[发明专利]有机半导体薄膜的形成方法、以及使用该方法的有机半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201580038837.8 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN106796987B 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 酒井正俊;工藤一浩;贞光雄一 申请(专利权)人: 日本化药株式会社
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L21/336;H01L21/368;H01L29/786;H01L51/40
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 胡嵩麟;王海川
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可以通过短时间的处理形成有机半导体薄膜的有机半导体薄膜的形成方法,并且提供利用上述有机半导体薄膜的有机半导体器件,以及生产量高的有机半导体器件的制造方法。在包含有机半导体材料(7)的有机半导体薄膜(4)的形成方法中,对有机半导体材料(7)一边施加压力一边赋予超声波振动,由此将有机半导体材料(7)制成薄膜。有机半导体器件的制造方法为包含有机半导体薄膜的有机半导体器件的制造方法,其中,通过上述形成方法形成有机半导体薄膜。有机半导体器件为通过上述制造方法制造的有机半导体器件。
搜索关键词: 有机半导体 薄膜 形成 方法 以及 使用 有机 半导体器件 及其 制造
【主权项】:
1.一种有机半导体器件的制造方法,其为包含有机半导体薄膜的有机半导体器件的制造方法,其特征在于,所述有机半导体器件为有机薄膜晶体管,所述有机薄膜晶体管为有机场效应晶体管,所述有机场效应晶体管在基材上具备:以相互隔开的方式设置的源极和漏极、设置在所述源极与所述漏极之间的含有包含有机半导体材料的有机半导体薄膜的半导体层、以与所述半导体层相对的方式设置的栅极、以及设置在所述半导体层与所述栅极之间的绝缘层;所述制造方法包括:在形成有机半导体薄膜前将有机半导体材料配置在所述基材上的配置工序,通过以下方法形成有机半导体薄膜:对有机半导体材料一边施加压力一边赋予超声波振动,由此将有机半导体材料制成薄膜。
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  • 王伟 - 吉林大学
  • 2016-12-05 - 2019-05-07 - H01L51/05
  • 本发明公开了一种可低电压擦写的铁电有机晶体管非易失性存储器,分为底栅和顶栅两类结构;其中,底栅结构从下到上依次由衬底、栅电极、夹心结构的栅介质层、有机半导体层及源漏电极组成;顶栅结构从下到上依次由衬底、源漏电极、有机半导体层、夹心结构的栅介质层及栅电极组成;所述的夹心结构的栅介质层为两层超薄的绝缘薄膜中间夹着超薄的铁电薄膜组成。铁电薄膜能在低的擦写电压下发生极化反转,利于在低电压下进行擦写操作。两层超薄的绝缘薄膜极大的抑制了因使用铁电薄膜而产生的栅泄露电流,能保证存储器的工作稳定性和可靠性。此外,插入在超薄铁电薄膜和有机半导体层之间的超薄绝缘薄膜能提升电荷在沟道内传输的迁移率,利于提升存储器的工作频率。
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