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[实用新型]天线单元及天线阵列-CN201922499986.2有效
发明人：黄子茂;李明超;陈礼涛 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种天线单元及天线阵列，天线单元包括：绝缘基材板、金属地层、功分器、绝缘基材臂、馈电巴伦及辐射臂。金属地层与功分器分别设于绝缘基材板的两个相对表面。绝缘基材臂设置于绝缘基材板上，绝缘基材臂与绝缘基材板为一体化结构，绝缘基材臂包括呈十字交叉设置的第一板与第二板。将绝缘基材臂与绝缘基材板做成一体化结构，然后将金属地层、功分器、馈电巴伦及辐射臂采用例如电镀工艺、LDS工艺的方式形成于绝缘基材臂与绝缘基材板的一体化结构上，无需如传统地先单独制作出各个电线部件然后采用螺钉
天线单元阵列

[其他]部件内置基板-CN201590000675.4有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：部件内置基板(10)的层叠体(900)由绝缘性基材(901‑906)构成。绝缘性基材(903)的导体的非形成面与电子部件(21)的安装用端子(211、212)抵接。绝缘性基材(903)的层间连接导体(331)将安装用端子(211)与导体图案(931)连接。绝缘性基材(904)的导体的非形成面与电子部件(22)的安装用端子(221、222)抵接。绝缘性基材(904)的层间连接导体(341)将安装用端子(221)与导体图案(941)连接。导体图案(941)与导体图案(931)抵接。绝缘性基材(903)和绝缘性基材(904)被配置为在层叠方向上，导体图案(931)相对于绝缘性基材(903)为绝缘性基材(904)一侧，导体图案(941)相对于绝缘性基材(904)为绝缘性基材(903)
部件内置

[发明专利]加热器、加热装置及图像形成装置-CN202011090425.8有效
发明人：高木修 -专利权人：东芝泰格有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G03G15/20 文献下载
摘要：本发明涉及加热器、加热装置及图像形成装置，实施方式的加热器，包括：多层结构体，包含：第一绝缘基材、第二绝缘基材以及位于所述第一、第二绝缘基材之间的中间绝缘基材；所述第一绝缘基材上的发热部；传感器，位于所述第二绝缘基材上，检测所述发热部的温度；第一布线图案，位于所述中间绝缘基材上，用于向所述发热部供电；以及第二布线图案，位于所述第二绝缘基材上，用于向所述传感器供电。
加热器加热装置图像形成

[其他]多层基板以及电子设备-CN201890000453.6有效
发明人：伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，在具备层叠多个绝缘基材层而形成的层叠体和形成在绝缘基材层的安装电极的结构中，在安装到安装基板等时，能够确保对安装基板等的充分的接合强度。多层基板具备：层叠体，具有安装面，将包含第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层进行层叠而形成；以及安装电极，具有第一面以及与第一面对置的第二面，形成在多个绝缘基材层中的任一者，安装电极夹在第一绝缘基材层与第二绝缘基材层之间，使得第一面与第一绝缘基材层对置，且使得第二面与第二绝缘基材层对置，第一面的表面粗糙度大于第二面的表面粗糙度，第一绝缘基材层具有使第一面的一部分露出的基材层非形成部。
多层以及电子设备

[发明专利]一种绝缘基材-碳纳米管杂化材料及其制备方法和用途-CN202111156932.1有效
发明人：葛凡;郑敏敏;汪蔚;冉涛;李艳飞;杨李懿 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及导热绝缘填料制备技术领域，尤其是一种绝缘基材‑碳纳米管杂化材料及其制备方法和用途。一种绝缘基材‑碳纳米管杂化材料，包括作为基材的导热绝缘基材、连接材料和碳纳米管（CNTs），连接材料将导热绝缘基材和CNTs连接在一起；导热绝缘基材和CNTs的连接材料为纳米银烧结体。本申请作为填料应用于导热绝缘环氧树脂组合物及其固化物，本申请中制备的绝缘基材‑碳纳米管杂化材料在环氧树脂组合物中易相互搭接形成导热通路，同时由于连接在基材表面的CNTs被导热绝缘基材隔断而互不相连，复合体系仍然保持良好的电绝缘性，可用于各类电气绝缘和电子封装材料。
一种绝缘基材纳米管杂化材料及其制备方法用途

[实用新型]一种新型三防柔性线路板-CN202022110373.8有效
发明人：徐锋安;岳辉 -专利权人：深圳市泛力科光电有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型三防柔性线路板，包括柔性线路板本体，所述柔性线路板本体内部设置有基材层，所述基材层顶部固定安装有上保护膜，所述基材层底部固定安装有下保护膜，所述上保护膜和基材层内部均包括绝缘层和粘合层，所述基材层内部设置有基材绝缘层，所述基材绝缘层上表面设置有基材上粘合层，所述基材绝缘层下表面设置有基材下粘合层，所述基材上粘合层和基材下粘合层外壁均设置有金属导体箔。本实用新型中，通过在基材绝缘层上表面设置有基材上粘合层，基材绝缘层下表面设置有基材下粘合层，基材上粘合层和基材下粘合层外壁均设置有金属导体箔，通过基材上粘合层和基材下粘合层对金属导体箔提供防水、防潮、防尘功能
一种新型柔性线路板

[发明专利]金属基板及其制作方法-CN201410341058.2有效
发明人：李弘荣 -专利权人：佳胜科技股份有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：金属基板包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层及第二金属层。第一绝缘基材，具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。第二绝缘基材贴合于第一改质表面，使第一绝缘基材位于第二绝缘基材与第一金属层之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧，使第二绝缘基材位于第一改质表面与第二金属层之间。在第一改质表面与第二绝缘基材分离之后，第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10％。
金属及其制作方法

[实用新型]导电片、电极组件、按摩头及按摩仪-CN202021411336.4有效
发明人：刘杰;陈智煜;陈禹岐 -专利权人：未来穿戴技术有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：导电片包括绝缘基材及导电层。绝缘基材包括相背的第二面与第一面。导电层设置在绝缘基材的第一面，导电层有绝缘基材承载并能随同绝缘基材发生弹性变形，导电层设置有至少一个贯穿的镂空结构，绝缘基材自镂空结构中露出。另外，该镂空结构对导电层与绝缘基材之间的内应力起到吸收作用，为绝缘基材的形变提供释放空间，由此有效地防止导电层从绝缘基材上脱落。
导电电极组件按摩

[实用新型]一种FPC模切生产设备-CN201920932329.X有效
发明人：黄桂铭 -专利权人：广州八邦科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC模切生产设备，包括：第一供料轴S1，用于输送第一导电基材；第二供料轴S2，用于输送第二绝缘基材；第一贴合机构，用于将所述第一导电基材和所述第二绝缘基材预贴合；第一模切机构，通过所述第一刀辊在所述第一导电基材上模切出线路图形；第三供料轴S3，用于输送第一绝缘基材；张力平衡辊机构；第二模切机构，通过所述第二刀辊在所述第一绝缘基材上模切出开窗图形；第二贴合机构，用于将所述第一绝缘基材与所述第一导电基材、所述第二绝缘基材进行贴合通过张力平衡辊机构压着第一绝缘基材放料，以便后续与第一导电基材、第二绝缘基材对位贴合时达到张力均匀的状态，从而达到精准对位的效果。
一种 fpc 生产设备

[其他]多层基板-CN201790001271.6有效
发明人：用水邦明;伊藤慎悟;森田勇;乡地直树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层基板，具备：层叠体，将包含具有可挠性的第一绝缘基材层以及第二绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠而形成，并具有第一区域以及第二区域；以及致动器用导体图案，至少形成在所述第一绝缘基材层，所述第一区域的所述绝缘基材层的层叠数比所述第二区域的所述绝缘基材层的层叠数多，所述第二绝缘基材层遍及所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域将所述第一绝缘基材层以及所述第二绝缘基材层层叠而形成，且在一部分具有包含所述致动器用导体图案而形成的致动器功能部，形成所述致动器用导体图案的所述第一绝缘基材层的厚度比所述第二绝缘基材层中的至少一个的厚度薄
绝缘基材层第一区域导体图案第二区域致动绝缘基材层叠数本实用新型多层基板层叠体功能部厚度比可挠性致动器

[其他]电子部件、振动板以及电子设备-CN201790000966.2有效
发明人：伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：电子部件具备：绝缘基材，具有作为安装面的第1主面；线圈，形成于所述绝缘基材；和安装电极，与形成于第1主面的线圈连接。绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成。线圈包含形成于绝缘基材层的线圈导体而构成，在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上具有卷绕轴。第1主面的面积小于与第1主面平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面(例如绝缘基材层与绝缘基材层的界面)的面积。
绝缘基材层绝缘基材电子部件本实用新型安装电极层叠方向电子设备线圈导体线圈连接主面平行卷绕轴振动板主面

[发明专利]带基材绝缘片、多层印刷布线板、半导体装置和多层印刷布线板的制造方法-CN200880009082.9有效
发明人：木村道生 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-03-25 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是
基材绝缘多层印刷布线半导体装置制造方法

[发明专利]三维集成晶片元件及其形成方法-CN202210382248.3在审
发明人：庄学理;黄文铎;林新富;吴伟成 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：一种三维集成晶片元件及其形成方法，在一些实施方式中，本揭露涉及一种包含绝缘体上硅(SOI)基材的元件。第一半导体元件设在绝缘体上硅基材的正面上。互连结构布置在绝缘体上硅基材的正面上方，且耦合第一半导体元件。浅沟渠隔离(STI)结构布置在绝缘体上硅基材的正面中，且围绕第一半导体元件。第一及第二深沟渠隔离(DTI)结构从浅沟渠隔离结构延伸至绝缘体上硅基材的绝缘体层。部分的第一与第二深沟渠隔离结构透过绝缘体上硅基材的主动层彼此分开。背面穿基材介层窗(BTSV)从绝缘体上硅基材的背面完全延伸穿过绝缘体上硅基材至正面。背面穿基材介层窗直接布置在第一与第二深沟渠隔离结构间。
三维集成晶片元件及其形成方法

[发明专利]一种气溶胶产生装置、发热体及其制备方法-CN202310070352.3在审
发明人：鄢文超;莫和臣;刘才学 -专利权人：深圳市基克纳科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种气溶胶产生装置、发热体及其制备方法，发热体，包括：基材，基材具有内表面和外表面，基材的内表面为朝向气溶胶产生基质的面；基材为铝材，或者，基材的外表面为铝材表面；绝缘层，绝缘层附着在基材的外表面；以及发热电阻层，发热电阻层附着在绝缘层背向基材的面上；基材和绝缘层均为导热结构。由于基材至少外表面采用铝材制备，使得基材具有更高的导热效率，能够将发热电阻层产生的热量快速且均匀的传递给气溶胶产生基质，进而能够提高烘烤的效率和均匀性；并且在铝制的基材和发热电阻层之间设有绝缘层，能够对铝制的基材起到绝缘作用，避免铝制的基材对发热电阻层产生影响。
一种气溶胶产生装置发热及其制备方法

[实用新型]一种柔性电路板-CN202121749680.9有效
发明人：叶群英 -专利权人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板，包括铜箔基材层，铜箔基材层沿上表面的中心线对称地设置有第一绝缘保护膜和第二绝缘保护膜；铜箔基材层沿下表面的中心线对称地设置有第三绝缘保护膜和第四绝缘保护膜。加工时，将第一绝缘保护膜和第二绝缘保护膜分别粘贴于铜箔基材层的上表面，使第一绝缘保护膜与铜箔基材层的第一半段对齐，第二绝缘保护膜贴合与铜箔基材层的第二半段对齐；同理将第三绝缘保护膜和第四绝缘保护膜分别粘贴于铜箔基材层的下表面当铜箔基材层在蚀刻工艺后的尺寸改变时，绝缘保护膜采用分段拼接的方式能够有效地减少对位误差，使绝缘保护膜上的槽孔与铜箔基材层上的线路对准，提高线路板的合格率。
一种柔性电路板

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