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[发明专利]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置-CN201710178615.7有效
发明人：何思丰;汤晖;张凯富;车俊杰;陈创斌;向晓彬;邱迁;叶朕兰;张炳威;李杰栋;王江林;高健;陈新;杜雪 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本发明实施例包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。
一种晶圆级芯片封装对位 xy 纳米补偿装置

[发明专利]一种微位移放大器及纳米定位装置-CN201710066814.9有效
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;向晓彬;陈创斌;张凯富;高健;陈新;贺云波;王素娟 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G12B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微位移放大器，包括输入平台及固定底座，输入平台的同侧对称的连接有一对输入连杆，两根输入连杆的另一端分别与第一杠杆及第二杠杆的首端连接，第一杠杆及第二杠杆的中段分别通过柔性铰链与固定底座的两侧位置连接，第一杠杆及第二杠杆的尾端分别通过柔性铰链与第三杠杆及第四杠杆的中段连接，第三杠杆及第四杠杆的首端分别通过柔性铰链与固定底座的两侧顶端连接，第三杠杆及第四杠杆的尾端分别通过柔性铰链与一对输出连杆连接，两根输出连杆的另一端均位置对称的与输出平台连接。这种微位移放大器，有效地解决了现有的纳米定位装置行程小精度差，结构复杂的问题。本发明还公开了一种纳米定位装置。
一种位移放大器纳米定位装置

[发明专利]一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器-CN201710028066.5有效
发明人：何思丰;汤晖;陈新;向晓彬;车俊杰;陈创斌;邱迁;李宏城;高健;贺云波;杨志军;李杨民 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器，包括补偿装置和安装底座；补偿装置包括三组固定块、末端执行器、三个位移驱动装置和三组分别连接于各固定块和末端执行器之间的三条柔性支链，固定块固定于安装底座；三个固定块以环形阵列的方式设置在末端执行器周围，柔性支链两端分别通过铰链铰接于末端执行器和固定块；位移驱动装置约束于固定块，位移驱动装置端部通过螺钉固定于第一杠杆尾段。三组柔性支链构成的传动装置具有放大效果，可以将位移驱动装置微小的位移输出放大成更大的位移，从而驱动末端执行器具有更大的操作调整空间，使驱动装置产生的位移量能快速地通过柔性支链传递到末端执行器。
一种柔性铰链导向平面 xy 自由度精度补偿

[发明专利]一种XYZ三自由度精密定位装置-CN201710019564.3有效
发明人：陈新;汤晖;邱迁;何思丰;向晓彬;车俊杰;陈创斌;李宏城;高健;贺云波;尹志强;陈云 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：一种XYZ三自由度精密定位装置，包括XY运动基座和Z轴运动模块，Z轴运动模块安装于XY运动基座；XY运动基座包括基板，基板上设有位移装置和运动平台，位移装置设有两组，位移装置分别位于X轴和Y轴；位移装置为设有压电陶瓷的柔性机构；位移装置包括左杠杆、右杠杆、输入端安装块和输出端安装块；基板开设有第一容纳槽，位移装置安装于第一容纳槽，左杠杆和右杠杆的下端通过铰链铰接于第一容纳槽的下槽壁，左杠杆的右侧下部和右杠杆的左侧下部均用过铰链铰接有输入端安装块；左杠杆的右侧上部和右杠杆的左侧上部均通过直梁型柔性铰链铰接有输出端安装块；输出端安装块通过直梁型柔性铰链与运动平台安装。
一种 xyz 自由度精密定位装置

[实用新型]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201720110268.X有效
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

[实用新型]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置-CN201720289137.2有效
发明人：何思丰;汤晖;张凯富;车俊杰;陈创斌;向晓彬;邱迁;叶朕兰;张炳威;李杰栋;王江林;高健;陈新;杜雪 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本实用新型实施例包括输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。
一种晶圆级芯片封装对位 xy 纳米补偿装置

[发明专利]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201710065563.2在审
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

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