[发明专利]一种卷式引线框架在审
申请号: | 201810544209.2 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN110556353A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 王为玉 | 申请(专利权)人: | 王为玉 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人: | 文雯 |
地址: | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线脚 两排引线框架 引线框架 单元体 连接筋 边带 引线框架单元体 引线框架结构 面积利用率 矩形区域 两两相对 工艺流程 差异性 长条状 镀银区 行排列 行引线 卷式 条边 紧凑 制作 | ||
本发明提供一种卷式引线框架。它包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的上、下两排引线框架单元体(A),所述两排引线框架单元体之间为连接筋(2),所述引线框架单元体仅包括六个长条状的引线脚(3),其中头部(301)为镀银区、根部与边带(1)或连接筋(2)连接,所述六个引线脚(3)呈纵向、分两行排列,且上下两行引线脚(3)的头部(301)两两相对,所述六个引线脚(3)的头部(301)共位于同一个矩形区域内。该引线框架结构更加紧凑,单位面积利用率高,且大大简化了制作工艺流程,得到的引线框架尺寸精确度高,个体之间差异性小,整体质量高。
技术领域
本发明涉及一种引线框架,尤其是指一种集成电路引线框架分立器件的卷式结构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
现有的引线框架在进行半导体制作时工序步骤多,容易在产品生产过程中容易发生定位不精准导致的错位和变形,结构编排复杂,材料损耗多,因此,在确保成品质量合格的前提下,如何让材料合理利用最大化及生产简化已经成为引线框架制造商提高产品竞争力的主要目标。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理的卷式引线框架,克服现有同类产品制造原材料利用率不高与复杂的工艺流程,向社会提供一种生产效率和原材料利用率高,产品质量优质的集成电路引线框架板件产品。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明是一种卷式引线框架,它包括上、下两条边带和位于边带内的上、下两排引线框架单元体,其特征在于:所述的位于边带内的上、下两排引线框架单元体连续排列且平行相对应,所述两排引线框架单元体之间为连接筋,所述引线框架单元体包括长条状的引线脚,根部与边带或连接筋连接,所诉引脚线分布在引线框单元体上下两侧,垂直于中心部,所述引脚线的头部与中心部镀银区连接,所述中心部为不规则长方形。
所述单元体引线脚的高度为0.1-0.3mm。
所述的连接筋上中间设有定位孔,每个定位孔每隔两个引线框架单元体连续排列而成,所述的定位孔直径为0.02-0.09mm,所述的连接筋的宽度0.8-1.2mm。
中心部余引脚线的头部共同位于一个矩形框内。
本发明卷式引线框架连续排列同一个结构简单的单元体,引线结构更加紧凑,符合当代线框架部件小型化、薄型化,整体单位面积利用率高,生产时大大简化制作工艺流程,得到的引线框架尺寸精度高,个体之间差异性缩小,整体质量得到提高。
附图说明
图1是本发明引线框架版件结构示意图
图2是图1中A部的放大图
图中:1-边带;2-连接筋;3-引线脚;301-中心部;4-定位孔。
具体实施方式
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