“镀银区”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果670932个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种LED基板-CN201820267299.0有效
发明人：张松辉 -专利权人：深圳市兆润电子科技有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：该LED基板包括镀银区，所述镀银区包括第一区域和第二区域，所述第一区域呈环状，所述第二区域呈锯齿状、紧贴所述第一区域的内侧，所述第二区域为焊线区。所述镀银区的内侧为锯齿状，在封装LED时，围坝胶将镀银区的镀银层大面积覆盖，只留有锯齿状的焊点位置以供焊线，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，提升了LED结构的抗硫化能力。
镀银区第二区域第一区域锯齿状镀银层焊线焊点位置焊线区抗硫化围坝胶减小封装紧贴裸露覆盖

[发明专利]自动泊车用超声波传感器-CN201210584292.9无效
发明人：邹东平;李红元;张尧;龙阳;余方云;倪雪晴 -专利权人：常州波速传感器有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： G01S15/93 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感器，特别是一种自动泊车用的超声波传感器，包括设置有腔室的金属外壳，所述金属外壳内设置有压电陶瓷片，所述压电陶瓷片下表面设置镀银层，上表面包括第一镀银区和第二镀银区，所述第一镀银区与第二镀银区中间隔开；所述第一镀银区上连接有正极引线端，所述第二镀银区上连接有负极引线端，所述第二镀银区通过侧面金属体与下表面镀银层相导通；所述压电陶瓷片下表面镀银层通过粘接胶层固定在金属外壳内。
自动泊车超声波传感器

[实用新型]一种改进型TO－92MOD封装用引线框架-CN201320287590.1有效
发明人：李庆嘉 -专利权人：辽阳泽华电子产品有限责任公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种改进型TO－92MOD封装用引线框架，包括载片区、裸铜区、镀银区、底筋。所述的载片区是将原铜制框架载片区全部镀银改为局部的镀银区，所述镀银区其面积为2×2mm2，镀银区四周为裸铜区；缩小了所述框架底筋宽度，其框架底筋宽度缩小为3.2mm。
一种改进型 to 92 mod 封装引线框架

[实用新型]一种厚膜银基陶瓷熔断片-CN201621384060.9有效
发明人：蒋勇;康丁华;李洪良;刘溪海;吴梦华 -专利权人：康文涛
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01H85/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚膜银基陶瓷熔断片，包括熔断片本体；所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线3，所述熔断片本体正反两面均包括镀银区1和未镀银区2，所述镀银区1的形状为近似“H”型，且所述镀银区“‑”区12的宽度比所述镀银区“I”区11的长度短0.05～0.1cm；所述熔断片本体正面的镀银区“I”区11表面设置有焊锡区4，所述焊锡区4的表面焊接有焊接件5；所述焊接件5表面设置有焊接孔。
一种厚膜银基陶瓷熔断

[发明专利]一种LED引线框架及其电镀方法和电镀设备-CN201010177157.3有效
发明人：林桂贤;王锋涛;龙海荣;蔡智勇;李志波 -专利权人：厦门永红科技有限公司
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种LED引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚其电镀方法是：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干
一种 led 引线框架及其电镀方法设备

[实用新型]一种湿菲林镀银引线框架-CN201920177933.6有效
发明人：郑行彬;黄伟;刘建卫 -专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种湿菲林镀银引线框架，涉及引线框架镀银技术领域。包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排列的若干引脚以及位于引线框架本体四个角处的支撑杆；每个所述引脚处分别设置有引脚镀银区，所述第一基岛处设置有第一基岛镀银区，所述第二基岛处设置有第二基岛镀银区，四个所述支撑杆处也分别设置有支撑杆镀银区。本实用新型通过将引脚、基岛进行分别制图划分各自的镀银区，实现对引线框架的分别单独镀银，避免生产过程中发生侧漏银情况。
基岛引线框架镀银区镀银引线框架本体支撑杆引脚本实用新型菲林均匀排列生产过程左右排列外边缘引脚处侧漏角处平行体内芯片

[发明专利]一种石英晶体谐振器的加工方法-CN201710891340.1有效
发明人：查晓兵;曾丽军;胡孔亮;陈维彦;刘王斌;胡高俊 -专利权人：合肥晶威特电子有限责任公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。
一种石英晶体谐振器加工方法

[发明专利]一种局部镀银的引线框架-CN201410219535.8无效
发明人：沈健 -专利权人：沈健
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有粘片区，引线脚设有键合区，粘片区的左下角和键合区分别设有镀银层和镀银层，该引线框架在粘片区和键合区分别镀银，提高了导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。
一种局部镀银引线框架

[实用新型]一种新型DFN引线框架-CN202022941893.3有效
发明人：伍江涛;陈明;叱晓鹏;贾家扬;谯毅 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型DFN引线框架，包括多个阵列的框架单元，每个框架单元又包括基岛、加强筋、切割道和引脚，所述引脚包括直条区和外延扇形区，所述引脚正面为半镀银化处理，直条区为镀银区，为焊线的第二焊点落点；外延扇形区为未镀银区，表面进行棕化处理。在原有基岛、加强筋和切割道保持原有加工工艺不变的情况下进行的改进，着重处理引脚与塑封料分层问题，镀银层对于焊线第二焊点和鱼尾成型至关重要，镀银层与焊线材质，如金、铜、合金结合形成良好的稳定性；外延扇形区表面进行棕化处理，塑封料与裸铜结合的效果明显强于镀银层，棕化后的裸铜效果更佳，可以增强引线框架与塑封料的结合力量，在解决分层问题上有积极作用。
一种新型 dfn 引线框架

[实用新型]一种局部镀银的引线框架-CN201420265483.3有效
发明人：沈健 -专利权人：沈健
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，由多个引线框单元单排组成，引线框单元之间通过连接筋连接，引线框单元包括基体和引线脚，基体和引线脚连接处打弯，基体设有粘片区，引线脚设有键合区，粘片区的左下角和键合区分别设有镀银层和镀银层，该引线框架在粘片区和键合区分别镀银，提高了导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能。
一种局部镀银引线框架

[实用新型]高速精密冲压模具成型组件-CN202122158601.3有效
发明人：李嘉俊;蒋剑辉;张冠军;叶德明 -专利权人：中山复盛机电有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种冲压成型组件，尤其是高速精密冲压模具成型组件，包括用于与高速精密冲压模具组装的组件主体，所述组件主体包括用于对导线架镀银区成型的成型部，该成型部上设有与导线架镀银区接触的成型面，所述成型面表面设有粗化结构本申请提供的高速精密冲压模具成型组件，在进行导线架镀银区成型时，其能避免导线架镀银区在成型时形成压黑，保证导线架的正常使用。
高速精密冲压模具成型组件

[发明专利]一种铜导电翅片局部镀银装置-CN201511035192.0有效
发明人：罗萍;郝永辉;范梅梅;焦萌;罗广求;王志飞;李成章 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种铜导电翅片局部镀银装置，属于化学电源锂离子蓄电池技术领域。铜导电翅片局部镀银装置，包括遮盖铜导电翅片的下非镀银区的下固定座以及遮盖铜导电翅片的上非镀银区的上固定座。上固定座和下固定座通过固定杆与固定孔的配合，遮蔽铜导电翅片的非镀银区。本申请实现了铜导电翅片的局部镀银，避免使用漆膜进行保护，大大提高了生产效率，镀银成本节省50％以上，同时避免了涂覆漆膜带来的污染。
一种导电局部镀银装置

[实用新型]一种环镀焊区的集成电路引线框架-CN200920142081.3有效
发明人：陈孝龙;朱敦友;陈明明;商岩冰 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路引线框架产品制造技术，克服了现有同类产品存在的贵重金属浪费和镀银焊区性能不一致的缺陷。它包括承载集成电路芯片的芯片岛(6)和环布于四周的多个导脚(4)，所述导脚(4)靠近所述芯片岛(6)的根部焊区(5)镀银；镀银的所述根部焊区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周；所述芯片岛(6)正面的矩形边框(10)镀银，位于所述矩形边框(10)内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛(6)背面均布有规则排列的凹坑(9)。所述导脚(4)的根部焊区(5)正、反表面与导脚(4)表面之间分别设有多道凹槽(7)和沟槽(8)。本产品大大简化了电镀模版的刻制；加工后的镀银焊区形状一致，成品性能稳定。
一种环镀焊区集成电路引线框架

[发明专利]一种电池盖局部镀银方法-CN201511035011.4有效
发明人：罗萍;郝永辉;师振中;吉双泽;王志飞;焦萌;李成章 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01M2/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电池盖局部镀银方法，属于化学电源蓄电池技术领域。所述电池盖局部镀银方法，包括：对电池盖表面进行全部镀银；使用保护装置对电池盖的需镀银区进行保护；将带有保护装置的电池盖放到褪镀溶液中，对电池盖的褪镀区进行褪镀；将保护装置从褪镀后的电池盖上拆除，即可得到局部镀银的电池盖本申请借助褪镀工艺，先将电池盖零件的全部表面镀上银，然后使用特制的保护装置对需要镀银的表面进行保护，防止褪镀溶液与保护面接触，再把工件放到褪镀溶液中将不需要镀银的面的镀层去除，最终达到局部镀银的目的。
一种电池局部镀银方法

[发明专利]大功率LED支架的电镀工艺-CN201810508848.3在审
发明人：刘国强;徐卉军 -专利权人：中山品高电子材料有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：，包括以下步骤:将LED支架基材放入电解液中去除油污；将去除油污的LED支架基材放入活化溶液中进行活化处理；对活化处理完的LED支架基材进行镀镍，以填平基材的缺失；对已镀镍的LED支架基材的表面全浸预镀银，以防止镍层置换银层，从而增强镍层之间结合力；对已预镀银的LED支架基材的功能区局部镀银；对完成局部镀银的LED支架的非功能区电解脱银。其中，在LED支架基材上进行预镀银，防止镍层置换银层，从而增强镍层之间结合力；在LED支架基材上进行局部镀银，满足大功率LED支架的功能需求；在LED支架基材上电解脱银，脱去非功能区银层，以节省银材料。相比全浸镀银，局部电镀LED支架基材的功能区，能够提高效率。
基材镍层大功率LED支架局部镀银预镀银银层电镀工艺非功能区活化处理功能区结合力油污镀镍放入去除置换解脱功能需求局部电镀电解液银材料活化浸镀上电脱去填平

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条