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[实用新型]QFN管壳平行封焊用夹具-CN202222331984.4有效
发明人：黄萌;葛沈浩;杨磊;廖希异 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种QFN管壳平行封焊用夹具，包括基板及凸设于基板上的底座，底座背离基板的一侧开设有凹槽，凹槽的周壁用于卡接固定QFN管壳。本实用新型提供的QFN管壳平行封焊用夹具，凹槽能够可靠地对QFN管壳限位，有效避免或者降低焊接过程中QFN管壳出现移位而导致封焊效果不佳的风险，大幅提高封焊质量，使封焊后的QFN管壳不易出现脱落现象；且本申请提供的QFN管壳平行封焊用夹具结构简单、制作方便，便于更换以适配不同规格的QFN管壳，整体生产成本低又能够提高焊缝质量。
qfn 管壳平行封焊用夹具

[实用新型]封装夹具和焊缝机-CN202222987146.2有效
发明人：黄萌;葛沈浩;杨磊;廖希异 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装夹具和焊缝机，该封装夹具用于放置管壳于该焊缝机的工作台。该封装夹具能够固定微小型尺寸的管壳，避免盖板封焊过程中出现管壳发生移位的问题，提高封焊管壳的焊缝质量，提高封装后管壳的密封性。该封装夹具包括：底座，该底座用于固定于该工作台；以及基块，该基块固设于该底座，该基块具有用于卡放该管壳的壳体的卡槽，该卡槽的底壁凸设有凸块，以在在该凸块和该卡槽的内壁之间形成用于放置该管壳的引脚的容纳槽，该凸块的高度小于该卡槽的深度。
封装夹具焊缝

[实用新型]电磁屏蔽结构-CN202221673470.0有效
发明人：李欣蔚;李海波;廖希异;王杰;付际 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括第一柔性导热层、导电层和吸波层，所述第一柔性导热层位于所述导电层和所述吸波层之间，所述第一柔性导热层用于间隔所述吸波层与所述导电层。本实用新型提供的电磁屏蔽结构具备柔性结构适用场景多元、导热和散热效果好、电磁屏蔽性能好的优点。
电磁屏蔽结构

[实用新型]夹具-CN202222284941.5有效
发明人：黄萌;杨磊;廖希异 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种夹具，应用于管壳及盖板的熔封焊接工艺中，包括第一基板、连接件、第二基板及压持件；连接件的一端可拆卸地连接于第一基板，另一端可拆卸地连接于第二基板；第一基板朝向第二基板的一侧开设有用于放置管壳及盖板的容置槽，第二基板对应容置槽处开设有通孔，压持件包括压杆及可拆卸地连接于压杆的第一端的配重块，压杆的第二端穿过通孔用于压持容置槽中的管壳。本申请提供的夹具能够利用压持件的重量对该容置槽内的管壳施加压力，有效提管壳与盖板之间的焊缝质量避免两者焊接后发生脱离或者脱落。
夹具

[发明专利]厚度可控的晶圆级硅基超薄柔性电子器件制备方法-CN202110381198.2在审
发明人：陈仙;张培健;洪敏;廖希异;王妍;邱盛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所;中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：本发明提供一种厚度可控的晶圆级硅基超薄柔性电子器件制备方法，该制备方法包括步骤：制备Si/SiO2/Si复合结构衬底，并调节控制顶层硅层的厚度；在Si/SiO2/Si复合结构衬底上制备柔性电子器件层；利用化学腐蚀工艺去除Si/SiO2/Si复合结构衬底中的底层硅层。本发明通过控制Si/SiO2/Si复合结构中顶层硅层的厚度来控制柔性电子器件的总厚度，并利用腐蚀液体对Si与SiO2不同的腐蚀速率实现底层硅层的完全去除，从而制备出厚度可控、背面无微缺陷的硅基超薄柔性晶圆；采用普通硅片进行加工，成本较低，且兼容标准COMS工艺，适合硅基超薄柔性电子器件的大规模批量制备；采用化学腐蚀方法去除底层硅层，可有效避免常规机械减薄工艺产生的微缺陷残留，有效提升了硅基超薄柔性电子器件的可靠性。
厚度可控晶圆级硅基超薄柔性电子器件制备方法

[发明专利]一种反熔丝存储器阵列的电压控制方法及电路-CN202010661652.5有效
发明人：王妍;张培健;徐鸣远;陈仙;蒋飞宇;廖希异;邱盛;张正元;李儒章;蒋和全;戴永红 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G11C17/16 文献下载
摘要：本发明提出一种反熔丝存储器阵列的电压控制方法及电路，包括获取存储数据地址，将所述存储数据地址划分为多个位段，每个所述位段经过译码后，通过一组高电压电平转换器转换为一组控制信号；每组所述控制信号接入一组数据选择器，通过多组所述数据选择器依次串接，在每组所述控制信号作用下将输入所述数据选择器的选择电压输出至反熔丝单元，并对所述存储数据地址对应的反熔丝单元进行编码或读取；其中，所述选择电压至少包括：编码选择电压、读取选择电压、非指定反熔丝单元选择电压；本发明在实现编程/读取的同时，可有效减少管子的数量，节约版图面积。
一种反熔丝存储器阵列电压控制方法电路

[实用新型]一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳-CN202123352861.0有效
发明人： 廖希异;陈容;李艳琼;郑旭;张正元;张培健;陈仙;王妍;蒋飞宇;邱盛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。
一种用于瞬态电路封装水解陶瓷外壳

[发明专利]一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳-CN202111631770.2在审
发明人： 廖希异;陈容;李艳琼;郑旭;张正元;张培健;陈仙;王妍;蒋飞宇;邱盛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳，该外壳包括：引脚部件、金属引脚、外壳衬底、封帽环以及盖板；外壳衬底的正面两侧设置有凹槽；金属引脚的一端设置在外壳衬底的凹槽内，另一端与引脚部件连接；封帽环设置在外壳衬底正面的上方，使封帽环与外壳衬底形成一个腔体，该腔体用于设置瞬态电路芯片；盖板设置在封帽环的上方，用于对封帽环与外壳衬底形成的腔体进行气密性封装；本发明设计了一种用于瞬态电路的可水解陶瓷外壳，可以耐受封装工艺过程的高温、结构便于进行芯片的组装和互连、结构强度满足封装工艺过程及后续使用要求。
一种用于瞬态电路封装水解陶瓷外壳

[发明专利]低温漂集成点火桥结构及其制造方法、半导体封装结构-CN202111473012.2在审
发明人：张培健;陈仙;唐新悦;洪敏;廖希异;王妍;邱盛;蒋飞宇;任芳 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所;中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温漂集成点火桥结构及其制造方法、半导体封装结构，低温漂集成点火桥结构包括基底、低温漂薄膜电阻及保护膜；在本发明中，沿着电流的流向，低温漂薄膜电阻两端的横向尺寸大于中间的横向尺寸，有效电阻区为中间区域，设计时通过调节中间区域的线宽即可有效调节电阻值的大小，点火桥结构的电阻值掌控调节比较方便；同时，低温漂薄膜电阻上设置有保护膜，能有效防止低温漂薄膜电阻的表面被氧化，提升了低温漂薄膜电阻的结构稳定性，改善了点火桥结构的点火性能；低温漂薄膜电阻的材质采用铬硅合金等低温漂系数的金属材质，其电阻温度系数相对较低，保证了点火桥结构电阻的低温漂特性，特别适用于低温高温等极端环境下的芯片引爆。
低温集成点火结构及其制造方法半导体封装

[发明专利]硅晶圆转移方法及装置-CN202111322585.5在审
发明人：陈仙;张培健;廖希异;王妍;洪敏;邱盛;蒋飞宇;张静 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所;中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅晶圆转移方法及装置，在所述硅晶圆转移方法中，利用第一滚轮、第二滚轮及第三滚轮沿第一方向同步传动目标衬底膜，并利用第二滚轮施加压力，使目标衬底膜与硅晶圆表面之间产生粘附力，再利用沿第二方向移动并远离第二滚轮的第三滚轮，在第三滚轮的运动牵引下，目标衬底膜带动第二滚轮滚动后方的硅晶圆与保护膜脱离并转移到目标衬底膜上，快速高效地实现了硅晶圆从保护膜到目标衬底膜的整体转移，提高了转移效率，同时兼容卷到卷制造工艺过程，满足硅基柔性电子器件大规模制造的需求。
硅晶圆转移方法装置

[发明专利]基于PLC的两槽气相高效灵活清洗装置及方法-CN202111249429.0在审
发明人：袁家军;莫贵涛;敖国翔;廖希异;万永;谢迎春;李杰;殷剑东;赵真兵;蒋凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PLC的两槽气相高效灵活清洗装置及方法，包括具有气相清洗槽体及浸泡清洗槽体的两槽气相清洗机、设置于所述两槽气相清洗上方的机械臂及PLC控制器，还包括设置于所述两槽气相清洗机第一侧的第一工件取放台、设置于所述两槽气相清洗机第二侧的第二工件取放台、用于装载所述工件的工件篮、设置于气相清洗槽体中的第一工件篮搁架、设置于所述浸泡清洗槽体中的第二工件篮搁架、用于检测气相清洗槽体内是否具有待清洗工件篮的第一检测模组、用于检测所述浸泡清洗槽体是否具有清洗完毕的工件篮的第二检测模组、用于检测所述第一工件取放台是否放置待工件篮的第三检测模组以及用于检测所述第二工件取放台是否放置工件篮的第四检测模组。
基于 plc 两槽气相高效灵活清洗装置方法

[发明专利]一种柔性电子复合应变测试装置-CN202111191861.9在审
发明人：陈仙;张培健;廖希异;王妍;洪敏;邱盛;蒋飞宇;张静 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所;中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01N3/32 文献下载
摘要：本发明提出一种柔性电子复合应变测试装置，包括：测试底座，所述测试底座上设置有一组相对设置的滑轨；滑动机构，所述滑动机构包括在所述滑轨上相对设置的第一滑动组件和第二滑动组件，通过所述第一滑动组件和所述第二滑动组件配合固定待测试柔性电子器件，且所述第一滑动组件和所述第二滑动组件相对运动对所述待测试柔性电子器件施加拉伸力；曲率加载机构，所述曲率加载机构设置于所述相对设置的滑轨之间并安装在所述测试底座上；通过所述第一滑动组件和所述第二滑动组件沿所述滑轨移动与所述曲率加载机构配合使所述待测试柔性电子器件沿所述圆弧面曲率弯曲；控制端，用于控制所述滑动机构和所述曲率加载机构的移动动作。
一种柔性电子复合应变测试装置

[发明专利]一种漆包扁线同轴绕制方法-CN202010696345.0有效
发明人：肖映平;廖希异;钟贵春 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01F41/063 文献下载
摘要：本发明公开了一种漆包扁线同轴绕制方法，包括以下步骤，1)用整形工装和绕线工装进行漆包铜扁线线包制作；2)漆包铜扁线入罐后磁芯环面粘接；3)漆包铜扁线窗口处粘接；4)漆包铜扁线端头线头处理。本发明对漆包铜扁线先进行水平方向的预整形，解决了漆包铜扁线对折整形时漆皮表面褶皱、破损的问题，水平方向的弯折，降低了表面漆皮拉伸程度，同时，同轴绕制能在有效体积内提升混合电路的过流能力。
一种漆包扁线同轴方法

[发明专利]柔性电子多轴应力加载装置-CN202010564781.2在审
发明人：陈仙;张培健;廖希异;王妍;蒋飞宇;邱盛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请提供一种柔性电子多轴应力加载装置，包括：承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件的测试机构；与所述测试机构配套的多轴应力加载机构；所述测试机构上的柔性电子器件接收所述多轴应力加载机构施加的多轴应力，测试所述柔性电子器件在多轴应力下的响应特性。本申请通过控制多轴应力加载机构施加不同位置的多轴应力在柔性电子器件，测试机构旋转该柔性电子器件控制多轴应力的施加方向，从而完成柔性电子器件在多轴应力作用下的响应测试，本测试装置能够迅速、精准地控制多轴应力的加载位置与方向，提高了响应特性测试的效率。
柔性电子应力加载装置

[发明专利]柔性电子弯曲加载装置-CN202010564785.0在审
发明人：陈仙;张培健;廖希异;王妍;蒋飞宇;邱盛;张正元 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： G01N3/20 文献下载
摘要：本申请提供一种柔性电子弯曲加载装置，包括：承载柔性电子器件且能旋转所述柔性电子器件的测试机构；与所述测试机构配套的可变曲率弯曲加载机构，所述可变曲率弯曲加载机构调节不同曲率半径的圆棒，将对应曲率半径的弯曲加载到所述测试机构上的柔性电子器件，所述测试机构测试所述柔性电子器在不同曲率半径弯曲下响应特性。本申请利用可变曲率弯曲加载机构装载不同曲率半径圆棒，将对应曲率半径的弯曲加载到柔性电子器件上；同时，利用测试机构旋转该柔性电子器件控制柔性电子器件的旋转角度，从而实现对柔性电子器件不同位置、不同方向弯曲下的测试，本测试装置极大简化了弯曲‑响应特性的测试流程，提高了响应特性测试效率。
柔性电子弯曲加载装置

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