[发明专利]一种卷式引线框架在审
| 申请号： | 201810544209.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110556353A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王为玉 | 申请（专利权）人： | 王为玉 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种卷式引线框架。它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体（A），所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2)，所述引线框架单元体仅包括六个长条状的引线脚(3)，其中头部(301)为镀银区、根部与边带(1)或连接筋(2)连接，所述六个引线脚(3)呈纵向、分两行排列，且上下两行引线脚(3)的头部(301)两两相对，所述六个引线脚(3)的头部(301)共位于同一个矩形区域内。该引线框架结构更加紧凑，单位面积利用率高，且大大简化了制作工艺流程，得到的引线框架尺寸精确度高，个体之间差异性小，整体质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 两排引线框架 引线框架 单元体 连接筋 边带 引线框架单元体 引线框架结构 面积利用率 矩形区域 两两相对 工艺流程 差异性 长条状 镀银区 行排列 行引线 卷式 条边 紧凑 制作 | ||
【主权项】：
1.一种卷式引线框架，它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体，其特征在于：所述的位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应，所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2)，所述引线框架单元体包括长条状的引线脚(3)，根部与边带(1)或连接筋(2)连接，所诉引脚线（3）分布在引线框单元体上下两侧，垂直于中心部（301），所述引脚线的头部与中心部（301）镀银区连接，所述中心部（301）为不规则长方形。/n
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- 本实用新型公开了一种快恢复二极管用框架，属于二极管领域，一种快恢复二极管用框架，包括框架本体，所述框架本体包括框架底板，所述框架底板的正面沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区，所述引脚安置区的上方和下方均设置有管脚安置区。通过大小相同方向相反的两个管脚安置区和两个芯片塑封安置区与引脚安置区上的第一引脚和第二引脚的相互配合，形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组，再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板，在后续加工过程中，完成相邻引脚之间废料的切除，即可获得单个框架，使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积，提升二极管生产效率，降低产品成本。
- 一种防药水渗漏的半导体引线框架-201921182104.3
- 王锋涛;黄斌;谢锐;周开友;宋佳骏;黄重钦 - 四川金湾电子有限责任公司
- 2019-07-25 - 2020-01-21 - H01L23/495
- 本实用新型公开了一种防药水渗漏的半导体引线框架，包括铜基单元；铜基单元包括散热片；所述散热片包括电镀区和非电镀区；在电镀区和非电镀区之间设置有至少一个防止药水从电镀区渗漏进非电镀区的燕尾槽和竖槽。通过设置多个燕尾槽和竖槽将腐蚀药水阻挡在电镀区，以及通过设置多列的麻点结构防止腐蚀药水渗漏进入载片；能够有效的防止腐蚀药水进入非电镀区和载片，对非电镀区和载片进行腐蚀而对产品造成不良影响和影响产品的外观。
- 具有可弯曲引线的引线框架-201810747720.2
- 姚晋钟;白志刚;庞兴收;赖明光;徐雪松 - 恩智浦美国有限公司
- 2018-07-10 - 2020-01-17 - H01L23/495
- 本公开涉及具有可弯曲引线的引线框架。用于封装的集成电路(IC)装置的引线框架具有管芯接纳区域和从管芯接纳区域向外延伸的引线。引线具有接近管芯接纳区域的内引线区域和远离管芯接纳区域的外引线区域。在引线的相间的引线的表面中，在接近外引线区域的内引线区域中形成凹口。当引线受到模具工具的向下的力时，凹口便于相间的引线的弯曲，使得一组引线位于第一平面中，而另一组引线位于与第一平面间隔开的第二平面中。第一平面中的引线可以形成为鸥翼引线，而另一组引线形成为J引线。
- 一种方形接触面的整流桥框架及其制备方法-201810361305.3
- 贺国东;王秋明;赵文全;曾小容;刘燕娟 - 四川旭茂微科技有限公司
- 2018-04-20 - 2020-01-17 - H01L23/495
- 本发明公开了一种方形接触面的整流桥框架，包括左框架和右框架，所述左框架和右框架之间通过连接板连接，所述左框架和右框架以连接板为中心对称设置，且所述左框架和右框架规格相同，所述左框架上设有左弹片，所述右框架上设有与左弹片相对应的右弹片，本发明通过在框架增加托板，托板的接触面是方形的与芯片焊接平面是相吻合的，在焊接过程中不仅不会造成芯片偏位，更加会对固晶过程中造成的芯片偏位有一定的纠偏作用，方形托板焊接接触面框架在同等截面积下得到了更多的有效支撑，提高了焊接有效面积。
- 一种低内阻MOS封装结构-201920878804.X
- 袁宏承 - 无锡市宏湖微电子有限公司
- 2019-06-12 - 2020-01-17 - H01L23/495
- 本实用新型涉及一种低内阻MOS封装结构，包括塑封体、引线框架和clip铜片；塑封体包裹在引线框架和铜片的外侧；引线框架包括载片岛、载片岛一侧的第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚和第四引线脚；引线框架还包括载片岛另一侧的第五引线脚、第六引线脚、第七引线脚和第八引线脚；第一引线脚、第二引线脚和第三引线脚相连；MOS管芯片通过焊料安装在载片岛之上；clip铜片通过焊料和MOS管芯片的源极相连接，且通过焊料依次和第一引线脚、第二引线脚和第三引线脚相连；第四引线脚通过键合线或clip铜片夹扣的方式与MOS管芯片的栅极相连；一侧引线脚开设圆孔。本实用新型可以增加clip铜片和MOS管芯片的接触面积，从而降低接触电阻，增加电流承载能力。
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