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- [实用新型]一种印制线路板-CN202223406841.1有效
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曾繁赟;凌志强;黄朝安;崔会娟;杨卫东
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梅州市航鼎科技有限公司
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2022-12-20
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2023-05-16
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种印制线路板，包括板体，所述板体由上基板、内加强板以及下基板构成，其中：上基板与下基板内侧对立面处开设有腔槽，而内加强板放置在该腔槽内，所述内加强板的两端端面形成有连接部，该连接部贯穿腔槽至上基板与下基板的外部，所述内加强板的上下端面处设置有弹性片，该弹性片与腔槽内壁之间存在间隙，所述内加强板的表面均匀开设有通孔；本实用新型将现有一体式的基板分为多层组合式的结构，在保证正常使用的前提下，还能够提升整个板体的抗形变以及抗冲击能力，从而避免板体出现断裂的情况，极大提升板体的弯曲能力额定值，整体结构简单，相比较通过研发新材料的方式更加快速，有效提升印刷线路板的使用性能。
- 一种印制线路板
- [发明专利]一种含空腔PCB及其制作方法-CN202310290632.5在审
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肖璐;朱光远;林宇超;盛威;左成伟
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生益电子股份有限公司
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2023-03-22
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2023-05-09
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H05K1/03
- 本发明公开了一种含空腔PCB及其制作方法，含空腔PCB包括：顶层芯板、底层芯板和至少一个中间芯板；顶层芯板包括第一容置孔；底层芯板包括第二容置孔；含空腔PCB还包括鼎立柱；鼎立柱贯穿第一容置孔、第二容置孔，以及含空腔PCB的空腔；鼎立柱包括空心柱，空心柱内设置有铜柱；铜柱分别与顶层芯板的铜层和底层芯板的铜层连接。采用上述技术方案，内设有铜柱的鼎立柱可以支撑空腔，使得空腔顶部不易塌陷，有利于制作尺寸更大的空腔以及多条信号线并排的连续空腔，铜柱还可以起到一定的屏蔽作用，提升信号线之间的信号抗串扰能力；在空腔受热膨胀时，内设有铜柱的鼎立柱可以起到拉扯的作用，保证空腔耐热可靠。
- 一种空腔pcb及其制作方法
- [发明专利]带有接地构件的屏蔽印制线路板以及接地构件-CN202180062356.6在审
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春名裕介
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拓自达电线株式会社
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2021-09-16
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2023-05-09
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H05K1/03
- 提供一种即使承受热负荷，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性也不易受损的带有接地构件的屏蔽印制线路板。本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，在基膜上依次设置包含接地电路的印制电路以及绝缘膜而成；屏蔽膜，包含屏蔽层、层压于上述屏蔽层的保护层，上述屏蔽膜被覆上述基体膜并使得上述屏蔽层而非上述保护层配置于上述基体膜一侧；接地构件，配置于上述屏蔽膜的保护层；其中，上述接地构件由含有第1主面和上述第1主面的相反一侧的第2主面且具有导电性的外部连接构件、配置于上述第1主面一侧的导电性粒子、将上述导电性粒子固定于上述第1主面的接合性树脂构成，上述接地构件的截面中上述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，且上述导电性粒子贯穿上述屏蔽膜的保护层与上述屏蔽膜的屏蔽层连接，上述接地构件的外部连接构件能与外部接地电连接。
- 带有接地构件屏蔽印制线路板以及
- [实用新型]一种新型陶瓷基板结构-CN202223150830.1有效
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李军;何国峰
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东莞市黄江大顺电子有限公司
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2022-11-25
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2023-05-09
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H05K1/03
- 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种新型陶瓷基板结构，包括陶瓷内层、第一胶层、第二胶层、第一PP层和第二PP层；所述陶瓷内层上设有孔洞结构；所述第一胶层设置于所述陶瓷内层的顶侧；所述第二胶层设置于所述陶瓷内层的底侧；所述第一PP层设于所述第一胶层背离所述陶瓷内层的一侧；所述第二PP层设于所述第二胶层背离所述陶瓷内层的一侧，本实用新型结构简单，设计合理，通过在陶瓷内层的两侧增设第一胶层和第二胶层，制成压合过程中，可以通过陶瓷内层两侧的胶层填充孔洞结构，再与第一PP层和第二PP层组合，形成基板结构，无需单独进行塞孔工艺，极大的简化了制作难度，并有效降低了制作成本。
- 一种新型陶瓷板结
- [实用新型]一种LTCC基板-CN202223031946.3有效
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张欣悦;王鹏程;阳亚辉
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深圳波而特电子科技有限公司
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2022-11-15
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2023-04-28
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种LTCC基板，包括LTCC基板主体和阻焊网格线，所述LTCC基板主体的内部上端设置有器件焊板，且器件焊板的内部左侧开设有腔体，所述阻焊网格线交错设置在器件焊板的下端，且阻焊网格线的下端设置有金属化层，所述LTCC基板主体的下端设置有金属底板，且LTCC基板主体的内部上端设置有玻璃粉层，所述玻璃粉层的下端设置有氧化铝层。该LTCC基板，与现有的LTCC基板相比，可减少空洞的形成，增大焊接区域，减小最大空洞面积，使功率器件不会出现大的空洞和烧毁的现象，并且可通过金属化孔管二和金属化孔管一向下传导散热，而且还可避免了由于LTCC基板主体开裂破损等原因引起的封装失效，提高了陶瓷金属一体化封装的密封可靠性。
- 一种ltcc基板
- [实用新型]一种埋铜块PCB基板-CN202223134053.1有效
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柯彬彬;胡诗益;李星;徐北水
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九江明阳电路科技有限公司
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2022-11-24
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2023-04-21
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。本实用新型通过将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向相互错开并依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象,从而可减少铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题、以及铜块与芯板叠置体粘接不牢的问题。
- 一种埋铜块pcb基板
- [发明专利]防水透气声孔结构及其加工工艺-CN201710077646.3有效
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马洪伟;姚志平;杨飞
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江苏普诺威电子股份有限公司
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2017-02-14
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2023-03-31
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H05K1/03
- 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
- 防水透气结构及其加工工艺
- [实用新型]一种厚铜HDI高密度积层线路板-CN202222944434.X有效
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胡明祥;张晓鹏;黄爱华
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江西竞超科技股份有限公司
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2022-11-04
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2023-03-31
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H05K1/03
- 本实用新型公开了一种厚铜HDI高密度积层线路板，包括第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板顶面均压合有加厚铜层，且第一层板和第二层板之间、第二层板和第三层板之间、第三层板和第四层板之间压合有绝缘导热板。有益效果：本实用新型采用了加厚铜层、第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板结构相同，顶面均匀加厚铜层压合，加厚铜层采用厚度为2盎司压延铜箔，第一层板、第二层板、第三层板和第四层板采用PPSU，加厚铜层解决了普通HDI板不能过大电流的缺点，与PPSU压合后也能解决过厚的铜箔容易引起阻抗偏低的问题，可承载电流范围广，提高了适用范围。
- 一种hdi高密度线路板
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