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[发明专利]印刷电路板-CN202211077538.3在审
发明人：川合悟;丹野克彦;笼桥进;和田健太郎 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
印刷电路板

[实用新型]一种石墨烯柔性板料-CN202221993318.0有效
发明人：贾建华;荣秋香;杜家杰;文铁山;宋江铎 -专利权人：赛维精密科技（广东）有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及FPC技术领域，尤其是指一种石墨烯柔性板料，包括基材、石墨烯层、第一保护层、第二保护层、第一贴合层以及绝缘层，第一保护层和第二保护层分别压合于石墨烯层的两面，绝缘层通过第一贴合层贴合于第二保护层，基材与第一保护层贴合；所述基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合。本实用新型通过把基材、石墨烯层、绝缘层分别通过精密模切裁切成型后再进行贴合，从而让基材、石墨烯层以及绝缘层的尺寸均达到要求，提升了产品质量。
一种石墨柔性板料

[实用新型]一种覆盖膜、柔性线路板及移动终端-CN202222080519.8有效
发明人：罗浩;杨秀娟;李昕 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种覆盖膜、柔性线路板及移动终端，其中覆盖膜包括单层绝缘隔离层，单层绝缘隔离层用于覆盖于柔性线路板的走线层，单层绝缘隔离层内设有空气空洞层，空气空洞层包括多个空气空洞，空气空洞层用于包围走线层。本申请实施例的覆盖膜采用空气空洞胶层体系，较现有FPC用覆盖膜可以有效降低覆盖膜的Dk，从而可以减小射频线路的损耗，满足更高频段的信号传输。
一种覆盖柔性线路板移动终端

[实用新型]一种绝缘耐压的PCB板结构-CN202222888647.5有效
发明人：何强;崔雅丽 -专利权人：上海麦骏电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘耐压的PCB板结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体包括多层层叠设置的芯板层，每一层所述芯板层的上下两侧均设置有半固化胶层，每一层所述半固化胶层的上下两侧均设置有铜箔层，每一层所述半固化胶层均包括至少两张层叠设置的半固化胶片。本实用新型在绝缘厚度不变的情况，把半固化胶层中的单张半固化胶片改成至少需要两张层叠设置的半固化胶片，从而解决板厚较薄、层面较多的板满足不了打高压绝缘测试的问题。
一种绝缘耐压 pcb 板结

[发明专利]一种环氧树脂基阻燃线路板及其制备方法-CN202211698246.1在审
发明人：朱利明;卫尉;刘统发;赵旺贤;廖伟光;方召平;张斌斌;张纪友 -专利权人：上海贺鸿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及环氧树脂基线路板领域，公开了一种环氧树脂基阻燃线路板及其制备方法；本发明将9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物引入至由3，5‑二氨基‑1，2，4‑三氮唑和3，5‑二乙基‑4‑羟基苯甲醛制备得到的中间体中，将阻燃剂成分成功引入环氧树脂单体中，在提高环氧树脂阻燃性能的同时能够保持其具有优异的力学性能。9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物生成的致密炭化层有效减少着火区域与环氧树脂之间的热传递，同时能够减少有毒气体的释放；与3，5‑二氨基‑1，2，4‑三氮唑和3，5‑二乙基‑4‑羟基苯甲醛协同作用，进一步限制了热解产物的向空气中扩散。
一种环氧树脂阻燃线路板及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷基板及其制作方法和应用-CN202310047492.9在审
发明人：何锦华;王兢;梁超;陈礼坤 -专利权人：博睿光电（泰州）有限公司;江苏博睿光电股份有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板及其制作方法及应用。该陶瓷基板通过于铜线路层与表面精饰层之间设置过渡层及连接层，一方面起到了隔离铜线路层和表面精饰层的作用，有效阻挡了铜离子的迁移，避免了现有技术中表面精饰层黄化和黑化的问题，另一方面，连接层因微观组织呈垂直于界面的致密纳米柱状晶型而具有大量的晶界，可以提升后段化银时扩散与置换沉积速率与沉积均匀性。并且，其中存在的该具有特定结构的连接层，还能够提高表面精饰层与过渡层之间的结合力，使该陶瓷基板具有更为良好的应用寿命。本发明提供的上述陶瓷基板，因具有的良好属性，能够在发光二极管LED、激光二极管LD、通讯、传感器或功率器件中作为散热封装基板进行应用。
一种陶瓷及其制作方法应用

[发明专利]印刷电路板-CN202211038500.5在审
发明人：笼桥进;富田真礼 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，上述第2导体层包含信号线，上述树脂绝缘层的上述第1面由上述树脂形成。
印刷电路板

[发明专利]一种印刷电路板、天线系统和电子设备-CN202110920472.9有效
发明人：陶士超;黄明利 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备。该印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，泡沫层、粘合层和导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm3；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。本申请实施例的印刷电路板，损耗正切因数小，降低了信号传输损耗，提高了传输效率，并且密度低，有助于实现轻量化，同时结构简单，能够降低成本。
一种印刷电路板天线系统电子设备

[发明专利]布线电路基板-CN202211034777.0在审
发明人：高仓隼人;柴田直树;西野晃太 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制翘曲的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及导体层(6)。金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(43)包括与基底绝缘层(5)的厚度方向另一侧的面(54)在厚度方向上相对的相对面(44)。相对面(44)包括接合面(45)和非接合面(46)。接合面(45)与另一侧的面(54)接合。非接合面(46)不与另一侧的面(54)接合。
布线路基

[发明专利]具有感光性介电层和结构化导电层的部件承载件-CN201910850889.5有效
发明人：马尔科·加瓦宁;埃里克·普赖纳;朴亨郁 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：描述了部件承载件，包括：(a)包括至少一种部件承载件材料的层堆叠体；以及(b)形成在层堆叠体的顶部上的感光性介电层结构。感光性介电层结构具有在竖向上延伸穿过感光性介电层结构的至少一个凹部。上述至少一个凹部是通过使在由形成于感光性介电层结构上的导电层结构的空间图案限定的区域中的感光性介电层结构部分地移除而形成的。空间图案包括形成在导电层结构内的开口。还描述了用于制造这种部件承载件的方法。
具有感光性介电层结构导电部件承载

[发明专利]一种以光伏电池为衬底的印刷电路板及其制造方法-CN202211307537.3在审
发明人：李毅;肖英杰;李全相;叶治强;程玺儒 -专利权人：深圳市创益智慧制造有限公司;深圳市创益新材料有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种以光伏电池为衬底的印刷电路板及其制造方法，属印刷电路板技术领域，其特征在于：包括光伏电池及其背电极的背电极保护层，在背电极保护层上制作有电路，电路上设有电子元器件以及连接座的焊盘，背保护层上开有电极窗口，光伏电池的输出电极从电极窗口引出与电路连接，在电路上覆盖有电路保护层，电路保护层开有焊盘窗口，电子元器件和连接座的焊盘覆盖在焊盘窗口与电路连接，电子元器件及连接座可直接焊接在PVPCB的焊盘上，本发明实现了光伏电池与电路的一体化，同时避免了传统电路板加工过程中的化学刻蚀和钻孔粉尘，绿色环保，降低产品成本。
一种电池衬底印刷电路板及其制造方法

[发明专利]一种聚酰亚胺覆铜基板-CN202011589551.8有效
发明人：黄黎明;城野贵史 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚酰亚胺覆铜基板。该铜基板包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，该胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和～40％的环氧树脂，该环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。本申请向聚酰亚胺覆铜基板引入上述胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。
一种聚酰亚胺覆铜基板

[发明专利]双面冷却型功率模块用陶瓷电路基板、其制造方法及具有其的双面冷却型功率模块-CN202180039309.X在审
发明人：金珉秀;裴一锡;朴震洙 -专利权人： RN2陶瓷有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷电路基板，更具体地，涉及一种双面冷却型功率模块中作为基板使用的陶瓷电路基板。本发明提供一种双面冷却型功率模块用陶瓷电路基板的制造方法，包括以下步骤：a)准备具有第一面及平行于第一面的第二面的陶瓷基板；以及b)在所述第一面上形成具有段差的三维铜图案，所述b)步骤包括以下步骤：b‑1)在所述陶瓷基板的第一面上形成基底铜层；以及b‑2)在所述基底铜层的一部分上印刷铜浆料并进行干燥以形成铜浆料层，通过压制所述铜浆料层，缩减所述铜浆料层的高度差后，利用热处理方法形成至少一个铜层，以形成凸出于所述基底铜层的第一阶铜结构。根据本发明的双面冷却型功率模块用陶瓷电路基板的制造方法具有以下优点：可在陶瓷基板上形成立体图案，以与安装于基板上的各种形态的半导体元件对应。
双面冷却功率模块陶瓷路基制造方法具有

[发明专利]一种覆合铜膜及其全加成生产工艺-CN202211257715.6在审
发明人：苏伟;陆永荣;刘洁;王海峰 -专利权人：深圳市志凌伟业光电有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆合铜膜，该覆合铜膜的组分以及各组分的质量百分比：COP薄膜基材90％、涂层液3‑5％、脱脂液1‑2％、镀铜液3‑5％、抗焊剂0.5‑0.8％。本发明还公开了一种覆合铜膜的全加成生产工艺，该全加成生产工艺包括以下步骤：S1：做底涂层；S2：粘贴抗焊剂，曝光显影处理；S3‑5：电化镀铜；S4：形成覆合铜膜。本发明采用加成法工艺只在薄膜上直接镀铜线路，通过在薄膜上的涂胶曝光后，到化学电镀和电解铜设备上直接形成铜线路，制成超细的线路，达到1.5‑2μm的超细线路，实现了用肉眼不可识别的金属网状物采用凹型、低雾度且贴合性高的构造。
一种覆合铜膜及其加成生产工艺

[发明专利]SIP模组及注塑工艺-CN202211288010.0在审
发明人：许婧;陶源;王德信 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种SIP模组及注塑工艺，SIP模组包括：基板，基板上具有多个间隔开布置的电路板，多个电路板在基板上配合形成多个无贴装区域；多个无功能元件，无功能元件分别设置在基板的无贴装区域内。本发明的SIP模组，通过在基板上的无贴装区域设置无功能元件，可以阻挡塑封料流经无贴装区域处的模流，改善塑封料填充时在电路板上的流动状态，使其速度放缓，以便于塑封料在基板的各个区域流动更加均衡，降低回包的概率，保证塑封料能够完全填充到所有元件下方，从而解决空洞问题，提高产品的可靠性。同时该SIP模组不用修改模具，避免每次新产品出现再重新开模，同一套设备可以实现不同项目共用，大大节省成本。
sip 模组注塑工艺