[发明专利]具有虚设管芯的封装结构、半导体装置及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

一个或多个主管芯；

一个或多个虚设管芯，所述一个或多个虚设管芯中的虚设管芯被定位在所述一个或多个主管芯中的主管芯旁边，且所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯包括设置在衬底上方的聚合物层，所述聚合物层限定所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的表面；

模塑料，沿所述一个或多个主管芯的侧壁及所述一个或多个虚设管芯的侧壁延伸；以及

多个重布线层，包括多个通孔及多个导电线，其中每一个所述多个重布线层都设置在所述封装结构的相同水平处，所述一个或多个主管芯接触所述多个重布线层的第一表面，且所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的设置方式是使由所述聚合物层限定的所述虚设管芯的所述表面最靠近所述多个重布线层的所述第一表面，且所述聚合物层在所述衬底与所述多个重布线层的所述第一表面之间延伸；以及

多个外部连接件，设置在所述多个重布线层的第二表面上，所述第一表面与所述第二表面是所述多个重布线层的相对表面。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构在所述封装结构的平面图中的面积是第一面积，所述封装结构在所述封装结构的所述平面图中被所述一个或多个主管芯及所述一个或多个虚设管芯覆盖的面积是第二面积，且所述第一面积对所述第二面积的比率是2.5或小于2.5。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯包括设置在所述聚合物层中的多个金属柱。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在所述一个或多个虚设管芯的所述虚设管芯的所述聚合物层中不包括电连接件。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个主管芯的衬底包含与所述一个或多个虚设管芯的所述衬底相同的材料。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个主管芯的有效热膨胀系数相同于所述一个或多个虚设管芯的有效热膨胀系数。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的厚度小于所述一个或多个主管芯中的主管芯的厚度，其中所述一个或多个主管芯中的所述主管芯的所述厚度与所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的所述厚度是在与所述一个或多个主管芯中的所述主管芯的主表面垂直的方向上测量。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯包括沿所述虚设管芯的与所述多个重布线层的所述第一表面最靠近的所述表面暴露出的电连接件。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述多个通孔中的通孔电连接到所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的所述电连接件。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述多个通孔中的所述通孔将所述一个或多个虚设管芯中的所述虚设管芯的所述电连接件电连接到接地节点。

11.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述一个或多个虚设管芯中的所述电连接件与所述多个重布线层的所述多个通孔及所述多个导电线电隔离。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述模塑料覆盖所述一个或多个虚设管芯的最靠近所述多个重布线层的所述第一表面的所述表面。