专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1138个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种多层结构式覆铜板-CN202023262049.4有效
  • 吴国平;吴国荣;吴俊澄 - 常州宇环再生资源有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-09-03 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种多层结构式覆铜板,包括覆铜板本体,所述覆铜板本体的顶部固定连接有铜箔,所述覆铜板本体的底部固定连接有散热板,所述散热板的底部开设有凹槽,所述凹槽的内腔固定连接有散热填料,所述覆铜板本体包括基层。本实用新型通过覆铜板本体、铜箔、散热板、凹槽、散热填料、基层、保护层、增强层、绝缘层、耐高温层、高韧性层和防冻层的配合,使覆铜板具备绝缘、耐高温和高韧性等优点,同时具备良好的散热性能,以此实现了覆铜板的使用效率以及使用寿命,非常符合当前电子市场的需求,为PCB板材市场的加工工作提供了良好的技术支持,一定程度上增加了电子产品的使用寿命和竞争力。
  • 一种多层结构式铜板
  • [实用新型]一种带散热结构的覆铜板-CN202023272654.X有效
  • 吴国平;吴国荣;吴俊澄 - 常州宇环再生资源有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-09-03 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种带散热结构的覆铜板,包括第一铜板,所述第一铜板顶部的中端通过耐温环氧胶连接有第一导热板,且第一导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有PCB电路板,所述PCB电路板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二导热板,且第二导热板的顶部通过耐温环氧胶连接有第二铜板,同时,第二铜板外表面的四周通过“L”型结构的铜杆与第一铜板的顶部固定连接。本实用新型设置了第一铜板、第一导热板、第二铜板、第二导热板和铜杆,PCB电路板产生的热量会通过第一导热板和第二导热板分别传递到第一铜板和第二铜板上,可起到双层散热的作用,且第一铜板和第二铜板的热量还会传递到铜杆上,进一步提高其散热效果,从而有效提高其使用寿命。
  • 一种散热结构铜板
  • [发明专利]金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法-CN201780053485.2有效
  • 寺田达也;细田朋也 - AGC株式会社
  • 2017-08-31 - 2021-08-31 - H05K1/03
  • 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14,绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16,树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子,绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5~3.0μm。此外,还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。
  • 金属层叠及其制造方法以及印刷
  • [实用新型]一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板-CN202023022971.6有效
  • 周培峰 - 江门建滔电子发展有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-08-31 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板,包括内层线路基板,所述内层线路基板顶部表面的外圈和底部表面的外圈均固定连接有导热胶圈,所述导热胶圈外圈的表面固定连接有导热柱。本实用新型通过设置导热胶圈、导热柱、通风口、聚四氟乙烯填充薄膜、复合玻璃布、定位圈槽和储纳凹槽的配合使用,降低了介电损耗,提高了介电常数,同时提高了散热速率增加了稳定性,这样覆铜板的使用寿命更长,解决了覆铜板在使用过程中,因介电损耗大和介电常数低,同时散热速率慢和稳定性较低,容易出现电量损耗大、温度较高和整体的错位晃动,使得覆铜板损坏,从而导致覆铜板出现使用寿命较短的问题。
  • 一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃性能铜板
  • [实用新型]一种FPC柔性线路板-CN202120274734.4有效
  • 谷庆伟 - 无锡莱顿电子有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-08-31 - H05K1/03
  • 本实用新型涉及一种FPC柔性线路板,包括绝缘薄膜基带,所述绝缘薄膜基带一端部通过粘接剂粘接若干导电焊盘,所述绝缘薄膜基带位于各个导电焊盘之间的位置上均开设缓冲槽,所述绝缘薄膜基带一端部通过缓冲槽分隔成若干导电焊盘连接单元,每个导电焊盘连接单元上均通过粘接剂粘接一个导电焊盘,所述FPC柔性线路板,绝缘薄膜基带一端部分隔成若干粘接导电焊盘的导电焊盘连接单元,各个导电焊盘连接单元上的导电焊盘单独焊接电连,且通过缓冲槽消除热膨胀产生的应力影响,FPC柔性线路板不易脱落。
  • 一种fpc柔性线路板
  • [发明专利]一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法-CN202110571203.6在审
  • 陈树豪 - 安徽鑫泰电子科技有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-08-24 - H05K1/03
  • 本发明提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法,涉及电路板基板加工技术领域。所述电路板基板包括环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、改性碳化硅、纳米二氧化硅、氮化硼、石墨烯、烷醇酰胺、甲基吡咯烷酮、N,N‑二甲基甲酰胺、白炭黑、二乙烯三胺、抗氧化剂、铜箔的原料进过树脂改性、基料混合、辅料混合、原料混合、压制定型等步骤制备而成,本发明克服了现有技术的不足,在有效提升电路板基板的力学性能的同时,增强其绝缘性,进一步提升其安全性和使用寿命。
  • 一种适用于印制电路板及其制作方法
  • [发明专利]液晶高分子基板及其制备方法-CN202110658009.1在审
  • 周敏 - 江西省康利泰信息科技有限公司
  • 2021-06-15 - 2021-08-13 - H05K1/03
  • 本发明提供一种液晶高分子基板及其制备方法,该液晶高分子基板包括两层铜箔层以及设于两层铜箔层之间的中间芯层;中间芯层包括至少一层低介电胶层和至少两层LCP层,各低介电胶层贴合连接设于至少两层LCP层之间,位于外侧的低介电胶层与LCP层贴合连接,LCP层背离低介电胶层的表面与铜箔层贴合连接;每层LCP层的厚度为3‑50μm,每层低介电胶层的厚度为5‑125μm,每层铜箔层的厚度为1‑35μm。本发明通过将低介电胶层设置在至少两层LCP层之间构成中间芯层,再将铜箔层设置在LCP层上,使制备得到的液晶高分子基板于高频高速传输时不易造成讯号损失,有利于高频高速传输,且具有较高的接着强度和抗张强度。
  • 液晶高分子及其制备方法
  • [实用新型]一种防水性能好的集成电路板-CN202022563572.4有效
  • 张皓为 - 成都龙裕天凌电子科技有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-08-13 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种防水性能好的集成电路板,包括电路基板,所述电路基板的底部粘合连接有防水板,所述防水板的底部粘合连接有抗压层,所述抗压层的底部粘合连接有基材层,所述防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成。本实用新型通过在电路板的内部增加防水板在加强整体厚度的同时还能提高电路板的防水性能,而且防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成,具有良好的阻水性能,可以对内部的材料层进行保护,而电路基板的表面增加阻水膜能与内部的防水结构起到双层防水效果,将防水板设置在内部是为了对内部的电路元件进行保护,同时解决了现有的电路板防水性能不佳,无法做到全面防护,导致内部进水造成电路元件损坏的问题。
  • 一种防水性能集成电路板
  • [实用新型]一种非隔离电源控制玻钎板结构-CN202022980354.0有效
  • 于海楼 - 方昕(深圳)新能源技术有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-08-10 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种非隔离电源控制玻钎板结构,包括压板、手柄、第一夹板、第二夹板和弹簧铰链,压板包含正面和背面,压板的背面固定设置手柄,第一夹板包含一侧和另一侧,第二夹板包含一侧和另一侧,第一夹板的一侧和第二夹板的一侧通过弹簧铰链铰接连接,弹簧铰链包含自然张开状态和压缩变形状态,第一夹板的另一侧包含远离第二夹板另一侧的张开状态,弹簧铰链处于自然张开状态时,第一夹板的另一侧处于远离第二夹板另一侧的张开状态。本实用新型达到每一次只需要一个方向掰动的使用效果,避免现有技术中如图1所示需要克服垂直两个方向的力才能掰出的情况。
  • 一种隔离电源控制板结
  • [发明专利]陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法-CN201780035559.X有效
  • 岸本贵臣 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2017-06-08 - 2021-08-06 - H05K1/03
  • 本发明的陶瓷电路基板由陶瓷基板、在上述陶瓷的一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜电路和在上述陶瓷的另一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜散热板构成。该接合层由钎料成分和规定浓度的活性金属构成,所述钎料成分由Ag等两种以上金属构成。并且,接合层由钎料层和含有活性金属的活性金属化合物层构成,所述钎料层由钎料成分构成,活性金属化合物层的接合面积在接合层的接合面积中所占的比例为88%以上。
  • 陶瓷路基制造方法
  • [实用新型]一种高强度的集成电路板-CN202022934674.2有效
  • 宋淑芹 - 西安昊为科技集团有限公司
  • 2020-12-10 - 2021-08-06 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种高强度的集成电路板,包括电路板本体,电路板本体包括有外防护涂层、电路板基层和内强化基层,内强化基层位于电路板基层的内腔位置,外防护涂层的数量为两个,两个外防护涂层分别位于电路板基层的顶部和底部位置,内强化基层包括有混纺经线和混纺纬线。本实用新型通过电路板本体、外防护涂层、电路板基层、内强化基层、陶瓷颗粒涂层、聚氨酯防水层、混纺经线、混纺纬线、棉质纤维和尼龙纤维,可使装置达到使用强度高的功能,解决了现有市场上的集成电路板不具备使用强度高的功能,在使用安装过程中受力弯折易发生断裂影响使用,不利于使用者的安装操作,影响电路板的使用寿命以及使用安全性的问题。
  • 一种强度集成电路板
  • [发明专利]一种高温隔湿呼吸型PET膜及其使用方法-CN202110511823.0在审
  • 刘壮 - 刘壮
  • 2021-05-11 - 2021-08-03 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种高温隔湿呼吸型PET膜及其使用方法,属于PET膜领域,一种高温隔湿呼吸型PET膜及其使用方法,包括PET膜本体,PET膜本体自上至下包括有膜体外层、与膜体外层相连接的呼吸型夹层以及与呼吸型夹层相连接的膜体内层,可以通过在PET膜本体内设置呼吸型夹层,在电路产生过高的温度时,热扩张呼吸组件会受热产生动作,使类囊引导瓣体分别与膜体外层和膜体内层的微型呼吸孔接通,进而PET膜本体具有透气性,便于将其膜体内层的热量传递至膜体外层,提高散热效果,降低电路出现损坏的概率,提高PET膜本体的经济效益,并且能够有效对水份起到吸收和隔离效果,在呼吸型夹层工作时,有效保证膜体内层的干燥程度。
  • 一种高温呼吸pet及其使用方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top