[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310487209.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104517911B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元;林辰翰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法包括提供一第一承载件与多个半导体组件，该半导体组件具有作用面与形成于该作用面的多个焊垫；以该作用面将该半导体组件设置于该第一承载件上；形成封装胶体于该第一承载件上以分别包覆该些半导体组件，并使该些封装胶体之间具有间隙；形成缓冲层于该第一承载件上以包覆该些封装胶体及填入该间隙；以及移除该第一承载件以外露出该半导体组件的作用面、焊垫、封装胶体及缓冲层。藉此，本发明能防止该些封装胶体产生翘曲的情形，并提升该半导体封装件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：半导体组件，其具有作用面与形成于该作用面的多个焊垫；封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，并包覆该半导体组件，且该封装胶体的第一表面外露出该半导体组件的作用面及焊垫；以及单层的缓冲层，其形成于该封装胶体的第二表面及侧面上以包覆该封装胶体，且该单层的缓冲层为有机聚合物用以防止该封装胶体产生翘曲。
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