[发明专利]半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括承载件、设于该承载件上的中介板、包覆该中介板且外露该中介板顶侧的封装胶体、形成于该中介板顶侧与该中介板顶侧同侧的封装胶体上的线路重布结构、以及设置于该线路重布结构上的半导体组件，借由该中介板与该封装胶体的表面实值等高，使该线路重布结构的结构体更为平整，而能提供一平坦度高的置放表面，所以当接置半导体组件时，该中介板不会产生翘曲，因而该线路重布结构与半导体组件间的电性连接不会发生可靠度不佳的问题。

主权项

一种半导体封装件，其包括：承载件；至少一中介板，其设于该承载件上，该中介板具有相对的第一侧与第二侧，该中介板中具有连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该中介板的第一侧具有至少一介电层与形成于该介电层上的线路层，令该多个导电穿孔电性连接该线路层，且多个导电凸块形成于最外层的该线路层上，以电性导通该线路层，该中介板以其第一侧借由该多个导电凸块结合及电性连接该承载件，令该多个导电穿孔借由该线路层与该多个导电凸块电性连接该承载件；封装胶体，其形成于该承载件上，且包覆该中介板，并令该中介板的第二侧外露出该封装胶体，该封装胶体的侧面与该承载件的侧面齐平；线路重布结构，其形成于该中介板的第二侧及与该第二侧同侧的封装胶体上，且电性连接该中介板；以及至少一半导体组件，其设置于该线路重布结构上且电性连接该线路重布结构。