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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷配线板-CN200980132037.7有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有传导噪声抑制功能的印刷配线板。该印刷配线板是将在基板(22)表面上形成有导体层(电源层(24)、信号传送层(26)、接地层(28))的印刷配线板本体(20)与在覆盖膜层本体(32)表面形成有电阻层(34)的覆盖膜层(30)通过粘合剂层(40)粘合而成的印刷配线板(10)，电阻层(34)通过粘合剂层(40)与导体层(电源层(24)、接地层(28))间隔，相对配置。
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN202080011580.8在审
发明人：野口航 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于上述基膜的至少一个面侧；以及加强图案，其层叠于上述基膜的与层叠上述导电图案的面相同的面侧，上述导电图案的至少1个端部和上述加强图案相交叉
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN202080011558.3在审
发明人：野口航 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及的印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于上述基膜的至少一个面侧，包含螺旋状的线圈图案；以及1个或多个热通路孔，其与上述线圈图案热连接，将上述基膜的未层叠有上述导电图案的区域贯通
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN202180039208.2在审
发明人：野口航;宫原将希 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的一个方式所涉及的印刷配线板具有：基板，其具有贯通孔；焊盘部，其配置于上述贯通孔的内周面及上述基板的表面的上述贯通孔的周缘，具有通孔导体部；以及配线，其配置于上述基板的上述表面，长度方向一端部与上述焊盘部电连接，上述配线和上述焊盘部的连接部分的最大长度为上述贯通孔的最大直径与上述配线的最小线宽之和以上。
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201680058916.X有效
发明人：福田泰生;冈村崇之 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板，其具备绝缘性基材11、设置于沿着绝缘性基材11的主面的平面上的第1区域Q1以及第2区域Q2的第1导电层12、形成于第1区域Q1的第2导电层15、以及形成于第2区域Q2的绝缘层14
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201210389666.1无效
发明人：丸山和男;堀米悟史 -专利权人：株式会社京滨
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板，该印刷配线板通过使用钎焊膏的回流方式的软钎焊在绝缘基材上安装有表面安装零件，其中，具备安装有所述表面安装零件的第一面、所述第一面相反侧的第二面，形成有从所述第一面贯通所述第二面的通气孔
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201280035126.1有效
发明人：加藤宏明;古森清孝 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种印刷配线板，不需要将多个信号线布置为向构成基材的纵线或横线倾斜，能够使多个信号线中的传输速率的差值较小。本发明涉及印刷配线板，其通过在所述绝缘层(10)的一侧上布置由至少两个或更多信号线(1)形成的信号层(2)来形成。
印刷线板

[发明专利]印刷配线板-CN201580044942.2有效
发明人：石田悠起;铃木雅幸;浦井元德;小岛功 -专利权人：株式会社藤仓;第一电子工业株式会社
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板(1)，该印刷配线板(1)至少包括焊盘(2)与接地层(3)形成于任一方的主面的第一基材(11)，所述焊盘(2)与其他连接器电连接，所述接地层(3)形成为从焊盘(2)的周围将该焊盘
印刷线板

[发明专利]配线板的连接构造-CN202080058648.8在审
发明人：高桥秀夫;高濑慎一;安达芳朗 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种配线板的连接构造(12)，具备印刷配线板和与所述印刷配线板重叠的柔性印刷配线板，所述印刷配线板在所述柔性印刷配线板侧的面具有第一导电路(15)，所述柔性印刷配线板在与所述印刷配线板侧相反的一侧的面具有第二导电路(24)，所述柔性印刷配线板在所述第二导电路(24)的附近具有导电用贯通孔，所述印刷配线板的所述第一导电路(15)的一部分位于所述导电用贯通孔的内部，通过配置在所述导电用贯通孔内的导电材料，所述印刷配线板的所述第一导电路(15)与所述柔性印刷配线板的所述第二导电路(24)被电连接，所述导电材料被绝缘性的树脂(30)覆盖。
线板连接构造

[发明专利]印刷配线板的连接结构-CN201380008400.0有效
发明人：神野建二郎 -专利权人：奥林巴斯株式会社
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷配线板的连接结构，其经由导电性粘接层(150)使第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)压接连接而成，所述第1印刷配线板(10)与第2印刷配线板(20)中的至少一方由柔性印刷配线板构成，具有形成在第1印刷配线板(10)上的第1标志(14、15)和形成在第2印刷配线板(20)上的第2标志(24、25)，在第1标志(14、15)和第2标志(24、25)中，一个标志的外形面积大于另一个标志的外形面积，并且，在印刷配线板(10、20)的允许连接状态下，在从两印刷配线板的层叠方向观察时，另一个标志的外形区域的至少一部分位于一个标志的外形区域内。
印刷线板连接结构

[发明专利]多层配线板-CN200680019256.0有效
发明人：竹内一雅;高野希;山口真树;柳田真 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2006-05-26 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。
多层线板

[发明专利]印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法-CN201210562287.8有效
发明人：浜田健史;松冈徹 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷配线板的连接构造（32），其构成为将印刷配线板（15）和柔性印刷配线板（11）连接，该印刷配线板（15）在基材（201）上露出并设置有多个连接引线（211、212、213、214），该柔性印刷配线板（11）设置有与所述连接引线连接的悬空引线（311、312、313、314），在所述印刷配线板上设置有假连接引线（215、216），该假连接引线（215、216）与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所述悬空引线连接
印刷线板连接构造制造方法

[发明专利]表面安装型电子部件-CN02801142.2有效
发明人：山崎政人;尾野耕治;西本巧;佐藤顺 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-04-05 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种表面安装型电子部件，具有壳体和配线板安装部。配线板安装部包括弯曲成与印刷配线板平行的前端的脚部和焊连接在印刷配线板的被安装部焊盘部上的外支架部和设在外支架部内、插入被安装部的孔部内的突出部。通过表面安装把该电子部件安装在各种电子机械的印刷配线板上，即使从外部施加外力也能维持印刷配线板上的牢固安装状态。
表面安装电子部件

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120748422.2有效
发明人：岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供高防污性、粘合力以及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；以及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合特征在于，带开口部的印刷配线板的、与导电性粘合剂层接触的开口部的圆形度系数为0.1～1.0。
金属加强印刷线板以及电子设备

[发明专利]印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置-CN201880046958.0有效
发明人：本村隼一;新田耕司;酒井将一郎;高桥贤治;池边茉纪;三浦宏介;伊藤雅广 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
印刷线板制造方法装置

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