专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合荧光陶瓷及其制备方法与应用-CN202310879933.1在审
  • 何锦华;张晓方;符义兵;梁超 - 江苏博睿光电股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-27 - C04B35/44
  • 本发明公开了一种复合荧光陶瓷及其制备方法和应用,该复合荧光陶瓷包括同时烧结获得的Ce3+活化镥铝氧化物(LuAG:Ce3+)荧光陶瓷层和Ce3+活化氮化镧硅(LSN:Ce3+)荧光陶瓷层,其中LSN荧光陶瓷层的发光波长范围为545‑560 nm;在445‑465nm波长的蓝光激发下,所述复合荧光陶瓷发出的荧光与蓝光混合得到白光,适用于暖白光照明。且所述LuAG:Ce3+荧光陶瓷层和LSN:Ce3+荧光陶瓷层设置有气孔,气孔孔径范围是3‑10um,分布体积占比范围是10‑20%。通过气孔排布,提升对激光光源的散射,使出射光更加均匀。本发明在保证荧光陶瓷高效发光的同时,显色性能达到通用照明的要求。可承受1~20 W/mm2功率密度的激光光源的照射,具有优异的发光稳定性。
  • 一种复合荧光陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]一种随行上电装置及随行上电系统-CN202310964698.8在审
  • 龚晟;何锦华 - 优层智能科技(上海)有限公司
  • 2023-08-02 - 2023-10-27 - H02S50/15
  • 本公开提供了一种随行上电装置及随行上电系统,该随行上电装置包括:上电组件,所述上电组件被安装在第一移动组件上,所述第一移动组件在光伏电池组件移动的第一方向上移动;所述上电组件,包括探针、伸缩组件和连接件,所述探针通过所述连接件活动地连接于所述伸缩组件上,所述探针用于为所述光伏电池组件施加电压,所述伸缩组件在控制信号的驱动下在第二方向上伸缩运动;其中,所述第一移动组件和所述光伏电池组件在所述第一方向上同步移动,使得所述上电组件和所述光伏电池组件的移动速度保持一致。本公开能够避免反复上电断电,提高了上电效率和上电的准确性,提升了光伏电池组件的检测效率。
  • 一种随行装置系统
  • [发明专利]一种荧光陶瓷及其制备方法与应用-CN202310879771.1在审
  • 何锦华;董嘉;张晓方;梁超 - 江苏博睿光电股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-27 - C04B35/81
  • 本发明提供了一种荧光陶瓷及其制备方法与应用。所述荧光陶瓷,在荧光陶瓷内部分布有晶须结构,所述晶须结构的晶须长度为5‑20μm,所述晶须结构在荧光陶瓷中的分布质量占比为2‑6%。所述的晶须结构为氮化铝晶须或氧化铝晶须中的至少一种。通过在荧光陶瓷中引入一定比例的晶须,一方面,利用晶须结构有效提升了荧光陶瓷的导热性能,能够实现更加迅速的导热散热,而晶须结构也增加了荧光陶瓷的机械强度;另一方面,本发明通过引入细晶颗粒,细晶颗粒能够很好地发挥光的折射与散射,同时,晶须结构能够与细晶颗粒相互协同配合,进一步提升光在荧光陶瓷内部的折射与散射,增强了光场的匀化作用,同时提升了光效。
  • 一种荧光陶瓷及其制备方法应用
  • [发明专利]一种荧光粉材料-CN202111674804.6有效
  • 何锦华;请求不公布姓名;梁超 - 江苏博睿光电股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-10-24 - C09K11/61
  • 本申请公开了一种荧光粉材料以及制备方法、应用,属于发光材料技术领域。该荧光粉材料包括具有式Ⅰ所示物质中的任一种:(M3‑a‑x,Aa)Mg(Si2‑b,Db)O8‑aEa:xEu2+,在式Ⅰ中,M包括Sr元素;A选自碱金属元素中至少一种;D选择ⅣA族元素中至少一种;E选自卤素中至少一种;0.001≤a≤0.3;0≤b≤0.3;0.001≤x≤0.4。本申请提供了一种蓝色发光荧光粉,荧光粉发射波长460‑470nm可调,可有效吸收410‑420nm发射的紫光LED芯片发射的紫光,使用本发明的蓝色荧光粉可以制备基于紫光LED芯片的更高性能的类自然光白光LED光源,发光效率大于目前同类方案的3~7%,同时抗老化性能更加优异。
  • 一种荧光粉材料
  • [发明专利]一种封装腔体结构、制备方法及应用-CN202310884931.1在审
  • 何锦华;王兢;梁超 - 江苏博睿光电股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-20 - H01S5/02208
  • 本发明提出一种封装腔体结构、制备方法及应用,所述封装腔体包括:介质层,所述介质层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;金属围坝,所述金属围坝设置在所述介质层的第一表面上;腔体,所述腔体由所述介质层与所述金属围坝围成。利用该腔体完成光学器件的封装,能够有效避免出光窗口与壳体连接面产生的热阻,通过一体化设置避免了传统高温焊接对于出光窗口材料选择的限制,拓宽了出光窗口材料的选择以及出光形式的应用范围。该封装腔体结构应用于发光器件的封装,简化了装配过程,更易实现规模化批量制备,提高了封装结构的通用性。本发明利用金属围坝形成封装腔体,实现了围坝高度可调,更容易实现微型超薄封装结构的封装形式。
  • 一种装腔结构制备方法应用
  • [发明专利]一种气密封装方法-CN202210412059.6有效
  • 何锦华;王兢 - 江苏博睿光电股份有限公司;博睿光电(马鞍山)有限公司
  • 2022-04-19 - 2023-10-13 - H01L21/52
  • 本发明提供一种应用自蔓延钎焊薄膜的气密封装方法,包括以下步骤:建立封装腔体;封装腔体包括:陶瓷底板;侧墙,侧墙设置在所述陶瓷底板上,在侧墙与底板之间设置自蔓延钎焊薄膜;盖板,盖板设置在侧墙上,在盖板与侧墙之间设置自蔓延钎焊薄膜;将芯片放置在封装腔体中;将封装腔体放置在真空舱室;真空舱室包括光学窗;采用非接触式点火方式点燃自蔓延钎焊薄膜,通过自蔓延反应实现封装腔体的底板与侧墙以及盖板与侧墙密封连接。本发明应用自蔓延钎焊薄膜解决了有特殊气氛(含真空)的气密性器件封装芯片的问题。具有封装器件的气密性高、低温快速加工的显著优势。
  • 一种气密封装方法
  • [发明专利]一种LED器件-CN202310753518.1在审
  • 何锦华;梁超;徐俊峰;王睿 - 江苏博睿光电股份有限公司;江苏诚睿达光电有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-29 - H01L33/50
  • 本发明涉及一种LED器件,包括LED芯片和荧光粉组合物,所述荧光粉组合物包括以下质量百分比的组分:蓝绿色荧光粉3‑30%;绿色荧光粉35‑70%;白色荧光粉10‑50%;红色荧光粉3‑15%;所述LED芯片包括第一芯片单元和第二芯片单元,所述第一芯片单元的发光峰值波长范围为447.5nm‑455nm,所述第二芯片单元的发光峰值波长范围为395nm‑410nm;本发明荧光粉组合物能够提供高显色指数和全光谱的发光效果,在由蓝光LED和紫光LED组合的双波段芯片激发下,具有较高的显色指数,满足了对光色参数要求比较高的使用需求。
  • 一种led器件

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