[发明专利]具有虚设管芯的封装结构、半导体装置及其形成方法有效
| 申请号： | 201710478033.0 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108122861B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 林彦甫;余振华;陈宪伟;李孟灿;吴伟诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L25/065 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种形成封装结构的方法及一种封装结构。所述方法包括将主管芯与虚设管芯并排地放置在载体衬底上。所述方法还包括沿所述主管芯的侧壁及所述虚设管芯的侧壁形成模塑料。所述方法还包括在所述主管芯及所述虚设管芯之上形成包括多个通孔及多个导电线的重布线层，其中所述多个通孔及所述导电线电连接到所述主管芯的连接件。所述方法还包括移除所述载体衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 虚设 管芯 封装 结构 半导体 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，其特征在于，包括：一个或多个主管芯；一个或多个虚设管芯，所述一个或多个虚设管芯中的虚设管芯被定位在所述一个或多个主管芯中的主管芯旁边；模塑料，沿所述一个或多个主管芯的侧壁及所述一个或多个虚设管芯的侧壁延伸；以及多个重布线层，包括多个通孔及多个导电线，所述一个或多个主管芯接触所述多个重布线层的第一表面；以及多个外部连接件，设置在所述多个重布线层的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面是所述多个重布线层的相对表面。
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