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[实用新型]支架、半导体发光装置及电子设备-CN202222238964.2有效
发明人：黄矛喜;蒋政春;曾云波;陈文;杨明玮;刘五发;靳路路;蒋辉 -专利权人：深圳市得润光学有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：支架包括本体、第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件；本体设有第一极区和第二极区，还开设有第一凹槽和第二凹槽，第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件均嵌于本体，第一铜焊盘、第三铜焊盘和第一电连件位于第一极区，第二铜焊盘和第四铜焊盘位于第二极区，第一铜焊盘和第二铜焊盘的一端露出于第一凹槽，另一端伸出于本体，第三铜焊盘和第四铜焊盘露出于第二凹槽，另一端伸出于本体，第一电连件一端连接于第一铜焊盘，另一端连接于第三铜焊盘。
支架半导体发光装置电子设备

[实用新型]一种铜焊环结构-CN201420637002.7有效
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜焊环结构，它包括铜焊环本体，该铜焊环本体为圆柱形，所述铜焊环本体的内、外表面分别布有若干个焊点，所述铜焊环本体内表面的焊点厚度是铜焊环本体外表面的焊点厚度的1/2，所述铜焊环本体的内、外表面的焊点形状可以为正方形或者圆形中的任意一种，所述铜焊环本体外表面的焊点厚度是铜焊环本体厚度的1/4，增加了铜焊环本体的焊接厚度，同时，也增强了焊接的牢固性。
一种铜焊结构

[发明专利]铜焊构件以及在铜焊构件中形成铜焊连结的方法-CN200980113410.4有效
发明人： J·W·莱姆克;I·W·唐纳德森;J·D·S·古罗西克 -专利权人： GKN烧结金属有限公司
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：披露了一种铜焊部件以及在铜焊部件中形成铜焊连结的方法。铜焊部件包括铜焊在一起的两个或更多个构件。使用在此披露的定位这些部件的方法，可形成构件之间的构件间间隙。然后可使用沿构件间间隙形成的流控制件，以在铜焊过程中参与将铜焊材料保持在构件之间。
铜焊构件以及形成连结方法

[实用新型]一种新型铜焊条-CN201820900691.4有效
发明人：章国富;何维俊 -专利权人：铜陵恒源铜材有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B23K35/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型铜焊条，包括铜焊芯、折弯槽和凹槽，所述铜焊芯两端对称固定有引弧块，两个所述引弧块表面均喷涂有引弧涂层，所述铜焊芯上表面开设有凹槽，且铜焊芯上表面贴合有药皮，所述药皮半包裹在铜焊芯表面，且凹槽内部填充有药皮，所述铜焊芯连同药皮两侧外壁均对称开设有等距分布的折弯槽，所述铜焊芯两侧分布的折弯槽内壁角度为90度，且位于铜焊芯两侧的折弯槽相互对应，所述铜焊芯下表面采用V型斜面设计，且引弧块直径小于铜焊芯的直径本实用新型通过设置折弯槽便于工作人员将铜焊芯进行折弯操作，用于焊接直角焊接处时使用更加方便。
铜焊折弯槽药皮引弧块本实用新型上表面铜焊条凹槽内部等距分布对称开设两侧分布两侧外壁两端对称直角焊接下表面芯表面内壁喷涂贴合引弧折弯焊接填充

[发明专利]铜焊构件以及在铜焊构件中形成铜焊连结的方法-CN201310190419.3有效
发明人： J·W·莱姆克;I·W·唐纳德森;J·D·S·古罗西克 -专利权人： GKN烧结金属有限公司
申请日： 2009-02-20 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明披露了一种铜焊部件以及在铜焊部件中形成铜焊连结的方法。铜焊部件包括铜焊在一起的两个或更多个构件。使用在此披露的定位这些部件的方法，可形成构件之间的构件间间隙。然后可使用沿构件间间隙形成的流控制件，以在铜焊过程中参与将铜焊材料保持在构件之间。
铜焊构件以及形成连结方法

[实用新型]一种铜焊丝生产用拉伸装置-CN202223456986.2有效
发明人：孙晨皓;孙鹏皓 -专利权人：上海金亿恒新材料技术有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B65H54/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜焊丝生产用拉伸装置，属于黄铜焊丝拉伸工艺技术领域，其技术要点是：包括调节组件、升降组件和打磨组件，通过将待拉伸的铜焊丝放置在放卷辊上，并将铜焊丝的端部固定在收卷辊上。开启收卷辊，收卷辊可以对铜焊丝进行收卷，并且可以对铜焊丝进行拉伸。开启调节组件，所述调节组件可以带动升降组件在机架上进行升降，从而使得升降组件可以带动其端部的压辊进行上升，使得压辊可以对铜焊丝进行挤压，从而可以对铜焊丝的表面张力进行调节。所述打磨组件可以对铜焊丝表面的毛刺进行打磨，并且所述打磨组件在自身的作用下可以和铜焊丝表面紧密接触，从而便于对不同规格的铜焊丝的表面均进行打磨。
一种铜焊生产拉伸装置

[发明专利]预置铜焊合金的金刚石工具镶件及其制造方法-CN200480003533.X无效
发明人：迈克尔·H·齐默曼;德怀特·E·戴尔;小詹姆斯·迈克尔·麦克黑尔;斯科特·阿伦·里斯;詹姆斯·D·格雷厄姆;约克·福尔肯伯格;德克·海涅曼 -专利权人：戴蒙得创新股份有限公司
申请日： 2004-01-27 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：一种超级磨料工具坯的碳化物侧面附加有合适的铜焊合金，用于随后成形为期望的工具几何形状并且以感应钎焊的方式形成切削工具。利用在形成切削工具的工具坯中的预涂覆铜焊合金可以直接将超级磨料坯铜焊到工具镶件上，从而使在现有技术的方法中的成形和处理铜焊基底(即，铜焊所述超级磨料工具坯、铜焊合金和工具镶件的组件)的操作和劳动时间最小化预铜焊的坯可以方便地用于形成切削工具的自动铜焊操作。
预置铜焊合金金刚石工具及其制造方法

[发明专利]混合铜焊带和混合铜焊带方法-CN201510747874.8在审
发明人：崔岩;S.C.科蒂林加姆;B.L.托利森;林德超;D.E.施克 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B32B15/085 文献下载
摘要：混合铜焊带包括包含铜焊合金成分和胶结剂的铜焊带层，以及聚四氟乙烯(“PTFE”)带层，其布置在铜焊带层的表面附近。
混合铜焊方法

[实用新型]一种提高焊接可靠性的焊盘装置-CN201820987859.X有效
发明人：陈志林;郑国清 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体；本实用新型可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。
铜焊盘焊接元件覆盖层基材锡膏本实用新型焊接可靠性焊盘装置粘合合为一体使用寿命市场应用四周包裹应力作用不良率胶粘合上表面下表面撕裂溢出挤压环绕保证

[实用新型]改良的液压缸活塞杆-CN200820050886.0无效
发明人：黄勇 -专利权人：佛山市南海力丰机床有限公司
申请日： 2008-07-18 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： F15B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良的液压缸活塞杆，液压缸活塞杆的一端的外周开有凹槽，在凹槽内设有铜焊层，铜焊层的厚度大于凹槽的深度，利用此铜焊层进行导向。为了使焊接更加牢固，所述铜焊层的轴向长度大于凹槽的轴向长度。凹槽优选为两个。两段铜焊层之间为密封圈槽。所述凹槽的轴向截面形状为矩形、半圆形或者倒梯形。所述铜焊层的外周面为抛光面。所述铜焊层采用锡青铜焊丝作堆焊材料。本改良的液压缸活塞杆的铜焊层采用锡青铜焊丝作堆焊材料，摩擦力小，硬度高，耐磨性好；不易产生咬死现象；耐腐蚀性好；承载能力高；使用寿命长。
改良液压缸活塞杆

[实用新型]一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置-CN201821511372.0有效
发明人：杨世亮 -专利权人：上海科发电子产品有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置，包括银铜焊料阵列工装、接地脚烧结模具和磁板，银铜焊料阵列工装设有银铜焊料容纳孔阵列，接地脚烧结模具设有工件容纳孔阵列，接地脚烧结模具通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模，然后翻转180°，从而将银铜焊料容纳孔中的银铜焊料转移到银铜焊料容纳槽中，磁板用于贴合在接地脚烧结模具的底部，在接地脚烧结模具倒置时将接地脚吸引在工件容纳孔中。与现有技术相比，本实用新型实现了接地脚和银铜焊料的大批量、低成本预成型，大大缩短了生产周期，为保证客户的交期需求提供强有力的保障。
银铜焊料接地脚烧结模具容纳孔工装本实用新型预成型装置倒置磁板生产周期翻转低成本容纳槽预成型合模贴合客户吸引保证

[实用新型]一种用于自动化焊接的铜焊环-CN202120463934.4有效
发明人：王静;王陵;周四清;赵双刚;赵刚;徐安吾;吕斌;韩昌龙;施永波 -专利权人：铜陵新鑫焊材有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于自动化焊接的铜焊环，涉及铜焊环领域，针对现有自动化焊接的铜焊环在使用时由于其的直径大小不可调节，局限性较大，通用化程度低，在使用前需要提前准备合适规格的铜焊环，不够方便的问题，现提出如下方案，其包括铜焊环、圆筒，所述铜焊环上方左、右两侧均连接有侧边条，两侧的所述侧边条上端之间连接有弧形环，每个所述侧边条与各自一侧的铜焊环之间均连接有加强角，所述铜焊环的下方开设有开口，所述铜焊环、侧边条、弧形环的表面均均匀等间隔的开设有弯折槽本装置具有可以方便的对铜焊环的直径尺寸进行调节，大大的提高了通用性的特点。
一种用于自动化焊接铜焊

[发明专利]用于将隔离层施加于发电机电枢绕组棒的铜焊端的方法和系统-CN200510125154.4有效
发明人： J·M·布雷兹纳克;J·F·霍佩克;A·M·艾弗森;L·L·索尔斯 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2005-11-21 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H02K15/04 文献下载
摘要：一种在电枢棒(16)和液压集管夹子(18)之间形成铜焊连接的方法，该方法包括将电枢棒的端部、液压集管夹子和基本上无磷的铜焊材料(50，52)组装起来；将电枢棒、液压集管夹子和铜焊材料的组件定位在铜焊室(60)中，使得夹子座放在感应加热线圈(66)中；通过向感应加热线圈施加电流，将组件加热(88)到铜焊材料的固相线温度之下200华氏度内的第一温度；将组件加热(90)到铜焊材料的液相线温度之上的第二温度；使液态的铜焊材料积聚在电枢棒的端部上，和冷却(94)组件，从而在电枢棒的端部上形成铜焊层。
用于隔离施加发电机电枢绕组铜焊方法系统

[实用新型]黄铜焊丝生产用切割设备-CN202223480034.4有效
发明人：孙晨皓;孙鹏皓 -专利权人：上海金亿恒新材料技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了黄铜焊丝生产用切割设备，属于生产切割技术领域，其技术要点是：包括切割组件，安装在机架上，用于对黄铜焊丝进行切割；往复组件，安装在机架上，和切割组件连接，用于带动切割组件进行往复滑动；进料组件，安装在进料箱上，用于带动黄铜焊丝进行进料。在对黄铜焊丝进行进料时，通过将黄铜焊丝放置在进料箱内，手动往复拉动进料组件，从而使得机架内的黄铜焊丝可以在进料组件的作用下进行滑出，从而便于对黄铜焊丝进行依次上料，开启往复组件，所述往复组件可以带动切割组件进行往复滑动，从而便于切割组件对黄铜焊丝进行切割，操作起来更加的方便。
黄铜焊丝生产切割设备

[发明专利]包含键合的存储器管芯和外围逻辑管芯的三维存储器器件及其制作方法-CN201880071186.6有效
发明人：西田昭雄 -专利权人：闪迪技术有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10B41/20 文献下载
摘要：第一管芯包括三维存储器器件和第一铜焊盘。第二管芯包括外围逻辑电路和第二铜焊盘，该外围逻辑电路包含位于半导体衬底上的CMOS器件。通过铜互扩散将第一铜焊盘与第二铜焊盘键合以在第一管芯与第二管芯之间的接口处提供相应的第一铜焊盘和相应的第二铜焊盘的多个键合对，从而形成键合组件。
包含存储器管芯外围逻辑三维器件及其制作方法

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