[发明专利]形成存储层的方法无效

专利信息
申请号: 200580025448.8 申请日: 2005-07-01
公开(公告)号: CN101015072A 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: R·恩格尔;J·舒曼;A·沃特;R·塞兹;A·马尔坦伯杰 申请(专利权)人: 奇梦达股份公司
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;H01L51/30;G11C13/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温宏艳;李连涛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本申请的主题是生产层的方法,该层由金属组成的第一层和有机化合物的第二层构成,其中金属和有机化合物相互作用,使得所述层用作非易失存储器的电活化层,其中,金属层沉积在基材上,并视需要结构化,接着,用有机化合物涂覆,并用第二有机化合物处理。
搜索关键词: 形成 存储 方法
【主权项】:
1.用于制备电荷转移层(CT层)的方法,该层由由金属组成的第一层和第一有机化合物的第二层构成,其中,金属和第一有机化合物可以形成CT复合体,使得该层在非易失存储器中用作电活化层,其特征在于具有以下步骤:-在基材上沉积金属层以及视需要对金属层结构化;-用第一有机化合物涂覆金属层;以及-用第二有机化合物的蒸汽处理用第一有机化合物涂覆的金属层。
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  • 徐文涛;刘璐 - 南开大学
  • 2022-04-20 - 2022-07-12 - H01L51/40
  • 本发明为一种具有低能耗的双极性突触晶体管及其制备方法。该晶体管的结构为:衬底上为半导体层,半导体层的两端是电极,电极之间的半导体层上,覆盖有离子胶层;所述半导体层由下到上依次为MoS2薄膜、h‑BN薄膜、P3HT/PEO纳米线阵列;制备方法为在h‑BN/MoS2层上打印PEO/P3HT有机纳米线阵列作为p型沟道,其丰富的离子陷阱态为空穴诱导的电流提供相对长程可塑性。本发明通过引入低维材料,实现了对器件能耗的优化,器件单次突触活动触发的能耗低至2.82fJ。
  • 有机无机杂化纳米薄膜阻变存储器的制备方法-201911106083.1
  • 黄仕华;金日升;李兴达;李林华 - 浙江师范大学
  • 2019-11-13 - 2022-07-12 - H01L51/40
  • 本发明公开了一种有机无机杂化纳米薄膜阻变存储器的制备方法,包括如下步骤:首先利用氯化钛与盐酸、邻菲罗啉、氢氧化钠、丙烯酸反应,制备丙烯酸钛单体;其次,采用甲基丙烯酸甲酯为共聚单体,过硫酸钾/偶氮二异丁腈作为引发剂,吡啶硫酮作为催化剂,制备钛离子与MMA杂化共聚物;最后,利用旋涂法把杂化共聚物涂覆在导电玻璃表面,获得杂化纳米薄膜,随后低温退火,然后在薄膜表面沉积二氧化钛和金属电极。通过本发明获得的阻变存储器,其漏电流小于10pA,其开关电阻比大于106,循环次数高于105次。
  • 一种碳纳米管薄膜晶体管及其制作方法-202210362540.9
  • 孙东明;陈永洋;闫欣;孙陨;刘畅;成会明 - 中国科学院金属研究所;东北大学
  • 2017-06-05 - 2022-07-08 - H01L51/40
  • 本发明属于新型碳纳米管薄膜晶体管的研发与应用领域,具体涉及一种碳纳米管薄膜晶体管及其制作方法。本发明提供的制作方法包括以下步骤:基于高密度碳纳米管薄膜在衬底上制作晶体管的源极和漏极;采用覆膜技术在碳纳米管薄膜表面贴覆感光干膜,通过光刻技术实现碳纳米管薄膜的图形化;转移低密度碳纳米管薄膜,通过干膜覆膜和光刻技术制作沟道;通过旋涂固化工艺制备栅绝缘层;对所述栅绝缘层进行绝缘层开窗;转移高密度碳纳米管薄膜,通过干膜覆膜和光刻技术制作栅极。本发明利用干膜工艺和光刻工艺实现碳纳米管薄膜晶体管的制备,工艺简单,常压下实现大面积器件制备,节约工艺成本,所得的碳纳米管薄膜晶体管具有良好的电学性能和力学性能。
  • 有机场效应晶体管半导体层P型掺杂方法及制备的有机场效应晶体管-202210275676.6
  • 徐勇;张引全;孙华斌;陈子龙;于志浩;吴洁;张晗 - 南京邮电大学
  • 2022-03-21 - 2022-06-24 - H01L51/40
  • 本发明公开了一种有机场效应晶体管半导体层P型掺杂方法及制备的有机场效应晶体管,将2,3,5,6‑四氟‑7,7',8,8'‑四氰二甲基对苯醌(F4‑TCNQ)溶于所述有机半导体层的正交溶剂,作为P型掺杂剂,并在空气氛围中将其旋涂于已经旋涂好的有机半导体层薄膜上,通过快速热退火激活掺杂,从而改善电荷输运中跳跃传输和库仑陷阱引发的问题,以此降低阈值电压,提高开关比。对于P型场效应晶体管来说,该P型掺杂增强了空穴输运,有效提高了饱和电流,并且抑制了电子输运,使得晶体管关闭时功耗降低。该掺杂方法基于溶液法操作,工艺简单,制备成本低,可适用于大规模的成产,对柔性、可便携电子设备的应用有很好的前景。
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