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[发明专利]双面及多层FPC用基板及其加工方法-CN202110198311.3在审
发明人：蔡水河 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板及其加工方法，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本发明能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。
双面多层 fpc 用基板及其加工方法

[发明专利]一种柔性绝缘印刷电路织物及其制作方法-CN202011643572.3在审
发明人：胡剑 -专利权人：苏州优简供电子有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种柔性绝缘印刷电路织物，包括基层布料、导电层布料和设置在所述导电层布料上的电线，所述电线呈丝网状分布在所述导电层布料上，丝网状所述电线上覆盖有绝缘油，绝缘油将所述电线固定在所述导电层布料上，所述导电层布料至少部分覆盖在所述基层布料上。本发明柔性绝缘印刷电路织物及其制作方法，柔性绝缘印刷电路织物利用布料和打印在布料上的电线生产具有印刷电路性质的织物，实现自由弯折和轻薄柔软的体验，利用绝缘油同时增强织物电路绝缘性和层间粘合度，即便频繁弯折也不会损坏，制作方法设计新颖，通过打印和印刷的方式来将导电银浆覆盖到基材上，可以实现和身体接触时采集微弱人体信号，特别适用于穿戴服装和设备中。
一种柔性绝缘印刷电路织物及其制作方法

[发明专利]一种黑色PET结构的柔性线路板及其生产工艺-CN202110109317.9在审
发明人：谭儒峰 -专利权人：捷讯精密橡胶（苏州）有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种黑色PET结构的柔性线路板，包括依次设置的上层黑色PET、上层线路、上层绝缘UV、上层跳线、上层防水胶、中层透明PET、下层防水胶、下层跳线、下层绝缘UV、下层线路及下层透明PET；所述下层线路的输出端表面印刷有一层油墨保护膜。本发明通过使用上层黑色PET原膜的设计方式后，减少了柔性线路板的生产工序，提高了生产效率和美观程度，降低了生产成本，同时减少了柔性线路板生产过程中印刷上层遮光黑色油墨对环境造成的污染，上层黑色PET的遮光效果相比在上层透明PET上印刷黑色油墨的遮光效果更好，且使柔性线路板外观得到提升。
一种黑色 pet 结构柔性线路板及其生产工艺

[发明专利]导电材料以及通过用金属络合物导电油墨组合物进行金属化制备该导电材料的方法-CN201980063649.9在审
发明人：梅尔伯恩·C·勒米厄;史蒂文·布雷特·沃克;高拉夫·图尔西安 -专利权人：电子墨水有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本公开提供了导电材料，包括导电纺织品材料，例如编织纺织品或针织纺织品、单根纤维以及编织纤维和纱。导电材料包括诸如纺织品或其他合适的材料等的基底材料、以及嵌入基底材料中的金属，特别是其中金属嵌入材料的表面之中和表面之下。本公开还提供了导电材料的制造方法。
导电材料以及通过金属络合物油墨组合进行金属化制备方法

[发明专利]覆树脂金属箔和柔性印刷线路板-CN201780008161.7有效
发明人：石川阳介;江崎义昭;小关高好;栃平顺;原田龙 -专利权人：松下知识产权经营株式会社;株式会社巴川制纸所
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。
树脂金属柔性印刷线路板

[其他]树脂基板以及电子设备-CN201990000632.4有效
发明人：上坪祐介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂基板以及电子设备。树脂基板具备：树脂体；层间连接导体，形成于所述树脂体；导体图案，与所述层间连接导体接合；第1树脂层，具有第1热膨胀系数；和第2树脂层，具有第2热膨胀系数，所述树脂体具有：空隙，形成在所述层间连接导体以及所述导体图案的接合部的附近；和接触部，与所述层间连接导体接触，所述第1热膨胀系数大于所述第2热膨胀系数，所述空隙形成在所述第1树脂层，所述接触部形成在所述第2树脂层。
树脂以及电子设备

[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板-CN202011645344.X在审
发明人：刘科海;张志强;寇金宗;丁志强;陈益;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板，属于覆铜板技术领域。陶瓷基板的至少一侧设置导电铜板，导电铜板包括单晶畴铜层；单晶畴铜层不存在晶界，经过电镀铜增厚和二次退火处理后，仍然具有高单晶取向和高导电率。陶瓷覆铜板由陶瓷基板和导电铜板在高温下直接键合，能够显著改善陶瓷电路板的导电铜层出现裂纹和翘曲剥离的问题，提高导电性能和可靠性，较好满足大电流的功率模块、电力电子元器件等领域的性能要求。
陶瓷铜板及其制备方法电路板

[实用新型]一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板-CN202022436874.5有效
发明人：黄春龙 -专利权人：深圳市嘉纳电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板，包括印制线路板主体，印制线路板主体由顶层、机械层、阻焊层、禁止布线层、锡膏保护层和底层组成，顶层的一侧与机械层的一侧固定连接，机械层的另一侧固定连接有阻焊层，阻焊层的一侧与禁止布线层的一侧固定连接，禁止布线层的另一侧固定连接有锡膏保护层，锡膏保护层的一侧与底层的一侧固定连接，本实用新型一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板，整个印制线路板具有一定的阻燃效果，整个的机械强度较高，这样整个印制线路板不易损坏，可以保持较高的使用寿命，整个印制线路板易于定位和安装，防止电磁对印制线路板工作的干扰。
一种设有插接端子便于定位安装印制线路板

[发明专利]实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法-CN202010322201.9有效
发明人：钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒 -专利权人：上海科谷纳新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法，包括若干组周期交替排列的基底层和表面层，基底层为具有亲水性和弹性的高分子材料层，表面层为氟化硅氧烷材料，基底层和表面层之间通过耦合作用力互相结合，形成特殊的作用键，结成完整、牢固的软硬双层涂覆结构。本发明提供的实现MPI基材FPC天线性能改进的结构及制备方法，基底层和表面层互相结合后的MPI基材FPC天线表面具有低极性含氟分子团，介电常数εr不大于3，介电常数降低，总厚度0.3‑5um，不会对天线的厚度造成影响，弹性基底层还能吸收一部分外来应力，提供一定的形变和位移空间，对天线的空间设计灵活性同样不会造成负面影响。
实现 mpi 基材 fpc 天线性能改进结构制备方法

[发明专利]一种优化的半固化片、PCB板及半固化片的制造方法-CN202011408872.3在审
发明人：刘志强 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提出了一种优化的半固化片，包括：第一玻璃纤维布、第二玻璃纤维布、环氧树脂层，所述第一玻璃纤维布与第二玻璃纤维布之间通过环氧树脂层上下交错连接，第一玻璃纤维布的孔被第二玻璃纤维布的经纱、纬纱交叠处遮挡，用于降低第一玻璃纤维布之间的孔的尺寸大小，降低玻纤效应对信号的影响，本发明还提出了一种PCB板以及半固化片的制造方法，有效解决由于半固化片中标准玻璃纤维布变为扁平玻璃纤维布造成PP中环氧树脂的流动性低，从使PP中环氧树脂分布不均匀的问题，提高后期PCB板加工生产的可靠性。
一种优化固化 pcb 制造方法

[发明专利]一种柔性电路板用PET膜结构及制备工艺-CN201910179410.X有效
发明人：辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性电路板用PET膜结构包括PET膜、柔性绝缘胶层，其中所述PET膜至少两个，各PET膜间相互平行分布，且相邻两个PET膜间通过厚度不大于0.5毫米的柔性绝缘胶层相互连接。包括PET膜预处理，涂胶，压合，烘干定型及改型等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的结构强度、韧性、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统的PI膜可有效的降低柔性电路板的成本，从而达到提高柔性电路板综合性能及降低生产及使用成本的效果。
一种柔性电路板 pet 膜结构制备工艺

[发明专利]一种电路基板及其制备方法-CN201911275649.3有效
发明人：尹勇 -专利权人：住井科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路基板及其制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。
一种路基及其制备方法

[实用新型]树脂基板-CN202020974124.0有效
发明人：大村翼 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2、VG3)等。层间连接导体(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z轴方向)上延伸，具有金属体(50)及高电阻构件(61)。高电阻构件(61)与金属体(50)接触，电阻率比金属体(50)高。金属体(50)的厚度方向上的最大长度(L1)比层间连接导体的厚度方向上的长度(L2)的1/2长(L1＞L2/2)。
树脂

[实用新型]一种柔性线路板-CN202021260742.5有效
发明人：巫少峰;邓宏平;黄永富 -专利权人：苏州市华扬电子股份有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性线路板，其其采用透明的聚酯薄膜作为基材，所述柔性线路板腐蚀铜箔形成电路时，正反面分别预留对应的透光区；所述柔性线路板背面的透光区处焊接固定有LED灯；当柔性线路板通电时，所述LED灯的灯光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面；本实用新型通过透明的聚酯薄膜作为基材，使得LED灯的光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面，无需在柔性线路板上冲孔，减少了生产流程，提高了生产效率。
一种柔性线路板

[发明专利]一种绝缘金属基板及其制备方法和应用-CN202010410998.8有效
发明人：严学田;方建强 -专利权人：上海林众电子科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种绝缘金属基板及其制备方法和应用。一种绝缘金属基板，由上至下依次包括铜箔层、绝缘层和金属基板；所述铜箔层、绝缘层和金属基板的厚度比为1：(0.1‑1.5)：(1‑30)。本发明提供的绝缘金属基板解决了普通覆铜陶瓷基板(简称DBC)的面临的问题，同时满足普通DBC的其它各项指标，提升IGBT模块的功率循环能力至少2倍、降低模块的整体热阻30％以上、不必使用普通DBC陶瓷基板的二次焊接工序，消除了二次焊接的气孔问题，同时由于减少生产工艺而节省了封装成本。
一种绝缘金属及其制备方法应用