[发明专利]高频模块及其制造方法

说明书

提供一种高频模块，通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接，降低屏蔽电阻，屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备：基板(2)；安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4)；安装在基板(2)的下表面(2b)的第2部件(5)；上侧密封树脂层(6)和下侧密封树脂层(7)；导体销(8)；以及屏蔽层(9)。导体销(8)具有：从下侧密封树脂层(7)的下表面(7a)暴露且与外部基板的接地电极连接的端子部(8a)；以及从下侧密封树脂层(7)的侧面(7b)暴露且与屏蔽层(9)连接的屏蔽连接部(8b)。通过将导体销(8)的端子部(8a)与接地电极连接，能够以最短距离将屏蔽层(9)与接地电位连接，降低屏蔽电阻。

技术领域

本发明涉及具备屏蔽层的高频模块及其制造方法。

背景技术

有时在搭载于移动终端装置等的高频模块设置有用于遮挡电磁波的屏蔽层。另外，在这种模块中，安装在基板上的部件被模制树脂覆盖，设置有屏蔽层以覆盖该模制树脂的表面。作为设置有这样的屏蔽层的高频模块，例如存在图10所示的专利文献1中记载的模块100。

在模块100中，安装于基板101的上表面101a的部件102被上侧密封树脂层103覆盖，安装于基板101的下表面101b的多个部件102和作为连接端子的多个金属销105被下侧树脂层104覆盖，在上侧密封树脂层103的表面形成有屏蔽层106。通过设置屏蔽层106，能够防止从外部传向部件102的噪声，并且能够防止从部件102辐射电磁波。另外，通过将屏蔽层106与设置于基板101的接地用布线电连接，能够进一步提高屏蔽效果。

专利文献1：日本特许第5768888号公报(参照段落0078～0080、图6)

然而，在像上述的模块100那样，将屏蔽层106与设置于基板101的接地用布线连接的情况下，从屏蔽层106到接地的距离变大，因此屏蔽电阻有可能上升。另外，因在基板101设置接地用布线，故而存在基板101的设计自由度降低这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，目的在于，提供一种高频模块，通过以最短距离将屏蔽层与接地电极连接而降低屏蔽电阻，另外，不需要在基板设置用于接地连接的布线，能够提高基板的设计自由度。

为了实现上述的目的，本发明的模块的特征在于，具备：基板；第1部件，其安装于上述基板的一个主面；第1密封树脂层，其将上述一个主面和上述第1部件密封；第2密封树脂层，其层叠于上述基板的另一个主面，具有抵接面、对置面和侧面，该抵接面与上述基板的上述另一个主面抵接，该对置面与该抵接面对置，该侧面使上述抵接面和上述对置面的端缘彼此相连；连接导体，其配设在上述第2密封树脂层；以及屏蔽层，其至少覆盖上述第1密封树脂层的表面、上述第2密封树脂层的上述侧面、使上述基板的上述一个主面和上述另一个主面的端缘彼此相连的侧面，上述连接导体具有从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露而与上述屏蔽层连接的部分和从上述第2密封树脂层的上述对置面暴露而与外部基板的接地电极连接的部分。

根据该结构，相比于与设置于基板的接地电极连接的情况，能够以较短的距离将屏蔽层与接地电位连接，因此能够降低屏蔽电阻，能够提高屏蔽性能。另外，由于将与接地电极连接的连接导体和屏蔽层连接，因此能够以较大的面积将屏蔽层和接地电位连接，能够实现屏蔽性能的稳定化。

另外，也可以是，上述连接导体具有：一对腿部，其在一端与上述基板的上述另一个主面连接的状态下，竖立设置在该另一个主面；以及桥接部，其使上述一对腿部的另一端彼此相连，上述连接导体中的上述桥接部存在从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的部分和从上述对置面暴露的部分，上述腿部分别存在从上述第2密封树脂层的上述侧面暴露的部分。根据该结构，在第2密封树脂层的侧面，能够增大连接导体与屏蔽层间的连接面积，因此能够进一步地实现屏蔽性能的稳定化。