3a)位于比第二部件(3b)还靠近上述一端的位置，导线(4)离第一面(1a)最远的部位(25)位于比上述另一端还靠近上述一端的位置，第二部件(3b)的上表面位于比第一部件(3a)的上表面低的位置。
- 模块
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