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[发明专利]印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜-CN202110678697.8在审
发明人：申东周 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜，所述印刷电路板，包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上。所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。
印刷电路板使用绝缘

[发明专利]一种新能源汽车用电路基板及其制备方法-CN202111336947.6有效
发明人：张富启;王海军 -专利权人：珠海粤科京华科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种新能源汽车用电路基板及其制备方法，包括：电路基板本体，所述电路基板本体由粉料、复合烧结助剂、分散剂、增塑剂、粘结剂均匀混合制备而成，所述粉料由以下质量百分比的各组分制备而成：70％‑95％的氮化铝、5％‑30％的氮化硅。本发明提供的电路基板本体的线膨胀系数与硅材质芯片的线膨胀系数相近，在使用过程中能够避免电路基板上的芯片出现开裂的问题，同时该电路基板热导率高，能够快速散热，延长了芯片及电路基板的使用寿命，增加了电路基板的稳定性，降低了生产成本。
一种新能源汽车用电路基及其制备方法

[发明专利]印刷电路板用固化性绝缘性组合物及其制造方法、干膜、固化物、印刷电路板-CN201780067745.1有效
发明人：宇敷滋;三轮崇夫;有田稔彦 -专利权人：太阳控股株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。
印刷电路板固化绝缘性组合及其制造方法

[发明专利]电路基板、印制电路板-CN202011347429.X在审
发明人：王亮;任英杰;董辉 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。本发明还涉及一种由所述电路基板制成的印制电路板。本发明的电路基板具有优异的耐湿热老化性能，所以由本发明的电路基板制成的印制电路板能够满足湿热环境下的使用要求。
路基印制电路板

[发明专利]氮化硅烧结基板、氮化硅烧结基板片、回路基板和氮化硅烧结基板的制造方法-CN201780008097.2有效
发明人：今村寿之;藤田卓;加贺洋一郎;手岛博幸;滨吉繁幸 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种大型氮化硅烧结基板及其制造方法。该氮化硅烧结基板具有比1边为120mm的正方形更大的形状的主面(101a)，主面(101a)的中央部的密度dc与端部的密度de的比dc/de为0.98以上，主面(101a)的中央部的空隙率vc为1.80％以下，端部的空隙率ve为1.00％以下。优选上述中央部的密度dc为3.120g/cm3以上，上述端部的密度de为3.160g/cm3以上，上述中央部的空隙率vc与上述端部的空隙率ve的比ve/vc为0.50以上。
氮化烧结基板片回路制造方法

[发明专利]一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺-CN202110530202.7有效
发明人：王健;王晓连;吴闯;王春霞 -专利权人：江苏博诚新科技材料有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺，包括以下步骤：步骤一：按照图纸要求创建模具，模具内部刷隔离剂；步骤二：将质量份数为70‑80份的树脂粉末和20‑30份的陶瓷粉末，进行混合，得混合粉末A；步骤三：将部分所述混合粉末A倒入模具；步骤四：在所述模具中放入机织三维玻璃纤维；步骤四：将剩余所述混合粉末A倒入模具，将所述机织三维玻璃纤维覆盖，并进行振捣，得混合体系B。该聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料基板的生产工艺，大大降低了材料的蠕变倾向，提高了材料的长期性能，并且，提高了材料的拉伸强度，并一定程度的降低了最大收缩率和相对伸长率，满足目前的材料性能需求。
一种聚四氟乙烯玻璃纤维复合材料生产工艺

[发明专利]连接结构嵌入式基板-CN202110886125.9在审
发明人：张容蕣;石田直人;金基锡 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。
连接结构嵌入式

[其他]层叠体-CN201990001051.2有效
发明人：上坪祐介;胜部毅;高田亮介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：层叠体(101)具备：以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层(1)；形成在该第1树脂层(1)的一个主面的导体层(3)所形成的图案；和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层(2)。第1树脂层(1)比第2树脂层(2)柔软，第1树脂层(1)与第2树脂层(2)相比介电常数低，导体层(3)所形成的图案至少局部地陷入第1树脂层(1)，具有沿着第1树脂层(1)的层方向(X‑Y面)与第1树脂层(1)相接的部分、和沿着第1树脂层(1)、第2树脂层(2)以及导体层(3)所形成的图案的层叠方向(X‑Z面)与第1树脂层(1)相接的部分。
层叠

[实用新型]一种高强度绝缘型覆铜板-CN202123076388.8有效
发明人：丁明清 -专利权人：深圳亿达美科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高强度绝缘型覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体的侧面固定有防护层，防护层包围住覆铜板主体，防护层内设置腔室，所述腔室内设置有多块浮动块，浮动块悬浮在腔室内，防护层上设置有多个透气孔，防护层上设置有一体式的延伸部，延伸部压住覆铜板主体的顶部，延伸部内设置有透气孔，透气孔和腔室导通，透气孔朝向覆铜板主体，延伸部之间固定有防尘板，防尘板遮挡住覆铜板主体，防护层的底部设置有加固层，加固层延伸至覆铜板主体的底部并和覆铜板主体的底部紧贴。本实用新型的的覆铜板结构强度高，不易损坏；覆铜板的底部绝缘性佳，不易损坏；整块覆铜板的抗压防尘防水效果佳，覆铜板不易损坏，使用寿命长。
一种强度绝缘铜板

[实用新型]一种用于实现真空密封的复合电路板及真空微光成像器件-CN202120915773.8有效
发明人：李亚情;朱文锦;常乐;褚祝军;周盛涛;李晓露;杜培德;左加宁 -专利权人：北方夜视技术股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于实现真空密封的复合电路板及真空微光成像器件。该复合电路板包含陶瓷基板层、聚酰亚胺层及FR4基板层，陶瓷基板位于真空侧的内层，聚酰亚胺层位于陶瓷基板层与FR4基板层之间；陶瓷基板层、聚酰亚胺层和FR4基板层均设有实现陶瓷基板层与FR4基板层之间电连接的过孔，过孔通过盲埋孔实现、采用铜浆填充。该真空微光成像器件包含输入窗、管壳和基底座。基底座包括位于真空腔体内的图像传感器和本实用新型的用于实现真空密封的复合电路板；陶瓷基板层用于焊接图像传感器；基底座下端有与图像传感器引脚数量相当的插针。本实用新型解决了真空密封中的耐高温和密封问题，可用于实现对微光成像器件的真空密封。
一种用于实现真空密封复合电路板微光成像器件

[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法-CN202111306408.8在审
发明人：樋口伦也;藤原勇佐;桥本壮一;荒井贵 -专利权人：互应化学工业株式会社
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本公开提供具有导通可靠性高的通路的印刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)侧的第二端(62)以及位于第一端(61)与第二端(62)之间且具有比第二端(62)的直径小的直径的小径部(63)。
印刷布线制造方法

[发明专利]PCB测试板和PCB测试板的设计方法-CN202111319024.X在审
发明人：周舟;邹雅冰;李伟明;何日吉;王玉忠 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
pcb 测试设计方法

[发明专利]防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺-CN202210122774.6在审
发明人：邹伟民;邹嘉逸;刘林 -专利权人：江苏智纬电子科技有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，包括如下步骤：将改性环氧树脂和碳化硅分散在去离子水中，搅拌并加入氢氧化钠，进行反应，蒸馏去除去离子水，制得胶粘液，将氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、甲醇、胶粘液、改性固化剂混合并压制成型，制得基板，再将电子元件集成至基板上，制得集成线路板，该改性环氧树脂侧链含有长链氟烷，使得制备的集成线路板不会出现吸湿现象，同时侧链的有氧硅烷水解产生硅醇与碳化硅表面的活性羟基接枝，使得碳化硅均匀分散在胶粘液中，使得胶粘液的耐磨性提升，进而提升了集成线路板的耐磨效果。
耐磨精密光电集成线路板加工工艺

[发明专利]具硅胶黏合层的电路板结构-CN201911114689.X有效
发明人：杨思枬 -专利权人：辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明为一种软性电路板，包含有非金属的基板、接触于基板且具有固化的第一硅胶材料的第一改质硅胶固化层、具有至少一金属的金属层、接触于金属且具有固化的第二硅胶材料的第二改质硅胶固化层、以及设置且接触于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层之间的硅胶黏着层，其包含有黏着硅胶材料可于热熟化后于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层间固化形成层状结构，固化后的改质硅胶涂布基板与金属层可增加黏着效果、降低分层脱离的问题。
硅胶黏合层电路板结构

[发明专利]高频印刷线路板用基材-CN201880004679.8有效
发明人：改森信吾;山内雅晃;冈本健太郎;木谷聪志;村田和夫 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
高频印刷线路板基材