“三木敦史”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果52个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280015842.7在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化率为23.0～45.0％。Sk的变化率＝(P2－P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280011364.2在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmp的变化量为0.0010～0.0110μm3/μm2。Vmp的变化量＝P2－P1···(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmp，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmp。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280008414.1在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202280009868.0在审
发明人：松冈佑树;岩沢翔平;五刀郁浩;中岛誓哉;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化量为0.180～0.600μm。Sk的变化量＝P2‑P1…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN201980028017.9有效
发明人：宫本宣明;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN201980025877.7有效
发明人：宫本宣明;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]散热用铜箔及散热部件-CN201880078512.6有效
发明人：笹尾一将;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明是提供一种具有优异散热特性之散热用铜箔。一种散热用铜箔，其特征是具有：铜箔基材；及前述铜箔基材之至少任一主表面上之镀处理层；前述镀处理层之镀处理面，使用雷射显微镜测定时，相对于该镀处理面之投影面积A，前述镀处理面之表面积B之表面积比B/A，是1.42～3.42。
散热铜箔部件

[发明专利]玻璃面板的制造方法和玻璃面板-CN201880071677.0有效
发明人： 三木敦史;皆合哲男;中泽达洋 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：能够减少劳力和时间进行玻璃面板的周边部的封装。一边填充金属材料，一边使第1金属导入装置(5A)从矩形的一对玻璃板的两边相交的一个第1角部(A)向两边中的第1边(Vab)的另一端部移动，在填充到第1角部(A)中的金属材料凝固前，一边填充金属材料，一边使第2金属导入装置(5B)从该第1角部(A)向另一个第2边(Vad)的另一端侧移动。将金属材料填充到第1边(Vab)和第2边(Vad)后，使两玻璃板旋转180度，一边用第1金属导入装置(5A)填充金属材料，一边使其向在第1角部(A)和与其为对角的第2角部(C)交叉的两边中的第4边(Vcd)的另一端部移动，在填充到第2角部(C)中的金属材料凝固前，一边填充金属材料，一边使第2金属导入装置(5B)从该第2角部(C)向另一个第3边(Vbc)的另一端侧移动。
玻璃面板制造方法

[发明专利]减压多层玻璃面板-CN202180020143.7在审
发明人：竹内昭人;中泽达洋;三木敦史 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：减压多层玻璃面板(10)包括第一玻璃板(11)、第二玻璃板(12)、在第一玻璃板(11)与第二玻璃板(12)之间形成以减压状态密闭的空隙部(13)的密闭部、以及配置于第一玻璃板(11)与第二玻璃板(12)之间的多个柱体(16)，柱体(16)具有与第一玻璃板(11)及第二玻璃板(12)的对置面(17、18)抵接的抵接面(21)、以及设置于抵接面(21)的周围且从第一玻璃板(11)及第二玻璃板(12)的对置面(17、18)分离的非抵接部(23)，非抵接部(23)构成为至少一部分能够与对置的第一玻璃板(11)或第二玻璃板(12)受到第一外力而变形时发生了变形的第一玻璃板(11)或第二玻璃板(12)抵接。
减压多层玻璃面板

[发明专利]玻璃面板和玻璃窗-CN201880071657.3有效
发明人： 三木敦史;皆合哲男;中泽达洋 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：为了能够抑制隔着间隙部相向配置的一对玻璃板的周边部的热泄漏。具有：一对玻璃板(1A)、(1B)，其隔着间隙部(V)相向配置；和周边封装用金属材料(3)，其通过将一对玻璃板(1A)、(1B)的周边部(V1)接合而气密地封装间隙部(V)。在一对玻璃板(1A)、(1B)各自相向的内侧面间夹杂的周边封装用金属材料(3)中，混入有导热系数比该周边封装用金属材料(3)低的绝热材料(30)。
玻璃面板玻璃窗

[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810290908.9有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池-CN201810094369.1有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池。具体地，本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于所述铜箔的至少一表面侧的表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对所述表面处理层表面进行测定时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。
表面处理铜箔以及使用集电体电极电池

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201810292331.5有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔载体积层体印刷线板制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201711275695.4有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN201980026041.9在审
发明人：宫本宣明;三木敦史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO2换算)进行1分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1～15.0atm％。另外，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1及附着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 52 条