[发明专利]半导体封装装置及其半导体配线基板

摘要

一种半导体封装装置及其半导体配线基板。半导体配线基板包含一第一线路层、一第二线路层与一介电层。介电层位于第一线路层与第二线路层之间。第一线路层包含多个第一信号线与多个第一接地线。第一信号线与第一接地线彼此交替分布于第一线路层内。第二线路层位于第一线路层的一侧。第二线路层包含多个第二信号线与多个第二接地线。第二信号线与第二接地线交替分布于第二线路层内，且其中一第二信号线至第一线路层的正投影位于任何二个相邻的第一信号线之间。故，通过上述架构，不仅提高信号传输性能、降低制造成本，更可降低导致信号损耗及信号串扰的机会。

主权项

1.一种半导体配线基板，其特征在于，包含：一上接点层；一下接点层，电连接该上接点层；一第一线路层，位于该上接点层与该下接点层之间，电连接该上接点层与该下接点层，该第一线路层包含多个第一信号线与多个第一接地线，所述多个第一信号线与所述多个第一接地线彼此交替且间隔地分布于该第一线路层内；一第二线路层，位于该第一线路层的一侧，包含多个第二信号线与多个第二接地线，所述多个第二信号线与所述多个第二接地线交替且间隔地分布于该第二线路层内，其中所述多个第二信号线其中之一至该第一线路层的正投影位于任何二个相邻的所述第一信号线之间；以及一第一介电层，位于该第一线路层与该第二线路层之间。