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[发明专利]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置-CN201710178615.7有效
发明人：何思丰;汤晖;张凯富;车俊杰;陈创斌;向晓彬;邱迁;叶朕兰;张炳威;李杰栋;王江林;高健;陈新;杜雪 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本发明实施例包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。
一种晶圆级芯片封装对位 xy 纳米补偿装置

[发明专利]轨道交通门扇的热压固化生产装置及温控工艺-CN202310799430.3在审
发明人：杨毅;陈军;袁湘流;张凯富;冯宇吉;黄磊;徐晓;周晴;洪文杰;谢凯;罗晨懿 -专利权人：宁波中车时代电气设备有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种轨道交通门扇的热压固化生产装置及温控工艺，属于轨道交通技术领域，包括：压机，且该压机包括机架，并在机架上安装有动力源，其中，该动力源的输出端驱动压板上下移动；热压固化模具，包括上模板和下模板，且上模板与压板相连，下模板安装于机架上，其中，在上模板和下模板的相对一侧分别连接有加热组件，且上模板和下模板均通过多块分模板拼接而成，分别为上分模板和下分模板，其中，上分模板和下分模板的数量与位置一一对应，通过调节对应位置上上分模板与下分模板之间的相对距离，实现不同弧度门扇的热压固化；控制器，用以控制动力源驱动压板的上下移动。本发明实现不同弧度的门扇热压固化成型。
轨道交通门扇热压固化生产装置温控工艺

[发明专利]一种真空发生器测试载具和真空发生器测试设备-CN202110557409.3有效
发明人：杨毅;冯宇吉;张凯富;黄磊;徐晓;鲁进 -专利权人：宁波中车时代电气设备有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空发生器测试载具和真空发生器测试设备。将伸缩机构固定于底板一端，挡板固定于底板另一端，伸缩机构可带动压板组件在伸缩机构与挡板之间运动；将真空发生器放置于挡板和压板组件之间，伸缩机构通过伸长进而带动压板组件朝挡板运动，使得第一口与真空发生器的排气口密封对接，第二口与真空发生器的抽真空口密封对接，第三口与真空发生器的压缩空气入口密封对接，进而完成对真空发生器的装配，相较于现有技术的人工装配，由于不需要人工拧螺纹接口进行对接，因此，真空发生器的进气口和抽真空口的螺纹不会被损坏，有效保证了产品的质量。
一种真空发生器测试设备

[发明专利]一种微位移放大器及纳米定位装置-CN201710066814.9有效
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;向晓彬;陈创斌;张凯富;高健;陈新;贺云波;王素娟 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G12B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微位移放大器，包括输入平台及固定底座，输入平台的同侧对称的连接有一对输入连杆，两根输入连杆的另一端分别与第一杠杆及第二杠杆的首端连接，第一杠杆及第二杠杆的中段分别通过柔性铰链与固定底座的两侧位置连接，第一杠杆及第二杠杆的尾端分别通过柔性铰链与第三杠杆及第四杠杆的中段连接，第三杠杆及第四杠杆的首端分别通过柔性铰链与固定底座的两侧顶端连接，第三杠杆及第四杠杆的尾端分别通过柔性铰链与一对输出连杆连接，两根输出连杆的另一端均位置对称的与输出平台连接。这种微位移放大器，有效地解决了现有的纳米定位装置行程小精度差，结构复杂的问题。本发明还公开了一种纳米定位装置。
一种位移放大器纳米定位装置

[发明专利]一种蝶阀组装装置-CN202210750959.1在审
发明人：鲁进;陈军;张凯富;冯宇吉;杨毅;黄磊;汤红亮 -专利权人：宁波中车时代电气设备有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B25B27/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种蝶阀组装装置，包括工控机以及分别与工控机电信号连接的点胶单元、烘干单元，工控机内设有计时器；点胶单元包括工作台；载具；第一驱动机构，与载具传动连接且与工控机电信号连接；点胶组件，设置在载具的上方且与工控机电信号连接；第二驱动机构，与点胶组件传动连接且与工控机电信号连接；视觉单元，设置在载具移动路径的上方且与工控机电信号连接；烘干单元包括具有入口的烘干箱体以及设置在烘干箱体内的烘干器，烘干器与工控机电信号连接，第一驱动机构能驱动载具移动至烘干箱体内。该蝶阀组装装置点胶质量稳定，生产效率高，烘干时间一致且固化效果能满足要求。
一种组装装置

[发明专利]屏蔽门门机梁测试工装-CN201611256546.9有效
发明人：蒋坤熠;赵昌勇;刘芳芳;张凯富;闫营召 -专利权人：宁波中车时代电气设备有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： G05D3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种屏蔽门门机梁测试工装，包括测试台、门体免拆卸工装及门体支撑装置，测试台包括支架、横梁及导向凹槽，门体免拆卸工装包括：设置在横梁上的滑轨，配合在滑轨上且能沿滑轨移动的门体定位机构，该门体定位机构能够对模拟门体上端进行定位，从而配合所述门体支撑装置使模拟门体在解除了模拟门体与门机梁的连接后保持解除连接前的状态；所述门体支撑装置用于在解除了模拟门体与门机梁的连接后，从模拟门体底部对模拟门体提供支撑。本发明具有省时省力、结构简单且使用方便的有点，特别适合用于对屏蔽门门机梁的模拟测试。
屏蔽门门测试工装

[发明专利]一种位姿检测方法、系统及装置-CN201910464937.7在审
发明人：管贻生;张凯富;黎奕辉;黄岩;林一炯;张兆龙;刘均发 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种位姿检测方法，包括接收异形电子元件的图像与PCB板的图像；对所述异形电子元件的图像及所述PCB板的图像进行预处理得到目标对象；对所述目标对象进行特征筛选得到特征集；对所述特征集中的连通域进行边缘轮廓拟合，并根据边缘轮廓拟合后的连通域计算得到所述异形电子元件及所述PCB板的位姿。该位姿检测方法能够准确高效检测异形电子元件以及PCB板的位姿，为异形电子元件插装提供准确的数据基础。本申请还公开了一种位姿检测系统、装置以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。
异形位姿检测图像边缘轮廓目标对象拟合位姿计算机可读存储介质预处理连通域计算系统及装置高效检测技术效果数据基础特征筛选连通域特征集插装申请

[实用新型]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201720110268.X有效
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

[实用新型]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置-CN201720289137.2有效
发明人：何思丰;汤晖;张凯富;车俊杰;陈创斌;向晓彬;邱迁;叶朕兰;张炳威;李杰栋;王江林;高健;陈新;杜雪 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本实用新型实施例包括输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。
一种晶圆级芯片封装对位 xy 纳米补偿装置

[实用新型]一种真空集便器污物箱的负压保压测试装置-CN201621393608.6有效
发明人：许青;李德军;徐志强;张凯富;徐晓 -专利权人：宁波中车时代传感技术有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：真空集便器污物箱的负压保压测试装置，包括真空发生器、总阀、总管和保压组件，真空发生器的吸气口与总管相通，总管设有总阀开关，总管上连接数组保压组件，保压组件包括管接头、压力表、分阀、抽气管，管接头与总管相连，每个管接头的一路通过一个分阀与抽气管相连，并且管接头还连接一个压力表，数组保压组件通过总管和各自的管接头连接在一起，所述真空发生器包括进气口、喷嘴、扩散室、扩压器、排气口、吸气口，从进气口供给压缩空气，压缩空气在喷嘴处再被压缩，在扩散室高速放出，流入扩压器，与扩散室连接的吸气口产生真空，吸气口通过管线与总管连通而对外界容器抽真空。其降低了产品的制造成本，缩短了试验的生产周期，提高了生产效率。
一种空集污物负压保压测试装置

[发明专利]一种晶圆级芯片倒装定位平台-CN201710065563.2在审
发明人：何思丰;汤晖;邱迁;车俊杰;陈创斌;张凯富;向晓彬;高健;陈新;崔成强;贺云波 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-02-06 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片倒装定位平台，包括用以承载晶圆、且能够进行较大幅度运动的X轴移动平台与Y轴移动平台，其特征在于，还包括用以供所述晶圆在XY平面内进行较大幅度旋转的旋转平台，所述旋转平台上设有用以供所述晶圆在XY平面内进行较小幅度旋转、且能够沿X轴与Y轴进行较小幅度运动的角位移补偿装置，所述角位移补偿装置的上方设有用以检测所述晶圆位置的视觉反馈系统。上述晶圆级芯片倒装定位平台，实现了带角位移补偿的平面三自由度的宏微复合。
一种晶圆级芯片倒装定位平台

[实用新型]综合配电柜散热装置-CN201320501180.2有效
发明人：周有强;徐峰亮;熊钒淇;张凯富;万鹏 -专利权人：新县电业局
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种综合配电柜散热装置，它包括带有散热口的柜体以及安装在所述柜体内并依次电连接的温度传感器、温度继电器和散热风扇；其中，所述温度传感器对应柜体内的空气开关设置，所述散热风扇安装在所述散热口处。温度传感器测量空气开关附近的温度，并将温度信号传递给温度继电器，温度继电器以40℃为启动点控制散热风扇的运行，自动降低配电柜内的气温，以达到散热目的，降低空气开关的非正常跳闸几率。该综合配电柜散热装置具有设计科学、散热效果好、自动化程度高、无散热死角的优点。
综合配电柜散热装置

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