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[发明专利]一种防水LED玻璃及其制作工艺-CN202110162079.8在审
发明人：黄元章;钟绍槐 -专利权人：黄元章;钟绍槐
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种防水LED玻璃及其制作工艺，材料包括玻璃片、金属箔片、电路菲林、感光油墨、环氧树脂、LED倒装芯片、荧光粉、三氯化铁、氢氧化钠、盐酸，所述玻璃片分为上玻璃片和下玻璃片，且上玻璃片和下玻璃片宽度和厚度均相同，所述下玻璃片的长度大于上玻璃片的长度，所述环氧树脂经过耐盐雾、耐酸碱及耐高温固化处理。该防水LED玻璃及其制作工艺产品可以在深水中亮灯，也可长期泡制在深海中工作，其中使用的金属箔片本身是固体金属，具有更好的导电性，及即使玻璃轻微破裂，线路也可正常工作。
一种防水 led 玻璃及其制作工艺

[发明专利]一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料-CN202211629278.6在审
发明人：吉祥书;王德瑜;顾凯旋 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料,其包括基材层，基材铜层，第一铜层，至少一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的部分上的第二铜层，一层设置在所述第二铜层上的镀金层，以及一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的其余部分上的干膜层。所述基材铜层、第一铜层、以及第二铜层的总厚度介于50mm至80mm之间。所述基材铜层的厚度介于10mm至15mm之间。所述第一铜层的厚度介于5mm至12mm之间。所述干膜层的厚度大于或等于所述第二铜层与镀金层的总厚度。本电路板坯料可以避免所述镀金层在刮涂所述阻焊油墨时被刮擦而起而形成脱落的金线，进而可以避免形成断路或短路，保证产品的质量。
一种适用于大铜厚镀金金丝电路板坯料

[发明专利]陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用-CN202011638688.8有效
发明人：任瑞康;旷峰华;张洪波;任佳乐;崔鸽 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明是关于一种陶瓷单模块、阵列式过孔陶瓷基板及其制造方法和应用。该陶瓷单模块包括：陶瓷基体，为平面板状；两个过孔阵列，设置于陶瓷基体上；每个过孔阵列包括多个平行设置的贯穿第一表面和第二表面的过孔；过孔金属，填充于过孔中并被致密化处理；过孔金属的填充度≥80％；金属膜层，设置于陶瓷基体的第二表面上覆盖过孔阵列；覆盖每个过孔阵列的金属膜层的面积为过孔阵列面积的1.2～1.3倍。所要解决的技术问题是如何制备一种阵列式过孔陶瓷基板，使得过孔金属的填充度高达80％以上；同时采用阵列式过孔结构，上述结构设计和填充度控制的综合作用提高了单模块产品的导通可靠性；且生产效率高，生产成本低，从而更加适于实用。
陶瓷模块阵列及其制造方法应用

[实用新型]一种柔性抗拉伸印刷电路织物-CN202222414823.1有效
发明人：廖少荣;高红星;刘志;李丽娟 -专利权人：善仁（浙江）新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性抗拉伸印刷电路织物，旨在解决现有的印刷电路延展性和稳定性较差，无法随着织物延展的问题；其技术方案要点是：包括织物层、导电层以及设置在所述导电层上的印刷电路，所述织物层由经线和纬线交织而成，所述导电层缝制在所述织物层上，所述印刷电路设置在所述导电层上，所述印刷电路呈波浪形排布在所述导电层上，所述印刷电路能够随着织物的拉伸而展开成直线。本实用新型印刷电路呈波浪形排布在导电层上，具有良好的拉伸以及延展能力，能够随着织物一起伸展，而不会出现损坏，通过由导电银浆制成的印刷电路和传感器配合，能够在与人体接触时采集人体信号。
一种柔性拉伸印刷电路织物

[发明专利]无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板及其制备方法和应用-CN202011342917.1有效
发明人：李良彬;赵浩远 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板及其制备方法和应用，该无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板包括多层热塑性液晶聚合物薄膜和金属导电层；所述多层热塑性液晶聚合物薄膜包括液晶聚合物薄膜层和至少一层复合液晶聚合物层；所述金属导电层设置在复合液晶聚合物层表面上。本发明提供的一种无胶粘层热塑性液晶聚合物高频基板，可以在不使用胶粘剂的情况下获得具有高粘结强度的柔性电路基板；相对于以往的多层液晶聚合物薄膜制备的电路基板，液晶聚合物层间的结合力强，不易出现电路板失效的问题。
胶粘塑性液晶聚合物高频及其制备方法应用

[实用新型]一种三层玻璃线路板-CN202221505312.4有效
发明人：李会录;胡志强;魏韦华;杜博垚 -专利权人：西安天和嘉膜工业材料有限责任公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种三层玻璃线路板，包括：铜箔；导热绝缘胶膜，所述导热绝缘胶膜设置于所述铜箔的一侧；玻璃基板，所述玻璃基板设置于所述导热绝缘胶膜的一侧。本实用新型提供的三层玻璃线路板，通过在运用玻璃基板作为线路板的基板，玻璃基板受热膨胀率低，散热性强，玻璃具有更好的平整性，使用效果更好，且在导热绝缘胶膜的配合下，使线路板具有优异的粘接性能、导热性能，有效解决了传统工艺方法中绝缘介质层与电路铜箔的粘接问题。
一种三层玻璃线路板

[实用新型]一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板-CN202221669401.2有效
发明人：张家文 -专利权人：上海合域电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，包括：相互接合的不锈钢金属基层和涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层包括相互接合的铜箔层和绝缘层，涂树脂铜箔层的绝缘层通过绝缘粘结剂层与不锈钢金属基层接合；一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层相接合；与绝缘粘结剂层接触的不锈钢金属基层的一侧的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um，不锈钢金属基层的热膨胀系数为小于16*10‑6m/mk。本实用新型解决了当前在电子产品的基板的生产中使用PET银浆工艺或者柔性铜箔基板贴合覆盖膜油墨生产，导致生产工序复杂，材料尺寸涨缩偏大，产品的良品率不高的问题。
一种基于不锈钢金属复合柔性路基

[实用新型]一种绝缘性能好的热电分离陶瓷基板-CN202221777961.X有效
发明人：丁彦奇;牛瑞波;张天宇 -专利权人：湖南同达鑫电子科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘性能好的热电分离陶瓷基板，涉及热电分离技术领域，本实用新型包括底板以及绝缘散热组件，绝缘散热组件设置在底板上，绝缘散热组件包括散热板、散热块、绝缘板、密封垫、导气管、气塞以及安装板，散热板固定安装在底板的顶部，绝缘板固定设置在散热板顶部，绝缘板的上方中间开设有腔体，绝缘板顶部边缘固定设置密封垫。本实用新型为一种绝缘性能好的热电分离陶瓷基板，通过设置散热板、散热块、绝缘板、密封垫、导气管、气塞以及腔体，腔体内注入具有绝缘效果的气体，并采用绝缘板进行绝缘，提高了基板的绝缘能力，提高基板使用寿命；安装板底部与散热块充分接触，增强了装置的散热效果，提高了器件的安全性。
一种绝缘性能热电分离陶瓷

[发明专利]一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法-CN202211319724.3在审
发明人：刘建华;李倩;王东方;王小峰;刘亚;丁康佳 -专利权人：郑州大学
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明属于电子电路技术领域，公开了一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。本发明所述PTFE低热膨胀系数覆铜板包括纤维基布，所述纤维基布的上表面或/和下表面设有金属材料层，金属材料层通过胶粘剂层与纤维基布连接；所述纤维基布由聚四氟乙烯纤维编织而成或由聚四氟乙烯纤维和混编纤维编织而成。本发明制备的覆铜板，以低介电常数的PTFE纤维热拉伸后编织成的纤维基布为绝缘基膜，并将其涂覆胶粘剂后与金属材料经热压制备而成，兼具优良的电气性能、低热膨胀系数，技术工艺较成熟，较易实现覆铜板的规模化生产。
一种 ptfe 低热膨胀系数铜板及其制备方法

[发明专利]电子设备-CN202210598248.7在审
发明人：菱沼贤智;金城拓海;青木逸 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备。根据一个实施方式，电子设备具备：绝缘基材，其包括具有伸缩性的带状部、和与上述带状部连接的岛状部；有机绝缘膜，其配置于上述绝缘基材之上；无机绝缘膜，其配置于上述有机绝缘膜上；布线，其配置于上述带状部与上述有机绝缘膜之间；电气元件，其在上述岛状部处配置于上述无机绝缘膜之上、且与上述布线电连接；隔壁，其与上述岛状部及上述带状部重叠、且将上述电气元件包围；和密封膜，其覆盖上述电气元件。
电子设备

[发明专利]高散热金属基印刷电路板及其制作方法-CN202111343093.4有效
发明人：柯木真;徐巧丹;陈文德;刘涛;卢海航 -专利权人：百强电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板领域，尤其是一种高散热金属基印刷电路板及其制作方法。通过金属板清洗、层压绝缘介质层、离子清洗、沉积金属导电层、蚀刻形成金属导电电路，得到所述高散热绝缘金属基印刷电路板。其中，绝缘介质层为一种高热导环氧树脂，通过氨水剥离，制得了导热性能优异的氮化硼纳米片，并进一步采用聚多巴胺包覆，增大了氮化硼纳米片的分散性及其和环氧树脂的黏附性，更进一步的，采用发泡法，使用十二烷基苯磺酸钠、硅树脂聚醚乳液稳泡剂混合作为发泡剂，得到了更细密，连接性更好的导热网络，并将其填充进环氧树脂中，极大的提升了环氧树脂的导热性能，大大改善了金属基印刷电路板的导热能力，提升了其使用价值。
散热金属印刷电路板及其制作方法

[发明专利]一种硼氮烯改性的高导热铝基电路板-CN202210950160.7在审
发明人：刘俊 -专利权人：刘俊
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种硼氮烯改性高导热铝基电路板，其包括铝基板、形成于铝基板上的绝缘胶层、形成于绝缘胶层上的导电铜层、形成于导电铜层的助焊绝缘层：所述硼氮烯改性方法至少可采用如下一种：1)在形成绝缘胶层的环氧树脂胶黏剂原料中加入硼氮烯粉体；2)或在形成助焊绝缘层的原料中加入硼氮烯粉体。本发明通过硼氮烯的加入对绝缘胶层或助焊绝缘层改性，可大大提升铝基电路板的导热系数，所制备的铝基电路板的导热系数可高达14W/(M·k)及以上，可满足LED电路的更高的散热需求。
一种硼氮烯改性导热电路板

[发明专利]一种HDI线路板基板材料及其制备方法-CN202211207373.7在审
发明人：陈丽萍 -专利权人：深圳市米韵科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种HDI线路板基板材料及其制备方法，属于HDI线路板技术领域，包括改性绝缘胶片和热压在改性绝缘胶片双面的铜箔；改性绝缘胶片由采用强化填料和改性胶材共混制成，改性胶材是由化合b和乙二胺四乙酸二酐与三(2‑氨基乙基)胺酰亚胺化聚合而成的聚酰亚胺树脂，具有优异的绝缘性能，化合物b在聚合物的主链中引入硫醚键，硫醚键和铜具有强配位作用，使得改性胶材与铜箔具有优异的结合强度，同时降低改性胶材的玻璃化温度，利于后续的加工；强化填料由硅氧烷水解成凝胶，通过球磨再烧结制成多孔结构，增加改性胶材与强化填料的结合强度，强化填料为硅、铝和硼的混合氧化物，具有较低的介电常数，适用于HDI板的基板。
一种 hdi 线路板板材料及制备方法

[发明专利]氮化硅烧结基板的制造方法-CN202210085938.2有效
发明人：今村寿之;藤田卓;加贺洋一郎;手岛博幸;滨吉繁幸 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种氮化硅烧结基板的制造方法，包括：混合80质量％以上98.3质量％以下的Si3N4粉末、以氧化物换算计为0.7质量％以上10质量％以下的Mg化合物粉末和以氧化物换算计为1质量％以上10质量％以下的至少1种稀土元素的化合物粉末得到混合粉末的工序a；将混合粉末制成浆料并成型为多个生片的工序b；将多个生片隔着氮化硼粉末层叠层得到叠层组装体的工序c；和，将叠层组装体配置于烧结炉内并对叠层组装体进行烧结的工序d；在工序c中氮化硼粉末层的厚度为3μm以上20μm以下；工序d包括：在80Pa以下的真空气氛下保持900℃以上1300℃以下的气氛温度，从生片中除去碳的工序d1，和在工序d1之后在氮气氛下以1600℃以上2000℃以下的气氛温度使生片烧结的工序d2。
氮化烧结制造方法

[实用新型]一种汽车点火控制模块-CN202221698405.3有效
发明人：钟光友 -专利权人：嘉兴宏盛电子科技有限公司
申请日： 2022-07-02 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车点火控制模块，包括电路板、壳体及盖板，所述壳体顶面内部开设安装槽，所述壳体顶面位于安装槽上方位置开设嵌口，所述嵌口连通安装槽，所述安装槽横截面形状及面积与电路板横截面形状及面积一致，所述电路板为陶瓷板材质，所述电路板套接在安装槽底部，所述壳体底面垂直开设多个散热通口，所述散热通口内固定嵌接防尘网板。实用新型采用陶瓷板材质的电路板，对比传统的PCB板发热量更少，再配合散热通口，可以避免热量堆积，减小控制器烧坏的风险，此外本实用新型通过旋转十字螺帽可以方便的拆下盖板，对比传统的点火器壳，保证了固定质量的前提下拆装更加方便，便于维护。
一种汽车点火控制模块