专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机电部件-CN99811974.1有效
  • 沃尔科·斯特鲁贝尔;汉斯-奥托·哈勒 - 德国汤姆逊-布朗特公司
  • 1999-11-03 - 2001-11-21 - H05K1/03
  • 本发明涉及一种机电部件(1),它被制成多层结构。在所述结构的里面,设置有由泡沫塑料构成的支承层(2)。所述支承层(2)置于由密实材料构成的覆盖层(4、5)之间。所有各层(2、4、5)是由几乎不易燃的塑料材料组成,例如,液晶塑料材料或聚醚酰亚胺塑料,从而使它不需要附加任何阻燃性添加剂。部件(1)能够制成板状,但是它也能够具有更复杂的三维结构,并且能够随意地设置机械功能元件。按照本发明的一个方面,部件的支承层(2)可由硅树脂构成,本发明部件(1)的组分为产品寿命终了时提供了一种简易的回收利用方法。
  • 机电部件
  • [发明专利]柔性印刷基板-CN00137340.4有效
  • 工藤宪明;长岛稔 - 索尼化学株式会社
  • 2000-12-20 - 2001-10-10 - H05K1/03
  • 本发明提供一种柔性印刷基板,该柔性印刷基板具有对于金属箔有良好粘结强度的聚酰亚胺层,而且在金属箔浸蚀前后不发生卷曲。本发明使用在金属箔上将聚酰胺酸清漆成膜、酰亚胺化形成聚酰亚胺层的柔性印刷基板,作为聚酰亚胺层,显示有10-30×10-6(1/K)的线性膨胀系数,而且显示至少酰亚胺化温度的软化点。
  • 柔性印刷
  • [实用新型]改进结构的压合垫片-CN99201071.3无效
  • 高安平 - 集启企业有限公司
  • 1999-01-27 - 2000-03-15 - H05K1/03
  • 本实用新型涉及一种改进结构的压合垫片,尤指被应用于压合多层电路板所使用的衬垫物,其功效在于防止被压合物间产生裂纹皱折与空隙气泡;本实用新型是由里层两面分别设中间层及外层组成,里层为耐高温与恢复系数佳及密度分布均匀的橡胶层,中间层为耐高温的纤维层,最外层为热传导性佳的金属层如铜箔;优点是足以提供压合多层电路板时反复使用以发挥降低成本的效益,并可达到稳定的温升曲线以防止爆裂,及特别适用于无尘室的工作环境。
  • 改进结构垫片
  • [发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN99107069.0无效
  • 岩崎和实;富冈敏一 - 松下电器产业株式会社
  • 1999-05-25 - 1999-12-01 - H05K1/03
  • 一种印刷电路板及其制造方法,该印刷电路板具有形成于绝缘基扳两个面中的至少一个面上的、含有忌避害虫的忌避药剂的电子元件材料,并形成为有选择的图形形状;该方法包括在绝缘基板的至少一个面上,以有选择的图形形状形成含有忌避药剂的电子元件材料的工序。故能抑制蟑螂蚂蚁等有感觉神经的害虫侵入和停留在印刷电路板内,防止因害虫尸体粪便等导致电气设备出故障,并防止混有忌避药剂的电子元件材料发生忌避层厚度差异及渗出等,且不会发生挠曲等外观异常。
  • 印刷电路板及其制造方法

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