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[发明专利]表面粗化处理铜箔以及覆铜层压基板-CN201180029193.8有效
发明人：藤泽哲 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种表面粗化处理铜箔及使用该表面粗化处理铜箔的覆铜层压基板，该表面粗化处理铜箔与各向异性导电性树脂（ACF）之间具有优异的贴附性。表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，所述粗化处理面上形成表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。
表面处理铜箔以及层压

[发明专利]粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板-CN201180014212.X有效
发明人：宇野岳夫;藤泽哲 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粗化处理铜箔，其在精细图形下的电路形成性、高频区的传输特性优异，且与树脂基材间的贴附性、耐药品性优异。表面粗化处理铜箔具有粗化处理面，所述粗化处理面是对基材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面实施比所述基材铜箔的表面粗糙度Rz增加0.05~0.3μm的粗化处理而形成的，粗化处理后的表面粗糙度Rz为1.1μm以下，所述粗化处理面由宽为0.3~0.8μm、高为0.4~1.8μm、高宽比（高度/宽度）为1.2~3.5的前端尖的凸状粗化粒子形成。
处理铜箔及其制造方法层压板印刷电路板

[发明专利]一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺-CN202111645336.X有效
发明人：王学江;孙云飞;杨祥魁;薛伟;姜大鹏;宋佶昌;王先利;张艳卫;王其伶 -专利权人：山东金宝电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺，尤其涉及一种用于铜箔表面超微细粗化处理溶液及粗化处理工艺。采用本发明中的粗化处理溶液对铜箔表面进行粗化处理，可以制备出具有亚微米、纳米级别的微细铜瘤层形貌，铜瘤粒径可以达到30‑200nm，采用HVLP生箔进行表面粗化处理后的粗糙度Rz甚至可以达到1.0μm以下
一种用于铜箔表面处理溶液工艺

[发明专利]一种聚苯硫醚基材的表面粗化方法及金属化方法-CN202010766563.7有效
发明人：韦家亮;宫清;林宏业;连俊兰 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C23C18/24 文献下载
摘要：本申请提供了一种聚苯硫醚塑料基材的表面粗化方法，包括：对含有聚苯硫醚和玻璃纤维的塑料基材依次进行预粗化处理、第二粗化处理、第三粗化处理和中和除膜处理；预粗化处理使用的预粗化液包括五氟丙醇、醚类物质、醇胺类物质、第一无机强碱及水；第二粗化处理使用的第二粗化液包括六价铬源、表面活性剂、硫酸及水；第三粗化处理使用的第三粗化液包括氟离子源、强酸及水；中和除膜处理使用的除膜液包括亚硫酸钠、第二无机强碱及水。该方法可在不明显改变基材表面形貌的情况下，将耐腐蚀性较好的塑料基材的表面充分粗化并使基材亲水，具有优异的上镀性。本申请还提供了聚苯硫醚塑料基材的金属化方法。
一种聚苯硫醚基材表面方法金属化

[发明专利]具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔-CN201280015153.2有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人：吉坤日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种具备粗化处理面的压延铜或铜合金箔，其为利用铜微粒进行粗化处理后的压延铜或铜合金箔，其特征在于，在该铜粗化处理层与压延铜或压延铜合金箔之间具备铜的基底镀层。本发明提供具备粗化处理面的压延铜合金箔所特有的显著缺点即弧坑减少的粗化处理的压延铜合金箔，特别是提供能够抑制存在于母材的表层或其附近的夹杂物所导致的弧坑的产生的压延铜或铜合金箔。
具备处理压延铜合金

[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201711275695.4有效
发明人：大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
表面处理铜箔附有载体积层体印刷布线制造方法电子机器

[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法-CN201410410740.2有效
发明人：福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，关于粗化处理表面的所述粗化粒子，长径为100nm以下的粗化粒子每单位面积形成有50个/μm2以上，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为本发明提供一种与树脂良好地粘接，且通过蚀刻而去除铜箔后的树脂的透明性优异，信号的传输损耗少的表面处理铜箔及使用其的积层板。
粗化处理表面表面处理铜箔印刷布线板积层板粗化粒子电子机器铜箔表面载体铜箔附着量树脂蚀刻传输损耗粗化处理光泽度去除铜箔粘接制造自由

[发明专利]具近似橄榄球状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法-CN202310895072.6在审
发明人：邓明凯;邹明仁;林士晴 -专利权人：南亚塑胶工业股份有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：接着，在生箔层的预定表面形成一粗化处理层，粗化处理层包括多个橄榄球状铜瘤，且每两个相邻的橄榄球状铜瘤之间形成一近似漏斗状的容置空间。形成粗化处理层的步骤包括：执行一第一次电镀粗化处理、一第一次电镀固化处理、一第二次电镀粗化处理以及一第二次电镀固化处理，且第二次电镀粗化的电流密度大于第一次电镀粗化。第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液含有特定组分，以使铜原子生长成垂直于预定表面的铜结晶颗粒。借此，电解铜箔和树脂基板之间具有更大的接触面积，从而具有更高的剥离强度。
近似橄榄球状电解铜箔线路板组件制造方法

[发明专利]平版印刷版支承体制造方法及制造装置-CN01141828.1有效
发明人：泽田宏和;松木昌也;上杉彰男;久保田洋夫;松浦欣也 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2001-09-19 - 公布日： 2002-04-17 - 主分类号： B41N3/03 文献下载
摘要：一种平版印刷版支承体制造方法,包括对铝合金板实施粗面化处理的粗面化处理工艺和对粗面化处理后的铝合金板实施阳极氧化处理的阳极氧化处理工艺,其特征在于前述粗面化处理工艺至少包括由碱处理工艺和酸处理工艺组成的去污处理工艺,在前述酸处理工艺中,把供给浓硫酸和/或水的酸溶液浓度控制为所使用的酸溶液电导度实测值在设定值±15%范围内,其比重实测值在设定值±10%范围内。
平版印刷支承体制方法制造装置

[发明专利]一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法-CN201510731422.0在审
发明人：冯连朋;陈宾;姜业欣;王海军;李学帅;张玉翠;张西良;王亚超;赵海峰 -专利权人：中色奥博特铜铝业有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法，通过采用新型添加剂配制电镀液，改善了电镀液的性状，进而在此基础上与电镀液中的硫酸和硫酸铜相互配合，相互促进，进一步的通过优化其它工艺步骤与工艺参数，从添加剂、电镀液和/或粗化处理方法三个层面改善了原有的表面粗化处理工艺，从而提高了压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力，降低了铜粉脱落的程度，且使得粗化处理后的压延铜箔表面粗糙处于一个合理的区间，避免了表面粗糙度太高或太低，从而提高了粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力，提高了粗化处理的效果。
一种压延铜箔处理添加剂电镀方法

[发明专利]一种高效DEP空气净化系统-CN201410418667.3有效
发明人：阮海生 -专利权人：阮海生
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： F24F1/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种高效DEP空气净化系统，包括粗滤部和DEP净化处理单元，粗滤部与DEP净化处理单元位于同一个或者独立的壳体内，粗滤部与气流入口相连，用于过滤进气中大颗粒粉尘，气流经过粗滤部进入DEP净化处理单元，DEP净化处理单元部包括形成层状结构的DEP净化电极板，DEP净化处理单元的出口与气流出口相连。本发明通过粗滤部过滤掉进气中的大颗粒粉尘，通过DEP净化处理单元过滤小颗粒特别是可吸入的粉尘，实现对0.1微米‑几百微米的尘粒全面清除。
一种高效 dep 空气净化系统

[发明专利]金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池-CN202310334135.0在审
发明人：苏陟;喻建国 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面的算术平均粗糙度Ra与所述粗化处理面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑6672.5×Ra2+2761.3×Ra‑147.36采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的粗化处理面的粗糙度和水滴角的关系，使得所述粗化处理面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔的粗化处理面的疏水性，提高了金属箔产品的质量。
金属线路板层叠半导体负极材料电池

[发明专利]粗化处理铜箔、贴铜叠层板和印刷电路板-CN201980035293.8有效
发明人：细川真 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C23C22/63 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够显著地提升与低介电常数的热塑性树脂的耐热剥离强度的粗化处理铜箔。本发明的粗化处理铜箔是在至少一侧具有由包含氧化亚铜和/或氧化铜的针状结晶和/或板状结晶构成的粗化处理面的粗化处理铜箔，粗化处理面的通过连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为71～300nm，
处理铜箔贴铜叠层板印刷电路板

[发明专利]覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板-CN201280066269.9有效
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供与树脂良好粘接且通过蚀刻将铜箔除去后的树脂的透明性优异的覆铜板用表面处理铜箔。覆铜板用表面处理铜箔通过粗化处理在铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的平均粗糙度Rz为0.5～1.3μm，粗化处理表面的光泽度为0.5～68，上述粗化粒子的表面积A和从上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时得到的面积
铜板表面处理铜箔使用

[发明专利]一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法-CN201410334702.3在审
发明人：孟昭光 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法，包括软板处理过程、硬板处理过程和软硬板结合后处理，所述软板处理过程包括：表面粗化，对软板表面进行粗化处理；第一次压合，将覆盖膜压合在软板表面上；软板外形，对软板进行外形化处理；软板粗化，对外形化后的软板进行粗化处理；所述硬板处理过程包括：内层蚀刻；第一次机械刻槽，在硬板的挠性区域部分刻下槽；黑化处理，增强内层铜箔的表面粗化度；所述软硬板结合后处理包括：第二次压合，将粗化处理后的软板和黑化处理后的硬板进行层压压合，形成软硬结合板。所述制作方法采用两次压合，可提高层压的可靠性、制作良率；在沉铜前采用等离子处理，可确保孔壁的可靠性。
一种覆盖开窗印制结合制作方法

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