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[发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN201280012179.1有效
发明人： V·埃尔莫洛夫;M·奥克萨南;M·武帝莱南 -专利权人：诺基亚技术有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种印刷线路板包括导电层，该导电层包括具有各自纵向轴线的纳米管的网络，该纳米管被布置为使得其纵向轴线基本相互平行排列，从而被配置为沿与纳米管的纵向轴向基本平行的第一轴线（416）穿过该导电层的电流经历一定程度的耗散，并且沿第二轴线（417）穿过导电层的电流经历更高程度的耗散。
印刷线路板及其制造方法

[实用新型]一种柔性面板的电路板-CN201620185689.4有效
发明人：黄晓东;陈锡园 -专利权人：上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种柔性面板的电路板，其特征在于，包括柔性面板和柔性电路板，所述柔性电路板位于两层柔性面板之间，并且与外电路连接，所述柔性电路板包括软性基板以及配置于软性基板上表面的溅镀金属图案电路层，所述溅镀金属图案电路层的材料是铜。本申请的柔性面板的电路板采用软性电路区域设计，可以将柔性面板依附在人的肢体上，达到人体工学的效果。另外，使用比ITO透明电极相对廉价的导电材料铜进行溅镀，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，因而具有高可视度以及成本竞争力。
一种柔性面板电路板

[发明专利]用于大面积金属包覆的陶瓷基片的结合策略-CN201610106224.X在审
发明人： V.格罗素;A.A.韦雷茨恰克 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及用于大面积金属包覆的陶瓷基片的结合策略，更具体地，本发明的一些变型实施例可涉及一种电子器件；该电子器件可包括具有至少一个同心研磨表面的第一基片、和采用六边形排列印制图案覆盖第一基片的第二基片。
用于大面积金属陶瓷结合策略

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610077098.X在审
发明人：古曳伦也 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。具体提供一种极薄铜层的激光打孔性良好，适合制作高密度集成电路基板的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、及极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的所述中间层侧表面的MD方向的60度镜面光泽度为140以下。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]布线基板-CN201610041075.3在审
发明人：伊藤泰树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的布线基板具备：芯基板；绝缘层，其在芯基板的上下表面以相同的层数层叠；以及导体层，其在芯基板的上下表面、以及层叠在芯基板的上下表面的绝缘层的表面，以在上下表面分别不同的占有面积率附着，在所述芯基板的上下表面附着的所述导体层之间、以及在以所述芯基板为中心在上表面侧及下表面侧的分别相同位置处层叠的所述绝缘层的表面附着的所述导体层之间，所述占有面积率大的导体层的导体厚度比所述占有面积率小的导体层的导体厚度薄。
布线

[实用新型]一种银浆孔化的印刷线路板-CN201620201646.0有效
发明人：王黎辉;潘卫东;徐克平 -专利权人：杭州宝临印刷电路有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银浆孔化的印刷线路板，包括顶层、底层、电源层和地线层，电源层与地线层之间设置有第一中间层和第二中间层，各层之间交错设置有绝缘板，顶层和底层均设置有信号线，顶层和底层通过通孔式过孔导通，顶层与电源层、第一中间层通过半掩埋式过孔导通，电源层与地线层、第一中间层与第二中间层以及第二中间层与地线层、底层通过掩埋式过孔导通；信号线和各过孔内设置有银浆导体，各层通过过孔内的银浆导体电性连接；电源层和地线层的银浆导体外围还设置有屏蔽罩。本实用新型提供了一种既能保证电源层不受其它信号干扰，又能将受到的干扰信号通过各种途径滤除的银浆孔化的印刷线路板。
一种银浆孔化印刷线路板

[实用新型]一种高导通透明玻璃基电路板-CN201620109484.8有效
发明人：尤晓江 -专利权人：武汉华尚绿能科技股份有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高导通透明玻璃基电路板，包括玻璃基板，所述玻璃基板的表面设有由印刷于玻璃基板空气面的导电浆料在烘烤、加热和冷却后与玻璃基板表面熔融的导电线路，所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。本实用新型的一种高导通透明玻璃基电路板中玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。
一种通透玻璃电路板

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法-CN201610041580.8在审
发明人：三好良幸;古曳伦也;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔，其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中，能够将超薄铜层从载体良好地剥离。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、及超薄铜层的附载体铜箔，且在依据JIS B0601-1994利用激光显微镜对载体的与超薄铜层为相反侧的表面进行测定时，表面的十点平均粗糙度Rz为6.0μm以下。
载体铜箔积层体印刷线板制造方法

[发明专利]导线结构及其制造方法-CN201410815760.8在审
发明人：王裕铭;林圣玉;陈威远;王凯骏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种导线结构及其制造方法，其可通过形成一图案化的触发材料层于一基板上、活化图案化的触发材料层、和在图案化的触发材料层上方形成一导电层，导电层的图案是相应于图案化的触发材料层，图案化的触发材料层和上方的导电层形成导线结构，形成的导线结构保持高导电特性；其中图案化的触发材料层至少包括40wt％～90wt％的高分子材料和10wt％～60wt％的触发子，触发子选白有机金属化合物、金属粒子或其混合物。
导线结构及其制造方法

[发明专利]一种阻抗线的制作方法、阻抗线以及线路板-CN201410801554.1在审
发明人：冯天勇;李小晓;涂逊 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种阻抗线的制作方法，包括：在线路板的最外层导电层上铺设第一保护膜，在电镀时，被第一保护膜覆盖的导电层部分不发生电镀作用；在第一保护膜上划分阻抗线形状的阻抗线区域、分布在阻抗线区域外围的缓冲区域，以及位于阻抗线区域和缓冲区域之间的隔离区域；将位于阻抗线区域和缓冲区域的第一保护膜去除，露出位于阻抗线区域和缓冲区域的第一导电层部分；对线路板电镀，在第一导电层部分上电镀一层具有阻抗线厚度要求的铜层；去除第一保护膜和被第一保护膜覆盖的第二导电层部分；去除缓冲区域，完成制作。缓冲区域的导电层与阻抗线区域的导电层同时吸引铜离子，分散位于阻抗线区域外侧边缘的铜离子，制作得到的阻抗线厚度均匀性好。
一种阻抗制作方法以及线路板

[发明专利]一种电子设备、印刷电路板及其制备方法-CN201610263835.5在审
发明人：赵文超 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种电子设备、印刷电路板及其制备方法。其中印刷电路板包括基板以及线路层，线路层上具有大电流区域以及小电流区域，大电流区域内的线路及焊盘上均覆盖有一层导电层。本发明的印刷电路板，其大电流区域内的线路及焊盘具有较强的电流承载能力，有效地保证了线路以及印刷电路板上的电子器件的安全。同时，本发明印刷电路板的制备方法简单快捷，并且最大限度地利用了成本较高的导电材料，没有产生任何不必要的浪费，在保证印刷电路板具有较强电流承载能力的前提下，相比于传统的制备方法，本发明节约了印刷电路板的制备成本。
一种电子设备印刷电路板及其制备方法

[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板-CN201610090046.6在审
发明人：永浦友太;古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔的制造方法，用于制造依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸－硫酸铜构成的电解浴，形成该粗化处理层。
载体铜箔制造方法印刷线板

[实用新型]排线-CN201521088933.7有效
发明人：邹伟民 -专利权人：江苏传艺科技股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种排线，包括上覆盖层、下覆盖层以及位于两者之间的蚀刻铝箔电路，上覆盖层包覆在该蚀刻铝箔电路的上表面、并在该蚀刻铝箔电路上表面的右侧形成第一金属接触面；下覆盖层包覆在该蚀刻铝箔电路的下表面、并在该蚀刻铝箔电路下表面的左侧形成第二金属接触面。本实用新型以铝箔代替现有的铜箔，能够大大降低生产成本，而且，采用聚酯薄膜与铝箔结合，代替现有的聚酰亚胺薄膜，成本约为目前传统排线的50％。
排线

[发明专利]电路板及终端-CN201610105399.9在审
发明人：曾元清 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板，所述电路板包括柔性板主体，所述柔性板主体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有多条第一走线，所述第二表面设置有多条第二走线，每条所述第一走线在所述第二表面上的正投影落在相邻两条所述第二走线之间。所述电路板的柔性板主体布线均匀性高，柔性板主体的各个部位所受应力差异小，不易断裂，可延长所述电路板的使用寿命。本发明还公开一种终端。
电路板终端

[发明专利]一种3D打印石墨烯电路板-CN201510894894.8在审
发明人：岳巍 -专利权人：南通金源智能技术有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印石墨烯电路板，由基板和导电电路组成，导电电路由石墨烯导电浆料经3D打印机打印形成。导电电路可以由1层石墨烯导电浆料构成，也可以由2～100层叠加的石墨烯导电浆料构成。与现有技术相比，本发明的电路板成本低、导电电路形貌和厚度可控、可实现电路板的柔性制造，在大功率LED电路基板、平板显示器、太阳能电池板电路板等领域有广阔的应用前景。
一种打印石墨电路板