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- [发明专利]一种FPC组件及贴片方法-CN202110110495.3有效
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黄晓天
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惠州TCL移动通信有限公司
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2021-01-27
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2022-04-22
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H05K1/03
- 本发明公开了一种FPC组件及贴片方法，该FPC组件包括：FPC、第一粘接层、传感器、第一补强板以及第二补强板，所述第一粘接层设于所述FPC的第一面上；所述传感器通过所述第一粘接层设置在所述第一面的一端；所述第一补强板通过所述第一粘接层设置在所述第一面远离所述传感器的一端；所述第二补强板设于所述第二面上。本发明通过在FPC的第一面设置第一补强板，FPC的第二面设置第二补强板，并且第二补强板与第一补强板在FPC上交错重叠，能够大大增强FPC的连接强度，防止FPC出现折断的现象，其结构简单，节省材料，成本低，本发明能够避免传感器与FPC连接出现虚焊现象，能够减少FPC组件的厚度，减少FPC组件厚度的占用空间。
- 一种fpc组件方法
- [实用新型]一种电路板组件及可穿戴设备-CN202122662948.1有效
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李富林;李传林;钟海文;杨旺旺
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深圳市汇顶科技股份有限公司
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2021-11-02
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2022-04-12
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H05K1/03
- 本申请实施例涉及一种电路板组件及可穿戴设备，其中电路板组件包括：基材和感应层，基材设置为分层结构，感应层包括有传感器层、参考层、屏蔽层和接地层，基材包括第一分层、第二分层和第三分层，沿电路板组件的厚度方向，第一分层、第二分层、第三分层依次设置，传感器层位于第一分层远离第二分层的一侧，参考层位于第一分层靠近第二分层的一层，屏蔽层位于第三分层靠近第二分层的一侧，接地层位于第三分层远离第二分层的一侧。屏蔽层对接地层起到屏蔽作用，从而提高了检测精度。接地层可以对其他感应层的干扰信号起到屏蔽的作用，从而降低来自电路板组件上的信号影响其他电子元器件工作的可能性，有利于优化电路板组件的综合性能。
- 一种电路板组件穿戴设备
- [发明专利]一种线路板及其制造方法-CN202011042010.3在审
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王荧;邓先友;刘金峰;向付羽;张河根
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深南电路股份有限公司
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2020-09-28
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2022-04-05
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H05K1/03
- 本发明公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本发明通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。
- 一种线路板及其制造方法
- [实用新型]柔性结构的IC载板-CN202122560724.X有效
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刘克海
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博罗县宏瑞兴电子有限公司
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2021-10-25
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2022-04-05
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H05K1/03
- 本实用新型公开了柔性结构的IC载板，包括IC载板基材、柔性结构层、下半圆弧板、铜箔和电路元件，其特征在于：IC载板基材的外壁设置有柔性结构层，且柔性结构层的外壁设置有抗拉结构层，抗拉结构层的外壁设置有铜箔，且铜箔的外壁设置有保护层，保护层的外壁皆安装有防腐层，且防腐层的外壁皆安装有电路元件。该柔性结构的IC载板通过抗拉结构层的内部呈横向交错排列安装有第一加强筋和第二加强筋，使操作人员在安装和使用IC载板时，避免IC载板发生断裂，从而影响IC载板的使用效果，同时通过防腐层的设计，且通过防腐层为聚乙烯涂层，使IC载板具有很好的防水和耐腐蚀效果，从而使IC载板的使用寿命更长。
- 柔性结构ic载板
- [实用新型]一种单面多层电路板及LED显示屏-CN202120315422.3有效
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张国生
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北京印刷学院
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2021-02-03
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2022-03-22
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种单面多层电路板及LED显示屏，该单面多层电路板包括：基板；所述基板为玻璃或陶瓷材质；在基板的任一单面上设有多层套印印刷电路，在任意两层印刷电路间交叉的区域设有绝缘片，绝缘片由低熔点玻璃粉构成；所述交叉的区域为电路间重叠不需要连接的区域。该单面材质多层电路板采用玻璃或陶瓷基板作为承印物，在其一面上设置多层印刷电路，多层印刷电路交叉的区域设有绝缘片；即：通过过桥方式解决相邻两层电路之间绝缘的问题；相比传统PCB双面电路来说，制作工艺简单，为LED显示屏及透明LED显示屏的进一步发展提供了无限可能性。同时该印刷电路可焊性好，应用范围广。
- 一种单面多层电路板led显示屏
- [实用新型]一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板-CN202121017593.4有效
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况小军;曾杰书;叶志
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江西省瑞烜新材料有限公司
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2021-05-13
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2022-03-11
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板，包括铝基板，所述铝基板的厚度为0.2mm‑0.3mm，铝基板的顶部粘合设置有玻璃纤维布，玻璃纤维布的顶部设置有覆铜层，覆铜层的厚度为6‑150μm。该环氧增强型玻璃纤维覆铜板，通过添加铝基板为本产品的固定层，一定程度上提高了产品的机械强度，铝板的成本低廉且具有回收价值，一定程度上降低了生产成本的同时也起到了环保作用，同时产品采用八组浸染环氧树脂粘胶的玻璃纤维布配合铝基板组成覆铜板，使得产品在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的绝缘和耐高电压，综合性能十分优异，大大提高了产品的实用性。
- 一种增强玻璃纤维铜板
- [实用新型]一种挠性玻璃基印制板结构-CN202122066095.5有效
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柯勇;龙亚山;乔鹏程
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广东通元精密电路有限公司
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2021-08-30
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2022-03-08
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H05K1/03
- 本实用新型提供一种挠性玻璃基印制板结构，涉及印制电路板技术领域，包括母板，母板包括绕性基板和玻璃基材，绕性基板包括a外层铜箔，a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂，a胶黏剂底面粘合聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜底面涂覆b胶黏剂，b胶黏剂底面粘黏a内层铜箔，绕性基板顶面两侧开设a外层盲孔，绕性基板底面设有玻璃基板，玻璃基板包括b内层铜箔，b内层铜箔底面涂覆b热熔纯胶，b热熔纯胶底面粘黏玻璃基材，玻璃基材顶面开设玻璃通孔，玻璃基材底面设有c热熔纯胶，c热熔纯胶底面粘合b外层铜箔，采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材，解决了产品散热性差、稳定性差和高密度LED三维组装的问题。
- 一种玻璃印制板结构
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