“H05K1/09”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果528个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路基板和使用其的热敏打印头-CN201410138117.6有效
发明人：米谷佳浩;铃木宏美 -专利权人：青井电子株式会社
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种较薄地形成金引线接合部的金导体来减少制造工序数和材料费的印刷电路基板，在绝缘基板上使用含有金的膏体来形成导体图案而成的印刷电路基板中，在基板上层叠了低纯度金层和在其上层的引线接合用的高纯度金层的印刷电路基板、以及使用该印刷电路基板的热敏打印头。
路基使用热敏打印头

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410410740.2有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
粗化处理表面表面处理铜箔印刷布线板积层板粗化粒子电子机器铜箔表面载体铜箔附着量树脂蚀刻传输损耗粗化处理光泽度去除铜箔粘接制造自由

[发明专利]表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810122870.4在审
发明人：森山晃正 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、带载体的铜箔、层压体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板，也可良好地减少传输损耗，且与树脂等绝缘基板粘接时的剥离强度变得良好。一种表面处理铜箔，具有铜箔、以及在铜箔的至少一个面具有包含粗糙化处理层的表面处理层，从铜箔的具有粗糙化处理层的面侧来观察的情况下的粗糙化处理层的粗糙化粒子的平均长度为0.030μm以上0.8μm以下，粗糙化处理层的邻接的粗糙化粒子间的间隙部分的平均个数为20个/100μm以上1700个/100μm以下，将粗糙化处理层的粗糙化粒子的重叠频度与接触频度合计的频度为120次/100μm以下。
粗糙化处理层铜箔表面处理铜箔频度粗糙化粒子印刷配线板电子机器层压体制造高频电路基板表面处理层传输损耗绝缘基板邻接树脂面侧粘接剥离观察

[发明专利]金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201810101497.4在审
发明人：森山晃正;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明通过控制金属箔表面的凹凸状态、以及提供“在金属箔设置脱模层而能实现将所述金属箔贴合在树脂基材时的树脂基材的物理剥离的金属箔”，而低成本地制造具有微细电路的印刷配线板。本发明涉及一种附脱模层金属箔，其具备：具有第一面及第二面且第一面的均方根高度Sq为0.01μm以上且1μm以下的金属箔、以及设置在金属箔的第二面的脱模层。
金属箔印刷配线板脱模层半导体封装电子机器树脂基材积层体制造金属箔表面凹凸状态微细电路低成本均方根贴合剥离

[实用新型]一种汽车空调执行器-CN201721141494.0有效
发明人：刘功科 -专利权人：宁波正奇电子有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种汽车空调执行器，包括电路板，所述电路板包括基板以及设置在基板上的换向电路，所述换向电路包括镀银浆电路层以及铺在镀银浆电路层上表面的碳膜电路层，采用镀银浆电路层代替了原有技术中执行器电路板的铜箔电路层，银浆跟碳膜的首尾连接处所产生的残余电阻可以降到0.01‑0.1Ω，这样就可以提高碳膜的精度，从而使执行器的旋转角度的精度提高，具备了高精度的要求；采用镀银浆层的线路结构，镀银浆层的工艺与镀碳膜层的工艺是相同的，这样就可以取基板进行镀线路层时一起镀，提高效率，并且可以在同一块度银浆层的线路板上根据需要先后镀上不同角度的碳膜层，从而实现电路板平台化和统一化，便于管理。
镀银电路板电路层基板换向电路汽车空调浆层碳膜本实用新型铜箔电路层线路板残余电阻首尾连接碳膜电路线路结构镀碳膜平台化上表面碳膜层线路层银浆层银浆统一管理

[发明专利]挠性覆铜积层板及挠性电路基板-CN201410724669.5有效
发明人：及川真二;金子和明 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜积层板及挠性电路基板。本发明的挠性覆铜积层板包括聚酰亚胺绝缘层(A)、第一铜箔层(B1)及第二铜箔层(B2)，第一铜箔层(B1)包含铜箔：厚度(T1)为5μm～20μm范围内，厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≤100μm2；第二铜箔层(B2)包含铜箔：厚度为5μm～20μm范围内，拉伸弹性模数为10GPa～25GPa范围内，厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm～70μm范围内，且利用X射线衍射求出的(200)面的衍射强度(I)与细粉末铜的利用X射线衍射求出的(220)面的衍射强度(I0)的比(I/I0)为12～30范围内。
挠性覆铜积层板挠性电路基

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410412078.4有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
粗化处理表面印刷布线板表面处理铜箔铜箔表面粗化粒子电子机器载体铜箔附着量积层板树脂铜箔十点平均粗糙度蚀刻粗化处理粗糙度光泽度接触式去除粘接俯视制造自由

[发明专利]SnPbBi三元合金增材法制造电路板的工艺-CN201610242804.1有效
发明人：张艺;张艳鹏 -专利权人：张艺
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：SnPbBi三元合金增材法制造电路板的工艺，属于电路板制作技术领域。本发明的绝缘基板和SnPbBi三元合金层之间涂布有聚酰亚胺有机硅压敏胶带层。将SnPbBi三元合金置于笔管内；对电热丝进行通电加热，并向环隙空间内充入压缩气体，笔管管体的温度超过95℃时三元合金熔融，待液态三元合金从笔头流出，将液态三元合金涂布于电路板绝缘基材表面形成电路图图案。与现有技术相比为了降低低熔点合金増材制造印制电路板的成本，本发明选用熔点为95℃的低熔点合金，印制电路板制造成本显著降低的,同时解决了印制线路在器件工作中受热融化的问题；印制电路板绝缘基材选用柔性电路板制作领域广泛使用的聚酰亚胺工作安全可靠。
三元合金电路板印制电路板低熔点合金聚酰亚胺有机硅压敏胶带绝缘基材表面熔点制造电路板制作柔性电路板工作安全环隙空间绝缘基板绝缘基材通电加热温度超过压缩气体印制线路制造成本笔头受热电路图电热丝笔管熔融融化流出图案制作

[发明专利]具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法-CN201410792112.5有效
发明人： L.M.阿尔鲍夫;D.A.史密斯 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及具有使用不同的导电元素形成的导电部件的厚膜电路和相关方法。具体地，本文公开了具有使用不同导电元素形成的导电部件的厚膜电路的各种实施例和用于形成此电路的相关方法。根据本发明的一个实施例包括形成在基底上并具有设置在基底上的第一层的多级厚膜电路。第一层可以包括使用第一导电元素形成的第一导电部件。第一导电元素可以为贵金属。电路还可以包括具有第二导电部件的第二层。第二导电部件可以使用第二导电元素形成。在一个实施例中，第二导电元素可以为贱金属。第一导电元素的至少一部分可以与第二导电元素的至少一部分直接接触使得第一层与第二层电连通。
导电元素导电部件厚膜电路第一层基底电路贵金属电连通贱金属

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201711259755.3在审
发明人：新井英太;福地亮;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm²以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm²以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm²以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
表面处理层表面处理铜箔附着量铜箔印刷配线板电子机器一次粒子载体铜箔积层体制造十点平均粗糙度高频电路基板传输损耗二次粒子树脂积层树脂加热剥离

[发明专利]用于LED线路板的导电铜浆-CN201711247426.7在审
发明人：裴一帆;袁志敏 -专利权人：绵阳市奇帆科技有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LED线路板的导电铜浆，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、70％至82％的铜粉、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。本方案的原料及其配比，易于蚀刻操作且导电性能强。
用于 led 线路板导电

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法-CN201510284347.8有效
发明人：神永贤吾;福地亮 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器、表面处理铜箔的制造方法及印刷配线板的制造方法。其提供一种剥离强度良好、且即便用于高频电路基板也可良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。该表面处理铜箔依序具有铜箔、含有一种以上选自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所组成的群中的元素的金属层、及以铬氧化物形成的表面处理层，金属层中选自由Ni、Co、Zn、W、Mo及Cr所组成的群中的元素的合计附着量为200～2000μg/dm2，施加250℃×10分钟的热处理后，以仅露出表面处理层的表面的状态于浓度为20mass％且温度为25℃的硝酸浴浸渍30秒时，铜于硝酸浴的溶出量为0.0030g/25cm2以下。
表面处理铜箔载体积层体印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]附载体的金属箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201610866134.0在审
发明人：澁谷义孝;永浦友太;本多美里;前西原修 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种附载体的金属箔，其在对绝缘基板的积层步骤前，载体与金属层的密接力高，另一方面，不存在因对绝缘基板的积层步骤所导致的载体与金属层的密接性的极端上升或下降，且在载体/金属层能够容易地进行剥离。本发明是依序具有载体、含有氧的第一中间层、金属层的附载体的金属箔。附载体的金属箔在利用STEM进行射线分析时，在第一中间层中，10个部位的氧为5at％以上的部分的厚度的平均值为0.5nm以上且30nm以下，标准差/平均值为0.6以下。另外，在进行利用XPS的深度方向分析时，从被剥离的载体的所述第一中间层侧表面起至10个部位的氧成为10at％以下为止的以SiO2换算的深度的平均值为0.5nm以上且30nm以下，标准差/平均值为0.6以下。
载体金属积层体印刷线板制造方法电子机器

[实用新型]石墨烯线路板的LED灯-CN201721114204.3有效
发明人：王钟民 -专利权人：深圳市烯谷新材料科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种石墨烯线路板的LED灯，其特征在于，该LED灯包括柔性线路板和LED芯片或LED颗粒，其中柔性线路板包括依次层叠设置基材层、导电层以及绝缘层，而LED芯片/LED颗粒设置在绝缘层之上；其中导电层是石墨烯刻蚀的网状线路层，其中线路走向对应LED芯片/LED颗粒的布局。本实用新型采用石墨烯来制作导电层，不仅厚度超级薄，而且可以被封存在绝缘层中进行保护，仅露出局部非常小的接电衔接点，基本上可以视为全部被封装保护，所以结构非常稳定，导电性能超强，采用这种材料制成的LED灯能够确保长效而可靠地使用。
石墨线路板 led

[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板-CN201410569301.6有效
发明人：野口雅司;竹之内宏;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。
层挠性配线用基板使用挠性配线板