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[发明专利]线路板-CN201310057360.0有效
发明人：陆峰;陈晓美;曹淑玉;文君 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板，其包括若干自上而下叠设的绝缘层，最上面的绝缘层为第一绝缘层，该第一绝缘层和与该第一绝缘层相邻的绝缘层间敷设有一导电层，该第一绝缘层远离该导电层的一面设有一信号线、一转接器和一天线，该信号线和该天线通过该转接器进行信息交互，该导电层具有一对应于该转接器在该第一绝缘层的位置的空缺。本发明的线路板通过在导电层上设有一对应于转接器所在位置的空缺，避免了产生寄生电容，使得信号线的阻抗匹配不受影响，具有提高信号线和天线的性能的优点。
线路板

[发明专利]无氧铜板、无氧铜板的制造方法以及陶瓷配线基板-CN201610879251.0在审
发明人：外木达也;山本佳纪;儿玉健二 -专利权人：株式会社SH铜业
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种无氧铜板、无氧铜板的制造方法以及陶瓷配线基板，本发明中，即使在陶瓷配线基板反复进行升温与降温的情况下，也能够抑制陶瓷基板的裂纹、从无氧铜板与陶瓷基板的界面产生的剥离等。所述无氧铜板为通过轧制而形成为平板状的无氧铜板，其中，在800℃以上1080℃以下的条件下加热5分钟以上后，在轧制面测定的平均结晶粒径成为500μm以上，并且，当分别测定无氧铜板的与前述轧制面平行的面内存在的各晶面的晶体取向，并将具有与(211)面的晶体取向形成的倾斜度为15°以内的晶体取向的晶面视为(211)面时，轧制面中存在的前述(211)面的合计面积相对于轧制面面积的比例成为80％以上。
铜板制造方法以及陶瓷配线基板

[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法-CN201611147213.2在审
发明人：闫勇;高小君 -专利权人：苏州城邦达力材料科技有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法，用于太阳能光伏组件，包括树脂基材、涂覆于树脂基材的顶面的胶黏剂层、复合于胶黏剂层的顶面的铜箔、及镀于铜箔的顶面的防氧化镀层，铜箔及防氧化镀层经蚀刻形成线路；防氧化镀层中含锌量为0.5～20mg/m2、含镍量为0.5～15mg/m2、含铬量为0.5～8mg/m2。该柔性线路板制作设计简单，并具有较好的焊锡性及防氧化性。
一种柔性线路板及其制备方法

[实用新型]一种连续冲压压合成型柔性FPC结构-CN201621118619.3有效
发明人：梁俊;胡建国;方正;袁志华 -专利权人：深圳日上光电有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种FPC结构，更具体的说是一种连续冲压压合成型柔性FPC结构，不仅双层纳米碳管铜基复合材料结构，柔性线路板过流能力强，而且无需化学处理，与普通电解铜微蚀出来的柔性线路板有着本质的区别。贴片LED连接在聚酰亚胺Ⅰ上，聚酰亚胺Ⅰ连接在环氧固化胶Ⅰ上，环氧固化胶Ⅰ连接在纳米碳管铜基复合材料Ⅰ上，纳米碳管铜基复合材料Ⅰ连接在环氧固化胶Ⅱ上，环氧固化胶Ⅱ连接在聚酰亚胺Ⅱ上，聚酰亚胺Ⅱ连接在环氧固化胶Ⅲ上，环氧固化胶Ⅲ连接在纳米碳管铜基复合材料Ⅱ上，纳米碳管铜基复合材料Ⅱ连接在环氧固化胶Ⅳ上，环氧固化胶Ⅳ连接在聚酰亚胺Ⅲ上。
一种连续压压成型柔性 fpc 结构

[发明专利]金属化陶瓷通孔基板及其制造方法-CN201310022616.4有效
发明人：高桥直人;山本泰幸 -专利权人：株式会社德山
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供能够采用简便的方法制造的、可高精细化布线图案的金属化陶瓷通孔基板及其制造方法。金属化陶瓷通孔基板在陶瓷烧结体基板中形成有导电性通孔，其具有在陶瓷烧结体基板的贯通孔中密填充导电性金属而成的导电性通孔，所述导电性金属包含熔点为600℃以上且1100℃以下的金属（A）、熔点高于该金属（A）的金属（B）以及活性金属；在陶瓷烧结体基板的两面中的至少一个面具有布线图案，该布线图案具有由包含金属（A）、金属（B）和活性金属的导电性金属形成的表面导电层；布线图案在表面导电层的表面具有镀覆层；陶瓷烧结体基板与导电性通孔、表面导电层的界面形成有活性层。
金属化陶瓷通孔基板及其制造方法

[发明专利]用于制备导电透明层的含有银纳米线和苯乙烯/(甲基)丙烯酸型共聚物的组合物-CN201580043535.X在审
发明人：张锐;H·迪奇;X·高 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明描述一种适用于制备导电透明层的组合物，该组合物包含银纳米线及溶解的苯乙烯/(甲基)丙烯酸型共聚物。
用于制备导电透明含有纳米苯乙烯甲基丙烯酸共聚物组合

[发明专利]印刷电路基板用铜箔及印刷电路基板用覆铜层压板-CN201180010771.3有效
发明人：森山晃正;石井雅史 -专利权人：吉坤日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种印刷电路基板用铜箔，在铜箔的表面具有含有镍、锌及铜的层(以下称为“铜镍锌层”)，其特征在于，上述铜镍锌层的每单位面积的锌附着重量为200μg/dm2以上且2000μg/dm2以下，上述铜镍锌层中，Ni为1~50重量%，(锌附着量(质量%))/{100‑(铜附着量(质量%))}为0.3以上，(铜附着量(质量%))/{100‑(锌附着量(质量%))}为0.3以上。其课题是，在树脂基材上层压铜箔、使用硫酸‑过氧化氢类蚀刻液来软蚀刻电路时，确立一种能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔的表面处理技术。
印刷路基铜箔板用覆铜层压板

[发明专利]集成线路板-CN201410220254.4有效
发明人：吴祖 -专利权人：东莞市震泰电子科技有限公司
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本发明使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
集成线路板

[发明专利]一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法-CN201610930998.4在审
发明人：黄贵文;冯青平;肖红梅;李娜;付绍云 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用激光打印制作双面柔性电路的方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉在柔性基体的两面上分别打印目标柔性电路的线路图案；2)将双面打印有热塑性墨粉线路图案的柔性基体和两张分别均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，得到柔性基体上的双面电路；4)在双面电路需要导电连接处用微针阵列刺穿双面电路及柔性基体，形成贯通的微孔道阵列；5)将导电浆液滴入微孔道阵列中，干燥或固化后形成导电连接，即得到连通的双面柔性电路。此方法简单高效，双面电路可同时成型，大幅度地提高了电路成型效率。
一种利用激光打印制作双面柔性电路方法

[发明专利]一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法-CN201610659569.8在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：王定锋
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多条铝箔带保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，SMT贴片焊接元件，在导锡孔处将背线与正面电路焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组，本发明解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。
一种多功能铝箔制成 led 线路板模组制造方法

[发明专利]一种非金属柔性线路板及其制作方法-CN201610932352.X在审
发明人：陈新江 -专利权人：苏州汉纳材料科技有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属柔性线路板及其制作方法。所述非金属柔性线路板包括导电碳膜电路，支撑膜和覆盖膜，所述导电碳膜电路由碳材料组成，所述支撑膜位于导电碳膜电路下方并用以为导电碳膜电路提供支撑，所述覆盖膜位于导电碳膜电路上方并用以将导电碳膜电路绝缘。本发明利用碳材料优异的导电性和化学稳定性，由碳材料制得的导电碳膜经切割形成的导电碳膜线路经双面绝缘处理得到新型的非金属柔性线路板，其具有优异的导电性、可挠性及化学稳定性，能拓宽柔性线路板产品在极端的化学环境条件下的应用范围。
一种非金属柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种超薄铜箔材料-CN201610833975.1在审
发明人：黄明安;刘天明;陈杰 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明采用化学铜层作为基础导电层，实现了铜箔的超薄化。本发明采用半固化树脂与化学铜层真空低温、高温配合的方法，实现了工艺的实用性，保证了化学铜与树脂的牢固结合。
一种超薄铜箔材料

[发明专利]处理铜箔、使用该处理铜箔的覆铜层叠板及印刷布线板-CN201510283536.3在审
发明人：冈本健;真锅久德 -专利权人：福田金属箔粉工业株式会社
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种处理铜箔，其适合于传输特性优良并且具有与树脂基材的高的剥离强度、并且蚀刻后的雾度(HAZE值)低且透过率高的印刷布线板。本发明提供了一种覆铜层叠板用处理铜箔，其是在未处理铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层以及在所述粗糙化处理层上具有抗氧化处理层的覆铜层叠板用处理铜箔，其中，所述粗糙化处理层由一次粒径为40nm～200nm的微细铜粒子形成，所述抗氧化处理层含有钼和钴，并且与绝缘性树脂基材进行粘接的处理面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm～1.6μm，并且，所述未处理铜箔与所述处理面之间的色差ΔE*ab为45～60。
处理铜箔使用层叠印刷布线

[发明专利]贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法-CN201280047424.2有效
发明人：植木志贵 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种贴附用铜箔、积层体、印刷配线基板及贴附用铜箔的制造方法。本发明的目的是提供一种表现出与基材的良好的密接性、且可形成高精细的配线图案的贴附用铜箔。本发明的贴附用铜箔用以贴附于基材上，且贴附于基材之侧的表面的表面粗糙度(Rz)为0.500μm以下，铜箔的剖面中贴附于基材之侧的表面的轮廓线的分形维数为1.020～1.400，所述分形维数是应用将正方形盒的一条边的大小设定为1nm～10nm的盒计数法而算出。
贴附用铜箔积层体印刷配线基板制造方法

[发明专利]印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法-CN201310337875.6有效
发明人：大平正治 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案具有接合部分，该接合部分置于与半导体封装件的散热器相对的相对区域中，并且通过焊料与散热器接合；通孔中的至少一个通孔置于相对区域中；并且第二散热图案被形成为通孔中的该一个通孔中的导体膜在所述另一个表面层侧的端部被分离出来的图案。
印刷线路板电路板制造方法