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[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410410740.2有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
粗化处理表面表面处理铜箔印刷布线板积层板粗化粒子电子机器铜箔表面载体铜箔附着量树脂蚀刻传输损耗粗化处理光泽度去除铜箔粘接制造自由

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410412078.4有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。
粗化处理表面印刷布线板表面处理铜箔铜箔表面粗化粒子电子机器载体铜箔附着量积层板树脂铜箔十点平均粗糙度蚀刻粗化处理粗糙度光泽度接触式去除粘接俯视制造自由

[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板-CN201280066269.9有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积
铜板表面处理铜箔使用

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201380024196.1有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积
表面处理铜箔使用积层板印刷线板电子机器以及制造方法

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201380030544.6在审
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm²以上，粗化处理表面的
表面处理铜箔使用积层板印刷线板电子机器以及制造方法

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201910729255.4在审
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm²以上，粗化处理表面的
表面处理铜箔印刷配线板积层板粗化粒子粗化处理表面电子机器树脂蚀刻粗化处理铜箔表面光泽度附着铜箔制造

[发明专利]湿式电解电容器阴极的形成技术-CN201110273505.1在审
发明人： M·比乐 -专利权人： AVX公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01G9/145 文献下载
摘要：该阴极包含具有粗化处理表面且含取代聚噻吩导电涂层的金属基板。通过选择控制导电涂层形成的方式，本发明中导电涂层和粗化处理表面之间的表面接触程度得到增强。更具体地说，通过在粗化处理表面涂覆包含前体噻吩单体和氧化催化剂的前体溶液，形成导电涂层。与单体或催化剂分别涂覆并且一开始就接触金属表面的方法不同的是，在本发明中，单体和催化剂存在于同一溶液中，聚合物链在金属基板表面附近和凹坑内部立即增长。这些低聚物能够更好地渗透到金属基板的粗化处理区域内。
电解电容器阴极形成技术

[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板-CN201280067564.6有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供能与树脂良好地粘接、且用蚀刻去除了铜箔后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔是通过粗化处理在铜箔表面形成有粗化颗粒的表面处理铜箔，以粒径小于0.10μm的粗化颗粒为0～42个/μm²、粒径0.10μm以上且小于0.30μm的粗化颗粒为0～25个/μm²、粒径0.30μm以上且小于1.0μm的粗化颗粒为0～10个/μm²以及粒径1.0μm以上的粗化颗粒为0～0.1个/μm²的方式，在粗化处理表面形成有粗化颗粒。
铜板表面处理铜箔使用

[发明专利]一种镁合金轮毂的表面处理方法-CN201911130058.7在审
发明人：佟林;张福旺;黄亮;柏翀;吴群虎;张彦涛;王占库;张健 -专利权人：中信戴卡股份有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明提供一种镁合金轮毂的表面处理方法，所述工艺包括：清洁镁合金轮毂的待处理表面；在清洁后的待处理表面做黑化处理；对黑化处理后的待处理表面进行激光熔覆，激光熔覆的方式为同步送粉式，涂层材料为铬。本发明提供的镁合金轮毂的表面处理方法，能避免出现气孔。
一种镁合金轮毂表面处理方法

[发明专利]表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板-CN201880022508.8有效
发明人：宇野岳夫;奥野裕子;鹤田隆宏;西芳正;福武素直 -专利权人：古河电气工业株式会社;株式会社村田制作所
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比
表面处理铜箔以及使用铜板印刷电路布线

[发明专利]表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板-CN201180004965.2有效
发明人：藤泽哲;宇野岳夫;服部公一 -专利权人：古河电气工业株式会社;新日铁化学株式会社
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn
表面处理铜箔制造方法以及层压印刷电路板

[发明专利]半导体器件的平坦化方法、电子设备和芯片-CN202211576203.6在审
发明人：李俊杰;杨涛;周娜;高建峰;贺晓彬;李永亮;李俊峰;王文武 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的平坦化方法、电子设备和芯片，其中平坦化方法包括：提供半导体器件；将半导体器件浸没在水或水溶液中，以使水或水溶液的表面高于半导体器件上的待处理表面；静置指定时间后，凝固水或水溶液，以在待处理表面上形成平面填充结构；对待处理表面上的平面填充结构进行平坦化处理，以在去除平面填充结构的过程中，对待处理表面进行平坦化处理。本发明能够提高半导体器件在待处理表面上的平整度。
半导体器件平坦方法电子设备芯片

[发明专利]覆铜层叠板的制造方法-CN201780001695.7有效
发明人：立冈步;细川真;川口彰太 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2017-01-31 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C23C22/63 文献下载
摘要：该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。
层叠制造方法

[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板-CN201711130781.6在审
发明人：津吉裕昭;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面
表面处理铜箔得到层压板

[发明专利]表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板-CN201480018448.4有效
发明人：津吉裕昭;细川真 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面
表面处理铜箔铜箔粗化复合化合物与非粗化处理表面绝缘树脂基材覆铜层压板针状蚀刻性能微细凹凸氧化亚铜密合性氧化铜板状优选

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