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[发明专利]部件载体-CN202310313414.9在审
发明人：马尔科·加瓦宁 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及部件载体(10)，其中，所述部件载体(10)包括：堆叠(12)，所述堆叠(12)包括多个电传导层结构(14)和至少一个电绝缘层结构(16)，其中所述电传导层结构(14)中的至少两个电传导层结构通过多个(电)传导纳米线(18)而相连接。
部件载体

[发明专利]用纳米线使印刷电路板互连-CN202310317942.1在审
发明人：克劳斯·海姆林格;克里斯蒂安·霍尔茨尔;马尔科·加瓦宁 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01R12/78 文献下载
摘要：本发明涉及用纳米线使印刷电路板互连。载体组件(10)包括：第一载体子组件(12a)，其具有伸长形状并包括至少一个电传导层结构(22)和至少一个电绝缘层结构(20)，该电传导层结构延伸直到设置在所述伸长形状的两个末端(24)中的一个末端上的第一区域(30a)，其中在第一区域上设置有传导纳米线(28)构成的第一多个纳米线(26a)；以及第二载体子组件(12b)，其包括至少一个电传导层结构(22)和至少一个电绝缘层结构(20)，该电传导层结构包括第二区域(30b)，其中在第二区域上设置有传导纳米线构成的第二多个纳米线(26b)。第一载体子组件和第二载体子组件通过纳米线构成的第一多个纳米线与纳米线构成的第二多个纳米线的连接而彼此连接。
纳米印刷电路板互连

[发明专利]载体组件和用于生产载体组件的方法-CN202310318120.5在审
发明人：马尔科·加瓦宁 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及载体组件和生产载体组件的方法。一种部件载体(10)，其中所述部件载体(10)包括堆叠(12)，该堆叠(12)包括多个电传导层结构(14)和至少一个电绝缘层结构(16)，其中所述电传导层结构中的第一电传导层结构(14b)包括第一表面(38a)，第一多个传导纳米线(18a)被连接在该第一表面处，并且所述电传导层结构中的第二电传导层结构(14c)包括第二表面(38b)，第二多个传导纳米线(18b)被连接在该第二表面处，其中所述第一表面(38a)和所述第二表面(38b)以及所述第一多个纳米线(18a)和所述第二多个纳米线(18b)被构造用以使所述第一多个纳米线中的纳米线与所述第二多个纳米线中的相应的纳米线至少部分地相连接。
载体组件用于生产方法

[发明专利]通过膜蒸馏使金属再循环-CN202180092604.1在审
发明人：托马斯·罗斯曼 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C25D21/18 文献下载
摘要：一种从用于通过金属对结构件进行化学处理的化学浴(100)中回收金属的方法，其中，方法包括：将来自化学浴的包括金属的化学组合物供给至膜蒸馏装置(106)；在膜蒸馏装置(106)中分离出金属的至少一部分；以及将分离出的金属再引入化学浴(100)中。
通过蒸馏金属再循环

[发明专利]嵌体、部件承载件以及制造嵌体和部件承载件的方法-CN202310272706.2在审
发明人：斯蒂芬妮·帕勒;格诺特·格罗贝尔 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：描述了一种用于部件承载件(100)的嵌体(150)，该嵌体(150)包括以下各者或由以下各者构成：i)气体可渗透的多孔层结构(110)；ii)上部层结构(120)，该上部层结构被布置在气体可渗透的多孔层结构(110)上，其中，该上部层结构(120)包括腔(125)，该腔被构造成使得气体可渗透的多孔层结构(110)的上部部分暴露；以及iii)上部金属层结构(130)，该上部金属层结构被布置在上部层结构(120)上。此外，还描述了一种包括嵌体的部件承载件以及一种制造嵌体和部件承载件的方法。
嵌体部件承载以及制造方法

[发明专利]制造部件承载件的方法和部件承载件-CN202310272698.1在审
发明人：埃瓦尔德·莫伊齐;弗里德里希·贝勒;托马斯·克里斯特尔 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及制造部件承载件(300)的方法以及部件承载件(300)。该方法包括以下步骤：提供芯结构(101)，该芯结构(101)包括至少一个电绝缘层结构(106)并且具有通孔(102)；通过树脂层(103)封闭通孔(102)；以及将部件(210)在通孔(102)中附接到树脂层(102)。通过固化树脂层(103)来将部件(210)固定到芯结构(101)。
制造部件承载方法

[发明专利]部件承载件和制造部件承载件的方法-CN202310251609.5在审
发明人：马库斯·莱特格布;格诺特·格罗贝尔 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了一种部件承载件和制造部件承载件的方法，部件承载件包括：包括电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件，电传导层结构中的至少一部分具有第一密度的迹线结构和第二密度的连接结构；包括另外的电绝缘层结构和另外的电传导层结构的另外的叠置件，另外的电传导层结构中的至少一部分具有第三密度的另外的迹线结构和第四密度的另外的连接结构；被施加至叠置件的第一部件；以及被嵌入到另外的叠置件中的第二部件；连接结构分别连接至另外的连接结构，迹线结构的第一密度低于另外的迹线结构的第三密度，叠置件和另外的叠置件通过叠置件的连接结构并且通过另外的叠置件的另外的连接结构彼此连接，第一部件连接至第二部件。
部件承载制造方法

[发明专利]电感器嵌体及其制造方法以及部件承载件-CN202310258360.0在审
发明人：格拉尔德·魏斯;马库斯·卡斯泰利克;杰拉尔德·魏丁格尔;艾哈迈德·巴德尔·阿尔托曼·奥特卡维;约翰尼斯·施塔尔 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：描述了一种电感器嵌体(150)，包括：i)磁性层叠置件(160)，该磁性层叠置件包括多个互连的磁性层(161、162)；以及ii)嵌置在磁性层叠置件(160)中的电传导结构(120)，其中电传导结构(120)被构造为包括线圈状形状的电感器元件(120)。此外，描述了部件承载件和制造电感器嵌体的方法。
电感器嵌体及其制造方法以及部件承载

[发明专利]部件承载件及其制造方法-CN202310258892.4在审
发明人：马库斯·莱特格布;杰勒德·弗雷德尔 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，叠置件包括电传导层结构和至少一个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括较高密度连接区域和较低密度连接区域；以及第一部件和第二部件，第一部件和第二部件被表面安装在所述叠置件上；其中，第一部件和第二部件通过较高密度连接区域彼此电耦合。本申请还提供了一种制造部件承载件的方法。
部件承载及其制造方法

[实用新型]部件承载件-CN202320220058.1有效
发明人：塞巴斯蒂安·萨特勒;海因茨·普凡德;克劳迪娅·埃布纳 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种部件承载件(100)，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)；位于叠置件(102)中的气腔(110)，气腔(110)构造成与第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)一起促进射频信号的传输；以及保护结构(112)，保护结构(112)至少覆盖第一电传导层结构(106)的位于气腔(110)的边界(114)处的部分。
部件承载

[发明专利]在两侧上具有电子部件和热传导块状件的部件承载件-CN202180087582.X在审
发明人：迈克·莫瑞安茨;约翰尼斯·施塔尔;西蒙·普雷斯勒;玛丽亚·普鲁蒂 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；布置在叠置件中的第一电子部件(108)和第二电子部件(110)；第一块状件(112)和第二块状件(114)，该第一块状件和第二块状件布置在叠置件(102)中，位于第一电子部件(108)和第二电子部件(110)的下方；以及第三块状件(116)和第四块状件(118)，该第三块状件和第四块状件布置在叠置件(102)中，位于第一电子部件(108)和第二电子部件(110)的上方；其中，所述块状件是热传导的。
两侧具有电子部件热传导块状承载

[发明专利]用于波导应用的部件承载件-CN202180089943.4在审
发明人：海因里希·特里施勒;埃里克·施拉费尔;马库斯·莱特格布;塞巴斯蒂安·萨特勒;西蒙·普雷斯勒 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40)；以及凹部(43)，该凹部特别是腔，该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中，该凹部可选地具有电传导涂覆部(44)，并且该凹部被构造为波导，其中，对凹部(43)进行限界的多个边缘(67)是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。
用于波导应用部件承载

[发明专利]使用不同蚀刻组合物的各向异性蚀刻-CN201910081548.6有效
发明人：克洛采克·约兰塔;克里韦茨·托马斯 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：提供一种对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体带的方法，其中该方法包括以下步骤：使导电层结构经受第一蚀刻组合物，并且随后使导电层结构经受与第一蚀刻组合物不同的第二蚀刻组合物。此外，提供了一种用于蚀刻导电层结构的装置、导体带、至少两个导体带的布置以及部件承载件。
使用不同蚀刻组合各向异性

[发明专利]包括基于半导体的部件的模块及其制造方法-CN202210107360.6在审
发明人：睦智秀 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了包括基于半导体的部件的模块及其制造方法。根据本发明的模块(1)包括：部件承载件(2)，该部件承载件具有叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构(3)和/或至少一个电绝缘层结构(4)，并且部件承载件(2)具有基于半导体的桥接部件(5)，该基于半导体的桥接部件嵌入在叠置件中并且具有再分布结构；以及电子部件(6)，该电子部件安装在部件承载件(2)上、并且部分地与基于半导体的部件(5)电连接、并且部分地与部件承载件(2)或模块(1)的另一元件(7、8)电连接。
包括基于半导体部件模块及其制造方法

[发明专利]具有嵌入的IC基板嵌体的部件承载件及制造方法-CN202210106398.1在审
发明人：阿尔坦·巴弗蒂里;睦智秀 -专利权人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110)，其中，该嵌体基板(110)包括彼此上下叠置的部件(105)和IC基板(106)；第一重分布结构(109a)，该第一重分布结构将部件(105)电连接至部件承载件的第一主表面；以及第二重分布结构(109b)，该第二重分布结构将IC基板(106)电连接至部件承载件的第二主表面，部件承载件的第二主表面与部件承载件的第一主表面相反。
具有嵌入 ic 嵌体部件承载制造方法

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