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[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810290908.9有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池-CN201810094369.1有效
发明人： 新井英太;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池。具体地，本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于所述铜箔的至少一表面侧的表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对所述表面处理层表面进行测定时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。
表面处理铜箔以及使用集电体电极电池

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810292331.5有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔载体积层体印刷线板制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201711275695.4有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品-CN201510691464.6有效
发明人：桃井元;森冈理;小野俊之;新井英太;福地亮;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
放热印刷线板及其制造方法以及使用产品

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201910729255.4在审
发明人： 新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。本发明的表面处理铜箔至少于一铜箔表面上通过粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm²以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％。
表面处理铜箔印刷配线板积层板粗化粒子粗化处理表面电子机器树脂蚀刻粗化处理铜箔表面光泽度附着铜箔制造

[发明专利]表面处理金属材、附载体金属箔、及印刷电路板的制造方法-CN201480042390.7有效
发明人： 新井英太;福地亮;森岗理;江良尚彦 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种热的吸收性及散热性良好的表面处理金属材。表面处理金属材其金属材的热传导率为32W/(m·K)以上，表面的根据JISZ8730的色差ΔL满足ΔL≦－40。
表面处理金属载体连接器端子积层体屏蔽印刷电路板金属加工零件电子机器制造

[发明专利]表面处理铜箔-CN201710001200.2有效
发明人：三木敦史;福地亮;新井英太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO₂换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
表面处理铜箔

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410410740.2有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
粗化处理表面表面处理铜箔印刷布线板积层板粗化粒子电子机器铜箔表面载体铜箔附着量树脂蚀刻传输损耗粗化处理光泽度去除铜箔粘接制造自由

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201380024196.1有效
发明人： 新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
表面处理铜箔使用积层板印刷线板电子机器以及制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201480067218.7有效
发明人： 新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201480067242.0有效
发明人： 新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在一个表面及另一个表面分别经表面处理的，在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中，隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE＊ab为50以上。在利用CCD摄影机，隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，在观察地点‑亮度图表中，ΔB(ΔB＝Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410412078.4有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
粗化处理表面印刷布线板表面处理铜箔铜箔表面粗化粒子电子机器载体铜箔附着量积层板树脂铜箔十点平均粗糙度蚀刻粗化处理粗糙度光泽度接触式去除粘接俯视制造自由

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201711259755.3在审
发明人： 新井英太;福地亮;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm²以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm²以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm²以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
表面处理层表面处理铜箔附着量铜箔印刷配线板电子机器一次粒子载体铜箔积层体制造十点平均粗糙度高频电路基板传输损耗二次粒子树脂积层树脂加热剥离

[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜板、印刷配线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷配线板的制造方法-CN201410171666.3有效
发明人： 新井英太;福地亮;三木敦史;永浦友太 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供即便用于高频电路基板也会良好抑制传输损耗且会良好抑制铜箔表面的落粉的发生的高频电路用铜箔。该高频电路用铜箔是在铜箔的表面形成了铜的一次粒子层之后、在该一次粒子层上形成了含有铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，利用激光显微镜测得的粗化处理面的凹凸的高度平均值为1500以上。
铜箔高频电路印刷配线板一次粒子高频电路基板激光显微镜表面形成传输损耗粗化处理电子设备二次粒子铜箔表面凹凸的覆铜板合金制造

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