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[发明专利]一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法-CN202310914059.0在审
发明人：吉祥书;李金贵;宋秀全;顾凯旋;胡勇;谢洋 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种具有超大孔径的光伏组件印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：STEP101:制作第一层组L1‑L2：STEP102:制作第二层组L3‑L4：STEP103:制作第三层组L5‑L6，其中树脂塞埋孔的制作步骤：STEP1031：为所述L5‑L6铣通孔，所述通孔的孔径介于2mm至12.1mm之间；STEP1032：对所述通孔进行金属化；STEP1033：在L6的一侧贴胶带；STEP1034：在胶带上，用针捅破；STEP1035：用钻好孔的铝片掩孔，通过真空树脂塞孔机进行塞孔；STEP1036：塞孔后进行烘烤固化，撕掉胶带并打磨平整；STEP104：制作L7‑L8层；STEP105：压合。本制作方法制作的印制电路板的树脂塞孔后的超大孔，其不会存在凹陷、气泡、空洞等问题，可以满足光伏组件电路板的设计信号屏蔽效果。
一种具有超大孔径组件印制电路板制作方法

[发明专利]一种氧化铟锡印制电路板的制作方法-CN202310917196.X在审
发明人：吉祥书;宋秀全;顾凯旋;李金贵;胡勇 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种氧化铟锡印制电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作印制板,并形成第一定位孔；制作ITO膜；加工用于承载ITO的OPP膜：按图纸要求，采用激光刻出ITO膜线圈线路，并刻出第二定位孔；按图纸设计要求，对OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域进行铣削以形成至少三条太阳线，该至少三条太阳线等间隔角度分布，所述第二定位孔位于所述太阳线上；按图纸设计要求，将OPP膜上的ITO膜线圈以外的区域除至少三条所述太阳线以外全部铣空；压合：将ITO膜、PP膜和印制板预叠，同时使第一、第二定位孔对齐并铆钉定位进行压合。本制作方法障了ITO膜中心圆形区域与太阳线及以外的有效区域的线圈不残留PP残胶和OPP残膜，进而保证了氧化铟锡印制板线圈传输信号的完整性。
一种氧化印制电路板制作方法

[发明专利]一种具有厚铜箔的电路板的制作方法-CN202211629555.3有效
发明人：吉祥书;李银兵;王德瑜;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种具有厚铜箔的电路板的制作方法，其包括如下步骤：开料;钻孔；蚀刻线路；形成多层所述厚铜箔；压合：提供多层PP半固化膜，并将多层所述厚铜箔与多层所述PP半固化膜交替叠放，并进行热压固化，在该压合制程中，首先为多层所述厚铜箔及PP半固化膜增加铆钉，再将该多层厚铜箔及PP半固化膜进行热熔以定位多层该厚铜箔与多层PP半固化膜，最后再进行热压固化以形成厚铜箔电路板坯料；电镀：在高压电流的环境下对所钻的孔进行电镀，所述高压电流为脉冲电流,在电镀的过程中，对所述厚铜箔电路板坯料进行正反向电流切换以降低电镀在板面上的面铜的厚度；铜浆塞孔；以及阻焊。本制作方法保证了所制备的具有厚铜箔的电路板的品质。
一种具有铜箔电路板制作方法

[发明专利]一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法-CN202310030709.5有效
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作第一层组L1至L7；制作第二层组L8至L14；分别同时压合所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行减铜；对第一层组L1至L7、第二层组L8至L14进行钻孔‑‑沉铜‑‑电镀‑‑铜加厚‑‑树脂塞孔‑‑砂带磨板‑‑内层线路‑‑内层酸蚀‑‑AOI;二次压合：将所述第一层组L1至L7和所述第二层组L8至L14压合在一起；减铜‑‑砂带磨板‑‑外层钻孔‑‑外层沉铜‑‑脉冲电镀‑‑树脂塞孔‑‑减铜‑‑砂带磨板‑‑沉铜盖帽‑‑一铜‑‑外层线路‑‑二铜‑‑外层碱蚀‑‑外层AOI。本发明可以提高了生产合格率。
一种多层超厚铜两阶埋盲孔电路板制作方法

[发明专利]一种适用于镀镍电路板的工业退镍剂及其使用方法-CN202211521018.7在审
发明人：吉祥书;王德瑜;宋秀全;邓建 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C23F1/28 文献下载
摘要：一种适用于镀镍电路板的工业退镍剂，其由氢氟酸、柠檬酸、双氧水、苯并三氮唑，以及光亮剂组成。所述氢氟酸的浓度为20～100ml/L，所述柠檬酸的浓度为10～50ml/L，所述双氧水的浓度为30～150ml/L，所述苯并三氮唑的浓度为0.1～0.6g/L,所述光亮剂的浓度为5～20ml/L。所述工业退镍剂由上述各浓度的成分混合而成，所述镀镍电路板浸泡在常温的该工业退镍剂中直接进行退镍。本工业退镍剂采用氢氟酸、柠檬酸和双氧水三者作为一个整体，解决了退镀过程基材铜损伤的技术难题。同时，在使用时，该退镍剂在常温下使用，避免蒸发出酸性气体对人体及其他物体形成腐蚀，从而可以保护环境以及降低生产成本。本发明还提供了一种所述工业退镍剂的使用方法。
一种适用于电路板工业退镍剂及其使用方法

[发明专利]一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法-CN202211616503.2在审
发明人：吉祥书;顾凯旋;王德瑜;李金贵 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法,其包括如下步骤：S1：提供至少两层芯板；S2：对每一个所述孔的孔壁进行镀铜形成铜孔；S3：提供至少一层具有流胶性能的半固化片；S4：压合至少两层所述芯板以及所述半固化片；S5：提供至少一个塞孔设备，并使用该塞孔设备对两层所述芯板的两个自由侧的铜孔进行一一塞孔；S6：提供至少一个研磨设备，并使用该研磨设备对塞孔的两层芯板的两个自由侧进行研磨以使铜孔处与非铜孔处齐平。本制作方法可以保证所有铜孔被塞满，从而使得所述线路板具有饱满的塞孔。
一种具有饱满线路板制作方法

[发明专利]一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料-CN202211629278.6在审
发明人：吉祥书;王德瑜;顾凯旋 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料,其包括基材层，基材铜层，第一铜层，至少一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的部分上的第二铜层，一层设置在所述第二铜层上的镀金层，以及一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的其余部分上的干膜层。所述基材铜层、第一铜层、以及第二铜层的总厚度介于50mm至80mm之间。所述基材铜层的厚度介于10mm至15mm之间。所述第一铜层的厚度介于5mm至12mm之间。所述干膜层的厚度大于或等于所述第二铜层与镀金层的总厚度。本电路板坯料可以避免所述镀金层在刮涂所述阻焊油墨时被刮擦而起而形成脱落的金线，进而可以避免形成断路或短路，保证产品的质量。
一种适用于大铜厚镀金金丝电路板坯料

[发明专利]一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法-CN202211629580.1在审
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人： 浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。
一种四次交叉多层微波电路板制作方法

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