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[实用新型]一种导热型单面无胶覆铜板-CN202022346288.1有效
发明人：贾彦军 -专利权人：珠海宏正科技有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热型单面无胶覆铜板，涉及覆铜板技术领域。包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层。通过设置铜箔，使其在使用中进行有效导电，进而通过环氧树脂胶系粘合剂对装置内各构件进行连接，并对其电流通过产生的热量进行散热，进而通过增强层的作用，对装置进行有效的加强作用，并通过其设置的导热层和填料层，对装置使用产生的热量进行导热，有效提高该装置的导热效果，同时该装置的通过人工石墨层的使用，使其有效保障该装置导电效果的稳定，进而稳定该装置的正常输出，有效提高该装置的使用效果，增强其实用性。
一种导热单面无胶覆铜板

[实用新型]一种一体冷喷式无沙孔覆铜板-CN202120573760.7有效
发明人：王振海 -专利权人：河南省翔思新材料有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种一体冷喷式无沙孔覆铜板，包括基板，所述基板的上表面固定有加强层，所述加强层的上表面固定有第一冷喷层，所述第一冷喷层的上表面固定有第二冷喷层，所述基板、加强层、第一冷喷层和第二冷喷层组成覆铜板，所述覆铜板的左右两侧均设置有第一加强板。该一体冷喷式无沙孔覆铜板，通过设置第一冷喷层和第二冷喷层，使其厚度增加并且重复的喷涂不会出现漏喷现象，从而避免形成沙孔，通过设置加强层，增强覆铜板的弹性形变能力，并且弯折时由于第一加强板和第二加强板具备一定的强度和硬度，使得人们在弯折时，不会轻易导致覆铜板弯折过度，造成覆铜板主体的开裂、断裂。
一种一体冷喷式无沙孔覆铜板

[实用新型]双面及多层FPC用基板-CN202120390502.5有效
发明人：蔡水河 -专利权人：常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及基板加工技术领域，尤其涉及一种双面及多层FPC用基板，包括：基材，基材上开设有多个沿厚度方向贯穿的斜孔；溅射层，溅射层附着在基材和斜孔的表面；导电部，导电部设于斜孔内，并与溅射层相连；多个线路铜层，多个线路铜层位于基材的上下表面，并与溅射层相连，多个线路铜层之间通过导电部相连。本实用新型能够降低生产成本，降低钻孔难度、方便孔内表面溅射并使得溅射离子溅射在孔内表面，避免溅射到对向的辊轮上。
双面多层 fpc 用基板

[发明专利]电路板-CN202080014762.0在审
发明人：崔炳均;黄玟泳;任贤九 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层的一个表面上；以及第三绝缘层，设置在第一绝缘层的另一表面上。电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包括玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层不包括玻璃纤维，第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同。
电路板

[发明专利]导电线路结构及使用导电线路结构的被动式无线感测装置-CN201811135844.1有效
发明人：林文安;张哲铃 -专利权人：深圳正峰印刷有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种导电线路结构，包括一绝缘层、一线路层以及至少一电极。线路层叠设于绝缘层。电极电性连接线路层。绝缘层与线路层皆由可拉伸油墨印刷制造而成。在3.8牛顿(N)以下的张力时线路层的体积电阻率的变化率为40％以下。本发明还公开一种使用导电线路结构的被动式无线感测装置。
导电线路结构使用被动式无线装置

[实用新型]一种结构紧凑的多层电路板结构-CN202120179391.3有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种结构紧凑的多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括上层板、内层板、下层板、第一PP板、第二PP板，所述上层板上端覆盖有第一外线路层，所述内层板上下两端分别覆盖有第一内线路层、第二内线路层，所述下层板下端覆盖有第二外线路层，所述上层板、第一PP板上开设有第一V形槽，所述第一V形槽内侧面依次涂覆有第一环氧树脂过渡层、第一铜箔导电层，所述下层板、第二PP板上开设有第二V形槽，所述第二V形槽内侧面依次涂覆有第二环氧树脂过渡层、第二铜箔导电层。本实用新型的多层电路板结构，结构紧凑，适用于各种布线复杂的设备中，并且能够解决传统电路板出现铜瘤的问题。
一种结构紧凑多层电路板

[发明专利]包含疏水化熔融二氧化硅的低损耗介电复合材料-CN202080016603.4在审
发明人：托马斯·A·库斯;奥斯卡·奥祖娜·桑切斯 -专利权人：罗杰斯公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：在一个实施方案中，介电复合材料包含来自官能化聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯和官能化嵌段共聚物的热固性树脂；疏水化熔融二氧化硅；以及增强织物。介电复合材料可以通过以下来制备：形成包含甲基丙烯酸酯官能化的聚(亚芳基醚)、三烯丙基(异)氰尿酸酯、官能化嵌段共聚物、疏水化熔融二氧化硅、引发剂和溶剂的热固性组合物；用热固性组合物涂覆增强织物；使热固性组合物至少部分地固化以形成预浸料；以及任选地将预浸料和至少一个导电层层合以形成电路材料。
包含疏水熔融二氧化硅损耗复合材料

[发明专利]包含氟树脂的组合物及该组合物和氟树脂分散液的制造方法-CN201980092146.4在审
发明人： E·陈;谢秀萍;增田祥 -专利权人： AGC亚太有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种组合物、一种该组合物的制造方法和一种从该组合物制造氟树脂分散液的方法，其中该组合物包含：(i)氟树脂，具有1μm或更大和5μm或更小的平均颗粒直径及10μm或更小的最大颗粒尺寸；(ii)分散剂；以及(iii)有机溶剂，其中该组合物中的有机溶剂的质量百分比为0.2％或更少。
包含树脂组合分散制造方法

[实用新型]一种集成柔性印刷电路板-CN202120260284.3有效
发明人：张高伟 -专利权人：深圳市晶卓电子科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成柔性印刷电路板，包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜，线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上，覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定，覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口，焊盘与线路层连接，用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框，刚性固定框与柔性基板固定连接，电子元件设置在刚性固定框内，电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定；刚性固定框将电子元件及焊盘所在区域进行固定，即使在柔性基板弯曲时也能保证对应区域不会产生形变，从而使得内部的电子元件与焊盘周围的覆盖膜不会因为柔性基板弯曲时产生的应力产生松脱。
一种集成柔性印刷电路板

[实用新型]一种同平面质异防断裂电路板-CN202120281105.4有效
发明人：何建平 -专利权人：佛山市顺德区领鑫电子有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供一种同平面质异防断裂电路板，属于电路板技术领域，该同平面质异防断裂电路板包括放置座，所述放置座内底壁的中部固定连接有隔板，所述放置座的内底壁固定连接有缓冲座，所述缓冲座的内底壁固定连接有金属弹簧，所述金属弹簧的一侧固定连接有缓冲板，所述缓冲板的上表面固定连接有绝缘板，该同平面质异防断裂电路板，通过放置座、卡紧弹簧、卡板、活动槽、固定框和锁紧螺栓的配合设置，使用时隔板把放置座分隔成四个空间，通过拧动卡紧螺栓，调节其在螺栓座内的啮合量，达到快速便捷稳固缓冲座，运用金属弹簧的弹性，配合缓冲板为设备提供良好的缓冲减震能力，防止电路板同平面质异防断裂。
一种平面质异防断裂电路板

[实用新型]一种抗老化的PCB板-CN202022384808.8有效
发明人：刘辉 -专利权人：河南省浩达电子科技有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗老化的PCB板，包括PCB基层、防水层和绝缘层，所述PCB基层表面涂装有防水层，所述PCB基层下方设有抗老化层，所述抗老化层与绝缘层之间设有阻燃层，且绝缘层底部设有保护层；所述阻燃层表面设有散热腔和插接有供电芯片，且散热腔内设有散热风扇；所述PCB基层表面插接有芯片和温度检测器，结构简单紧凑，减少了散热结构的占地空间，提高了PCB板的安装效率，方便了组装，有效的实现了稳定的散热、抗老化和阻燃防水的功能，有效的提高了PCB板的质量和使用寿命。
一种老化 pcb

[实用新型]一种陶瓷覆铜板分版治具-CN202022740882.9有效
发明人：朱德权;徐荣军;黄世东;路璐 -专利权人：绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷覆铜板分版治具，包括底座、转动件、压件和限位器；所述底座的一侧的底部设有第一扇形块，所述第一扇形块上设有第一轴孔；所述转动件包括第二扇形块、第一方形条和设置在所述第二扇形块上的第二轴孔；所述压件包括第二方形条和把手；所述限位器包括限位条和调节条；本实用新型简单，使用方便，通过第一方形条和第二方形条，采用面接触对陶瓷覆铜板进行掰断，可以避免厚的陶瓷覆铜板在掰断后会产生披锋；通过限位器可以更简单方便的对陶瓷覆铜板的掰断的尺寸进行控制；通过本实用新型掰断陶瓷覆铜板，掰断时的受力方向都是一样的，且受力大小比较均匀，可以极大的提高掰断后陶瓷覆铜板的合格率，且掰断效率高。
一种陶瓷铜板分版治具

[发明专利]电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构-CN202110148300.4在审
发明人：佐藤隼也;三井亮介;山林芳昭;田中敦史 -专利权人：日本航空电子工业株式会社
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构，该电连接部件在挠性的基材(21)上配置粘接剂层(22)，其中，在粘接剂层(22)上设置导体图案(24)而构成，在粘接剂层(22)上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的弹性体图案(23)，并在弹性体图案(23)上形成含有导体颗粒的墨固化而形成的所述导体图案(24)，弹性体图案(23)的纵向弹性模量比粘接剂层(22)的纵向弹性模量大。
连接部件生产方法结构

[发明专利]一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法-CN202010782445.5有效
发明人：刘玮;罗奇;张飞龙;刘晨 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，涉及金属基印制线路板制作技术领域。本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法，使用阳极氧化铝板为基板，利用阳极氧化铝层耐酸碱的特性，预先在阳极氧化铝面贴覆保护膜，通过高精度的镭射切割，将需要制作线路区域的保护膜除去，再压合背胶铜箔制作出局部线路，锣板成型后除去非线路区域的保护膜，最终得到耐酸碱、高导热、具有局部线路的金属基铝基线路板，工艺简单。应用本发明提供的揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法得到的双面阳极氧化铝基线路板，比常规铝基线路板更适于严苛的工作环境；局部线路的设计，增加了线路面的散热面积，比整板线路的散热效果更好。
一种法制双面阳极氧化铝基线方法

[发明专利]陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法-CN201780052919.7有效
发明人：藤田诚司 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明的陶瓷电子部件是具备层叠的多个陶瓷层和设置在上述陶瓷层间的内部导体层的陶瓷电子部件，其特征在于，在与上述内部导体层相邻的陶瓷层设置有许多的空洞。
陶瓷电子部件以及制造方法