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[实用新型]高耐压的铝基覆铜板-CN202221010335.8有效
发明人：杨坤平 -专利权人：中山聚美新电子科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及覆铜板技术领域的高耐压的铝基覆铜板，包括基板，基板包括铝板层、绝缘层和铜箔层，铝板层位于基板的中部，绝缘层由半导体薄膜构成，半导体薄膜的内部包括N区和P区，N区与P区之间形成单向导通的PN结，半导体薄膜的N区与铜箔层进行贴合，半导体薄膜的P区与铝板层进行贴合，使铜箔层通电使与半导体薄膜内部形成反向PN结，提高了铝板层与铜箔层之间的绝缘耐压效果，使铝基覆铜板有效的在集成电路板上对电子元器件进行导通与连接，提高集成电路板的控制精度，同时可根据不同的集成电路板的电压要求，改变半导体薄膜的耐压厚度，使铝基覆铜板达到集成电路板所需要求，同时其结构简单，适合大范围推广。
耐压铝基覆铜板

[实用新型]耐温变抗裂的陶瓷基板-CN202221091631.5有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人：江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐温变抗裂的陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层。通过在下陶瓷基层中镶嵌成型固定有第一碳纤维绝缘层，在上陶瓷基层中镶嵌成型固定有第二碳纤维绝缘层，并配合将陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起而围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，可通入水进行散热，实现水冷散热，有效增强产品的结构强度，同时水冷散热方式能够快速将热量导出，提高了产品的耐温变性能，抗裂性能更好，大大延长了产品的使用寿命，散热效果也非常的理想，完全满足大功率电子器件的散热要求。
耐温变抗裂陶瓷

[实用新型]层叠体-CN202221111265.5有效
发明人：上坪祐介;胜部毅;高田亮介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-10-03 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的第2树脂层，其特征在于，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，所述第1树脂层处于从层叠方向的两侧夹住所述导体图案的位置，所述第1树脂层在与所述导体图案相反侧的面具有沿着埋藏于该第1树脂层的所述导体图案的角部的第1凸部。
层叠

[实用新型]结构稳固型陶瓷基板-CN202220941485.4有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人：江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。
结构稳固陶瓷

[实用新型]氧化铝陶瓷多层基板-CN202123140846.X有效
发明人：江兵 -专利权人：南通金诺精细陶瓷有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了氧化铝陶瓷多层基板，包括板体，所述板体的侧表面设置有限位板，所述限位板的后表面固定连接有弹簧，所述限位板的后表面位于弹簧的上方固定连接有连接杆，所述连接杆远离限位板的一端固定连接第一压板，所述限位板的前表面位于第一压板的后方固定连接有第二压板，所述板体的内部固定连接有交叉杆，所述交叉杆的后表面设置有橡胶垫。本实用新型，通过安装的限位板、弹簧、第一压板与第二压板，拽动限位板使其可对弹簧进行拉伸，从而可将板体的边缘处延伸进限位板之间，第一压板可与板体的前表面贴合，第二压板可与板体的后表面贴合进行挤压，使其可提高多层基板的黏合性。
氧化铝陶瓷多层

[发明专利]脱模膜及成型品的制造方法-CN202180003677.9有效
发明人：山户元 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的脱模膜(10)满足以下条件a。(条件a)将铜箔和脱模膜(10)层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，剥离铜箔和脱模膜(10)。将该处理前的铜箔的与脱模膜(10)层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m2]，将该处理后的铜箔的剥离脱模膜(10)的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m2]时，满足以下式(1)。SC1‑SC2≤1.7[mJ/m2](1)。
脱模成型制造方法

[发明专利]可渗透元件-CN202180010587.2在审
发明人：托马斯·斯托金格;马丁·卡腾布鲁纳;赖因哈德·施沃迪奥尔;乌维·穆勒 -专利权人：林茨大学;能力中心木材有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于集成到周围介质中的元件及其用途和制造，该元件具有传感器、有源电子部件、开关、电路或导电路径的形式，该元件可被所述周围介质渗透，并具有多孔的非导电衬底(2)和由导电材料(3)制成的存在于衬底(2)上的至少一条电路迹线(1)，其中衬底(2)的开口(9)在电路迹线(1)的区域中是开放的。
渗透元件

[发明专利]使用玻璃板制作PCB板的方法-CN202111475827.4有效
发明人：杨锐锋;丁云飞 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了使用玻璃板制作PCB板的方法，包括以下步骤：提供一玻璃板，将其浸入包括氢氟酸铵、草酸、硫酸铵、甘油及硫酸钡的氢氟酸混合溶液中粗化玻璃板表面，其中，所述氢氟酸铵占比为25％～30％，所述草酸占比为15％～20％、所述硫酸铵占比为18％～23％、所述甘油占比为4％～10％、所述硫酸钡占比为25％～30％；在玻璃板表面先溅镀钛层，再于钛层表面溅镀铜层；对玻璃板进行清洁、粗化，其中，进行粗化的气体中四氟化碳：氮气：氧气的流量占比为4：3：(35‑45)；再进行沉铜、闪镀及镀铜；在铜表面压覆干膜，并进行曝光、显影蚀刻。该方法通过用玻璃板代替FR4作为PCB基板，可有效解决受热导致的翘曲不平整、尺寸稳定性较差问题；且其获取难度较低，货源充足、品质稳定。
使用玻璃板制作 pcb 方法

[实用新型]封装结构-CN202221346863.0有效
发明人：刘春森 -专利权人：上海兴感半导体有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构。所述封装结构包括：框架基板，所述框架基板包括原边框架和副边框架，所述原边框架用于通过检测电流，所述副边框架用于连接检测芯片；复合载板，位于所述框架基板表面，所述复合载板包括一绝缘层和一电路层，所述绝缘层位于所述框架基板的表面，所述电路层位于所述绝缘层的表面，所述电路层包括电路结构，所述副边框架直接与所述电路层打线连接；检测芯片，设置在所述复合载板的表面，并与所述副边框架电连接；磁传感器，设置在所述复合载板的表面，用于检测原边框架内的电流。本实用新型通过提供一种封装结构，提高了载板的绝缘及耐压能力，扩大了电流检测装置的量程，实现了多芯片的封装结构，提高了电流检测装置的精度。
封装结构

[实用新型]一种应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构-CN202220875218.1有效
发明人：赵辉 -专利权人：米心半导体（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于监测wafer制作工艺悬臂式探针卡的PCB复合结构，包含基层、分别设置在基层两侧的外层；所述基层采用FR‑4材料制成；两侧所述外层采用罗杰斯材料制成；本实用新型通过采用罗杰斯和FR‑4两种不同材料复合而成的PCB，利用罗杰斯材料的高频性能、低损耗特性以及热膨胀系数稳定，使整款PCB的漏电得到更大提升，Leakage规格值＜0.1pA@10V，抗干扰能力强，性能稳定，满足测试要求。
一种应用于监测 wafer 制作工艺悬臂探针 pcb 复合结构

[实用新型]一种电路板和灯板-CN202220768865.2有效
发明人：马菲菲;王显彬 -专利权人：歌尔光学科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板和灯板，电路板包括导电基板，所述导电基板上具有第一区域和第二区域，所述导电基板的第一区域上设置有第一绝缘层；导电层，所述导电层设置在所述第一绝缘层上；其中，所述导电层的面积大于所述导电基板的第二区域的面积。
一种电路板

[发明专利]一种用于宽频段内高频高速信号传输的PCB基材及其制备方法-CN202210808788.3在审
发明人：龚鹏剑;金碧辉;李光宪;吴炳田;王素真 -专利权人：江苏集萃先进高分子材料研究所有限公司;长链轻材（南京）科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及在宽频段内用于高频高速信号传输的PCB板材用介质材料结构设计及工艺方法，属于PCB设备技术领域。该材料特有的纳米薄壁用于增透沿铜带线传输的高频信号波并降低基板的与空气阻抗不匹配性；尺度均一的微纳米泡孔用于减小高频信号波散射和降低表面粗糙度带来的导体损耗、引入大量空气用于减小介电常数和介电损耗从而增大铜带线宽度和减小介质漏电流。在基板具有微纳孔结构的同时对基板进行分子结构改性进而显著提升基板的耐温性。本基板的微纳结构设计解决了高频高速PCB中导体损耗和介质损耗的两大损耗难题，对成品基板的改性解决了基板耐高温的问题。
一种用于宽频高频高速信号传输 pcb 基材及其制备方法

[发明专利]一种厚膜电路用蓝色介质浆料及制备方法与应用-CN201911389877.3有效
发明人：刘丰华;许高杰;牟斌;王爱勤;付燕;张安杰;罗志河 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所;中国科学院兰州化学物理研究所;西北永新涂料有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜电路用蓝色介质浆料及制备方法与应用。所述厚膜电路用蓝色介质浆料包括按照质量百分比计算的如下组分：玻璃粉65～80％、有机载体15～30％及有机钴蓝/粘土矿物杂化颜料1～5％；所述玻璃粉包括SiO2、Bi2O3、CaO和ZnO的氧化物混合物，所述有机载体包括溶剂、增稠剂和触变剂的混合物，所述有机钴蓝/粘土矿物杂化颜料由钴蓝/粘土矿物杂化颜料经苯基硅烷表面改性而成。本发明的厚膜电路用蓝色介质浆料悬浮稳定性好、印刷适用性强，可用于曲面和平面基板；由本发明的厚膜电路用蓝色介质浆料形成的烧结涂层不但色泽均一、鲜艳，而且致密性好、绝缘强度和耐热冲击性能高。
一种电路蓝色介质浆料制备方法应用

[发明专利]电子部件用绝缘膜以及制造电子部件用绝缘膜的方法-CN202210336413.1在审
发明人：大野义弘;秋山学 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件用绝缘膜以及制造电子部件用绝缘膜的方法，能够得到良好的哑光感、标记的识别性也优异的电子部件用绝缘膜。一种电子部件用绝缘膜，具有表面和背面，其中，所述表面的最大峰高Rp(μm)以及最大谷深Rv(μm)满足下述关系式：0.5≤Rv/Rp≤2，且1≤Rp+Rv≤4。此外，所述表面的85°光泽度Gs(85°)以及60°光泽度Gs(60°)满足下述关系式：Gs(85°)≥2Gs(60°)，Gs(85°)为70以上、且Gs(60°)为30以下。
电子部件绝缘以及制造方法

[发明专利]包含三元体系化合物的柔性电路板层叠结构体的制造方法及制造装置-CN202180016538.X在审
发明人：赵靖 -专利权人：菲勒斯艾森株式会社
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：制造根据本发明的柔性电路板层叠结构体的方法，包括如下步骤：提供经过表面处理的基础膜；在所述基础膜形成包含三元体系化合物的种子层；在形成有所述种子层的所述基础膜形成金属镀层。
包含三元体系化合物柔性电路板层叠结构制造方法装置