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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粗糙化镀板-CN202080042035.5在审
发明人：矢永裕记;堀江慎一郎;堤悦郎;市岛真司;小柳利文;吉冈兴 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：提供一种粗糙化镀板，其在金属基材的至少一个面从前述金属基材侧依次具备粗糙化镀镍层和镀锌层，基于激光显微镜测定的、表面的十点平均粗糙度Rzjis为3μm以上。
粗糙化镀板

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210617510.8在审
发明人：儿玉幸雄;吉泽洋明;大岛正范;平野敬洋 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：第一导电板的第一表面包括安装区域、粗糙化区域和非粗糙化区域。第一电极接合到安装区域。粗糙化区域位于安装区域周围。非粗糙化区域位于粗糙化区域与第一表面的外周边缘之间。粗糙化区域的表面粗糙度大于非粗糙化区域的表面粗糙度。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]引线框材料及其制造方法-CN201680054250.0有效
发明人：小林良聪;桥本真;柴田邦夫 -专利权人：古河电气工业株式会社;古河精密金属工业株式会社
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：一种引线框材料及其制造方法，该引线框材料在导电性基体(1)上具有粗糙化层，该粗糙化层由两层以上的粗糙化层构成，上述粗糙化层在导电性基体的垂直方向具有由至少1层构成的垂直粗糙化层(2)，并且进一步在该垂直粗糙化层的上层具有至少1层以上的附加粗糙化层(3)，在上述垂直粗糙化层和附加粗糙化层各自所具有的凹凸之中，上述垂直粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔与上述附加粗糙化层的相邻凸部的顶点的间隔不同。
引线材料及其制造方法

[发明专利]用于工件-缸孔的机械粗糙化的粗糙化刀具-CN202010073018.X有效
发明人： P·科普顿;A·布加尔;F·胡泽迈尔 -专利权人：奥迪股份公司;奥迪匈牙利有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于对工件‑缸孔(3)进行机械粗糙化的粗糙化刀具，其在轴向方向上过渡到刀具通道(5)中，尤其是珩磨通道中，在粗糙化步骤中，该刀具以进给量并以与之同步的转速下降到缸孔中，以在切削加工时，粗糙化刀具在缸孔的内壁中产生螺旋形的粗糙结构，在粗糙化行程结束时，粗糙化刀具无负荷地布置在刀具通道中，并在那里空转一个径向偏移量以准备反向行程，因此在反向行程中，粗糙化刀具能够无负荷地以及与粗糙结构脱离啮合地从缸孔移出。根据本发明，粗糙化刀具至少具有第一切削元件和第二切削元件，它们在刀具周向上彼此间隔开一楔角。两个切削元件在粗糙化步骤中在切削加工时在缸孔的内壁中产生粗糙结构。
用于工件机械粗糙刀具

[发明专利]一种显示面板切割方法-CN201610423933.0在审
发明人：陈杰 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板切割方法，其包括：提供一液晶显示面板母板，其包括上基板和下基板；对液晶显示面板母板进行切割；在上基板上设定预备第一粗糙化区域；在下基板上设定预备第二粗糙化区域；在预备第一粗糙化区域和预备第二粗糙化区域上做粗糙化处理，形成第一粗糙化区域和第二粗糙化区域；在第一粗糙化区域上和第二粗糙化区域上涂上粘合剂，将所述上基板和所述下基板粘合。本发明的显示面板切割方法通过在基板的切割边缘进行粗糙化处理，增加其与粘合剂的接触面积，使粘合剂不易脱落，进而不会造成液晶泄露，提高产品良率。
一种显示面板切割方法

[发明专利]镀粗糙化镍的板-CN201980047842.3在审
发明人：堀江慎一郎;堤悦郎;小柳利文;吉冈兴 -专利权人：东洋钢钣株式会社
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。
粗糙

[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板-CN201880016577.8有效
发明人：加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B32B5/16 文献下载
摘要：提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
粗糙处理铜箔载体层叠印刷电路板

[发明专利]挠性覆铜板的制作方法-CN202110078573.6有效
发明人：余飞 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性覆铜板的制作方法，该制作方法包括在基板相背的两个表面分别形成第一铜层和第二铜层；在第一铜层背向基板的表面形成第一粗糙化膜层，和/或在第二铜层背向基板的表面形成第二粗糙化膜层；卷绕挠性覆铜板其中，第一粗糙化膜层的表面粗糙度大于第一铜层的表面粗糙度，第二粗糙化膜层的表面粗糙度大于第二铜层的表面粗糙度，且第一粗糙化膜层和第二粗糙化膜层的表面粗糙度均大于第一铜层与第二铜层黏连的粗糙度阈值。通过在铜层上镀糙化膜层，且对粗糙化膜层的粗糙度进行控制，在卷对卷生产过程中，可以避免出现第一铜层与第二铜层表面贴合时发生黏连的现象，保护挠性覆铜板的铜箔表面不受损害。
挠性覆铜板制作方法

[发明专利]通过选择性区域粗糙化控制的LED光输出-CN201810745910.0有效
发明人： M.贝内迪特;P.S.马丁;B.克哈拉斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2013-01-03 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：粗糙化发光设备的表面以提高表面的光提取效率，但是选择粗糙化区域的大小以实现所期望水平的光提取效率。光刻技术可以用来创建掩模，其将粗糙化限于发光表面的选择区域。因为粗糙化区域的大小可以被精确地控制，所以光提取效率可以被精确地控制，其基本上独立于用来粗糙化表面的特定过程。此外，表面的选择性粗糙化可以用来获得所期望的光发射输出图案。
通过选择性区域粗糙控制 led 输出

[发明专利]通过选择性区域粗糙化控制的LED光输出-CN201380005153.9有效
发明人： M.贝内迪特;P.S.马丁;B.克哈拉斯 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2013-01-03 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：粗糙化发光设备的表面以提高表面的光提取效率，但是选择粗糙化区域的大小以实现所期望水平的光提取效率。光刻技术可以用来创建掩模，其将粗糙化限于发光表面的选择区域。因为粗糙化区域的大小可以被精确地控制，所以光提取效率可以被精确地控制，其基本上独立于用来粗糙化表面的特定过程。此外，表面的选择性粗糙化可以用来获得所期望的光发射输出图案。
通过选择性区域粗糙控制 led 输出

[发明专利]表面粗糙化方法-CN202310328502.6在审
发明人：王晓冉;徐耿钊;刘争晖;张春玉 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面粗糙化方法。表面粗糙化方法包括：制备得到MicroLED器件，其中MicroLED器件中p型氮化镓层的外表面具有预定角度范围的斜切角；将MicroLED器件置于预先制备的腐蚀溶液中，经过预定时长后在p型氮化镓层的外表面形成粗糙化结构通过在制备MicroLED器件过程中在p型氮化镓层的外表面形成斜切角度，一方面通过形成斜切角度可以使表面容易形成粗糙化结构，降低了制备工艺的难度和复杂度，另一方面通过调整斜切角度的大小，可控制表面粗糙化的程度
表面粗糙方法

[发明专利]表面粗糙化方法-CN200880001427.6有效
发明人：伯纳德·阿斯帕;克里斯特勒·拉加赫·布兰查德;尼古拉斯·苏萨贝 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在半导体基片(2)中形成粗糙界面(12)的方法，所述方法包括：在所述基片的表面(4)上形成氧化物或能够被氧化的材料(6)的无规性区域(8)或者在氧化物或能够被氧化的材料(6)之上的无规性区域(8)，通过所述材料或所述氧化物(6)和部分所述半导体基片的热氧化、或者通过穿过所述材料或所述氧化物(6)进行的部分所述半导体基片的热氧化而在所述半导体基片(2)之中或之上形成粗糙度。
表面粗糙方法

[发明专利]表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板-CN201780044230.X在审
发明人：托马斯·德瓦希夫;米歇尔·斯特里尔;扎伊尼亚·凯季 -专利权人：卢森堡电路箔片股份有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过使毛面粗糙化而具有低粗糙度性能的铜箔，其中，所述铜箔的厚度为5μm至70μm；并且该铜箔的经粗糙化的表面的由表面光度仪测量的平均粗糙度为0.5μm至2.0μm，并且该铜箔的经粗糙化的毛面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS低于该铜箔的光面的由表面光度仪测量的平均粗糙度Rz JIS。本发明中提供的铜箔具有优异的与树脂的粘附性以及电性能，同时通过表面粗糙化而具有低的粗糙度。
铜箔表面光度仪平均粗糙度粗糙化测量覆铜箔层压板表面粗糙化低粗糙度粗糙度电性能粘附性树脂毛面

[发明专利]陶瓷壳体、其制备方法及电子设备-CN202310773674.4在审
发明人：晏刚 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本申请实施例的陶瓷壳体具有粗糙表面，所述粗糙表面包括图案化区，所述图案化区具有纹理图案，所述粗糙表面还包括非图案化区，所述非图案化区与图案化区相连；所述图案化区的粗糙度Ra1大于所述非图案化区的粗糙度Ra2
陶瓷壳体制备方法电子设备

[发明专利]树脂成型体-CN201780004502.3有效
发明人：山川裕之;泉龙介;石川素美;吉田典史;森穗高 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2017-01-07 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：热固性树脂构件(10)中的密封面(11)的一部分被设置成没有被粗糙化处理的非粗糙化面(11b)，密封面的剩余部分被设置成与非粗糙化面相比具有阶梯差(11c)而凹下且与非粗糙化面相比被粗糙化了的粗糙化面(11a)，在热塑性树脂构件中添加有含有官能团的添加剂(20a)，存在于粗糙化面中的官能团与存在于添加剂中的官能团进行化学键合，在将密封面中从与露出面的边界侧朝向热塑性树脂构件的内部侧的方向设为第1方向(Y1)时，粗糙化面为绕着与第1方向平行的轴形成于密封面的全周的呈闭环形状的面，在密封面中，呈闭环形状的粗糙化面以非粗糙化面作为间隔而沿着第1方向排列有3个以上。
树脂成型

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