“配线基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2147389个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]配线基板-CN201410108519.1在审
发明人：铃木健二 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板。使在内部埋入有层叠电容器的配线基板提高可靠性。多层配线基板（1）在面（P1）具有供IC芯片（2）安装的芯片安装区域，并且在内部埋入有层叠电容器（5），其特征在于，在多层配线基板（1）中，将芯片安装区域的周缘和位于周缘的周围的正下方的区域设为周缘区域
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201110169981.9有效
发明人：近藤人资;下平朋幸;佐藤雅子 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板，所述基板包括交替地相互堆叠的多个配线层和多个绝缘层。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的绝缘树脂。所述多个绝缘层形成为具有含有相同成分的填料。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN200710096727.4有效
发明人：不藤平四郎 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2007-04-06 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明旨在特别提供一种配线基板，其优化了包覆构件的材质，可以提高耐迁移性，而且附着力和弯曲性等良好。本发明在绝缘基板(2)上形成有采用Ag涂膜的配线构件(3)，上述配线构件(3)上以及绝缘基板(2)上由包覆构件(4)包覆，该包覆构件(4)具有丙烯酸树脂、以及作为固化剂的1，6－己二异氰酸酯(HDI)以及二苯甲烷二异氰酸酯因此，即便使用由Ag涂膜制作的配线构件(3)，也可以谋求耐迁移性的提高。另外，能够分别使柔性印刷电路板(1)的弯曲性、绝缘基板(2)与包覆构件(4)之间、以及包覆构件(4)与配线构件(3)之间的附着力、包覆构件(4)表面的非粘着性得以提高。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN200610094046.X有效
发明人：宫下拓也;冈田正史;松本宪治 -专利权人：日本航空电子工业株式会社
申请日： 2006-06-22 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种配线基板，其在基板上形成有含外部连接用的接点部的金属配线图案，其中，含有硅烷的有机薄膜覆盖金属配线图案而形成在基板上，接点部经由有机薄膜而导通连接。与以往的形成于接点部上的树脂保护膜在连接时受到破坏或被刮去的情况不同，该配线基板例如对弱接触压的外部零件也能够导通连接。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN200910252870.7无效
发明人：鸟越保辉 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种不改变配线的形状和面积、且传送特性良好的配线基板。该配线基板包括：被供给接地电位的接地层GND；配置于接地层GND上的绝缘层L1；通过绝缘层L1与接地层相对配置的、通过差动传送方式传送信号的第一配线WL和第二配线WR，接地层GND由电阻率比第一配线WL和第二配线WR高的材料形成。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201110078660.8无效
发明人：大井誉裕;森田义裕;松井亚纪子;山田哲郎;菅根光彦;向山考英 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种配线基板，所述配线基板包括差动配线；邻近差动配线一侧的第一绝缘层，第一绝缘层包括与差动配线平行的第一纤维束；邻近差动配线另一侧的第二绝缘层，第二绝缘层包括与差动配线平行的第二纤维束，第二纤维束以与第一纤维束相同的节距布置；在第一绝缘层的与所述差动配线相对的侧上的第三绝缘层，所述第三绝缘层包括与差动配线平行的第三纤维束；以及在第二绝缘层的与差动配线相对的侧上的第四绝缘层，第四绝缘层包括与差动配线平行的第四纤维束。差动配线布置在相邻的第一纤维束之间、并且布置在相邻的第二纤维束之间。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201110143525.7无效
发明人：金子健太郎;近藤人资;小谷幸太郎;下平朋幸 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板，所述配线基板包括配线层和被配置为覆盖配线层的绝缘层，其中，绝缘层被识别为具有从紫色到蓝色的范围中的任何颜色。由此，可以提供一种其中配线层难以通过绝缘层被看见的配线基板。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201110425532.6无效
发明人：山田·艾莉奈;肥后一咏;佐藤裕纪 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：提供一种配线基板，该配线基板包括与高密度封装相对应的导体柱。该配线基板可以包括导体层、层叠于导体层上的阻焊层和至少设置在通孔内并且电连接到布置在设置于阻焊层中的通孔的下部的导体层的导体柱，其中，阻焊层包含热固性树脂；导体柱包含锡、铜或者焊料，并且包括位于通孔内的下导体柱和位于下导体柱上方并且突出到阻焊层外侧的上导体柱
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201480039617.2有效
发明人：多田信之;远藤靖;桥本明裕;栗城匡志 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：具有多个第1端子部(50a)，其与多个第1电极部(36A)对应地配置，与控制电路进行电连接；以及第1端子配线部(44a)，其将多个第1电极部(36A)与各个对应的第1端子部(50a)电连接，在各第1端子配线部(44a)中的至少进入以与对应的第1端子部(50a)的边界部(52)为中心且半径为10mm的圆(54)中的部分(56)，具有线宽为5μm以上且100μm以下的部分，与第1端子部(50a)连接的第1端子配线部(44a)的配线电阻值为100欧姆以上且10k欧姆以下。
配线基板

[发明专利]配线基板-CN201680016103.4有效
发明人：梅田勇治;伊藤阳彦 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板。配线基板(12)是具有绝缘基板(18)、配置在该绝缘基板(18)表面的表面配线层(20、22)、以及配置在所述绝缘基板(18)内部的内部配线层(24)的配线基板(12)；绝缘基板(18)的结晶相至少以AlO₃或含有Al₂O₃的化合物为主晶相，Al₂O₃的晶体粒径小于1.5μm，表面配线层和内部配线层含有铜和钨、或者铜和钼、或者铜和钨及钼，钨和钼的粒径小于1.0μm，表面配线层及内部配线层的表面粗糙度Ra小于2.5μm。
配线基板

[其他]配线基板-CN201290000940.5有效
发明人：斋藤孝夫 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种配线基板，即便配线图案的长度变长或宽度变宽，也能够利用焊料容易地堵塞配线图案内的孔，并且抑制发热也变得容易。配线基板(1)配置有多个电子部件，设有用于在多个电子部件间流通电流的配线图案(2)，通过焊接而将多个电子部件焊料连接于配线图案(2)，其中，在配线图案(2)上沿着电流的流动而设有多个长孔(3)，由多个长孔
配线基板

[发明专利]配线基板和配线基板模块-CN200480044028.X有效
发明人：藤川胜彦;田中浩二 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-11-02 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种配线基板模块(10)包括多层配线基板(11)。在多层配线基板(11)的安装表面上安装例如晶体振荡器(1)和IC元件(2)。
配线基板模块

[发明专利]配线基板、多层配线基板以及配线基板的制造方法-CN201780077159.5在审
发明人：柜冈祥之 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：提供能够容易地兼顾通孔的填孔和微细的配线图案的形成的配线基板以及多层配线基板、配线基板的制造方法。配线基板具有：绝缘件(2)；通孔(21)，其将绝缘件(2)的表面与背面之间贯通；通孔导体(24)，其使得通孔(21)的表面侧开口部和背面侧开口部导通；通孔焊盘(25)，其分别设置于表面侧开口部的周围以及背面侧开口部的周围、且与通孔导体(24)连接；盖镀层导体(28)，其分别设置于绝缘件(2)的表面侧以及背面侧，并且载置于通孔焊盘(25)上；以及配线图案(29)，其分别形成于绝缘件(2)的表面以及背面。
配线基板侧开口部通孔焊盘绝缘件背面通孔多层配线基板导体配线图案通孔导体镀层微细导通填孔制造贯通

[发明专利]配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法-CN201410325675.3有效
发明人：御手洗俊;柳川周作;六波罗真仁;冈修一 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的实施例提供配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法。该配线基板具有包括贯通玻璃通路的配线且该配线基板由玻璃基板形成。该配线基板的制造方法包括：形成穿透配线基板且被图案化的变化层；将配线形成在已形成有变化层的配线基板的前表面上；以及将电极材料填充在通过移除变化层而形成的孔中，由此形成贯通玻璃通路，该贯通玻璃通路连接配线基板的前表面上的配线与配线基板的背表面侧的配线
配线基板制造方法部件嵌入式玻璃

[发明专利]显示装置-CN03159000.4无效
发明人：杉本光宏;榊阳一郎;川口久雄 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：一种显示装置，包括显示屏、及沿显示屏的边缘部配置的多块配线基板。显示屏具有多块配线基板中与互相邻接的第1配线基板及第2配线基板电连接的显示屏侧连接配线。多块配线基板分别有绝缘基板、设在所述绝缘基板上的基板侧配线群、以及驱动显示屏用的驱动用的一个或两个或两个以上的电路元件。所述基板侧配线群由与驱动用电路元件电连接的元件连接配线、以及未与驱动用电路元件电连接的元件非连接配线构成。所述显示屏侧连接配线形成为所述第1配线基板的所述元件连接配线和所述第2配线基板的所述元件非连接配线电连接。
显示装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top