[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其包括：

承载件；

至少一中介板，其设于该承载件上，该中介板具有相对的第一侧与第二侧，该中介板中具有连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该中介板的第一侧具有至少一介电层与形成于该介电层上的线路层，令该多个导电穿孔电性连接该线路层，且多个导电凸块形成于最外层的该线路层上，以电性导通该线路层，该中介板以其第一侧借由该多个导电凸块结合及电性连接该承载件，令该多个导电穿孔借由该线路层与该多个导电凸块电性连接该承载件；

封装胶体，其形成于该承载件上，且包覆该中介板，并令该中介板的第二侧外露出该封装胶体，该封装胶体的侧面与该承载件的侧面齐平；

线路重布结构，其形成于该中介板的第二侧及与该第二侧同侧的封装胶体上，且电性连接该中介板；以及

至少一半导体组件，其设置于该线路重布结构上且电性连接该线路重布结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该承载件为电路板或封装基板。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板为含硅材质的板体。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电穿孔电性连接该线路重布结构。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该中介板的第二侧与该第二侧同侧的封装胶体的表面齐平。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件具有多个时，该些半导体组件之间借由该线路重布结构相互电性导通。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括胶材，其形成于该线路重布结构与该半导体组件之间。

8.一种半导体封装件的制法，其包括：

设置多个中介板于一承载件上，该中介板具有相对的第一侧与第二侧，该中介板中具有连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该中介板的第一侧具有至少一介电层与形成于该介电层上的线路层，令该多个导电穿孔电性连接该线路层，且多个导电凸块形成于最外层的该线路层上，以电性导通该线路层，该中介板以其第一侧借由该多个导电凸块结合及电性连接该承载件，令该多个导电穿孔借由该线路层与该多个导电凸块电性连接该承载件；

形成封装胶体于该承载件上，且包覆该中介板，并令该中介板的第二侧外露于该封装胶体；

形成线路重布结构于该封装胶体与该中介板的第二侧上，且电性连接该中介板；

设置至少一半导体组件于该线路重布结构上且电性连接该线路重布结构；以及

进行切割工艺，以形成多个半导体封装件，且该封装胶体的侧面与该承载件的侧面齐平。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件为电路板或封装基板。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该中介板为含硅材质的板体。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电穿孔电性连接该线路重布结构。

12.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该中介板的第二侧与该第二侧同侧的封装胶体的表面齐平。

13.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体组件具有多个时，该些半导体组件之间借由该线路重布结构相互电性导通。

14.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成胶材于该半导体组件与该线路重布结构之间。