[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括：封装基板；芯片，键合于所述封装基板的上表面；塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；散热层，位于所述导热胶层的上表面。本实用新型的半导体封装结构将散热层全部移至整个半导体封装结构的表面，有助于增大散热层的散热面积，同时通过导热引线将芯片散发的热量传导到散热层，有助于芯片的快速散热，从而有助于提高半导体封装结构的性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展以及人们消费水平的不断提升，单个电子设备的功能日益多元化和尺寸日益小型化，使得在电子设备的内部结构中，芯片及功能元器件的密集度不断增加而器件关键尺寸(Critical Dimension，即线宽)不断较小，这给半导体封装行业带来极大挑战。虽然各种封装技术层出不穷，但封装器件的散热问题一直没有得到很好的解决甚至有越来越恶化的趋势。

图1示意了一种常用的半导体封装结构。这种封装结构虽然考虑到了散热问题而在封装结构中增加了散热片14，散热片14通过几个支架的支撑连接自封装基板11延伸至芯片12上方；但这种结构存在的问题是，芯片12产生的热量需通过塑封材料层13的传导才能到达散热片14，而塑封材料层13通常为树脂类材质，导热性能比较差，导致封装结构的散热效果不佳；同时，这种封装结构通常需要在芯片12键合至封装基板11后先进行散热片14的安装，之后才进行塑封材料层13的塑封，而塑封材料层13通常是由液态的塑封材料固化而成，因而塑封过程中塑封材料很可能溢到散热片14的表面，导致散热片14散热效果下降，最终导致封装器件散热不良以及由散热不良导致的电性能下降等问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，用于解决现有技术中的封装结构存在的散热效果不佳导致封装器件性能下降等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：

封装基板；

芯片，键合于所述封装基板的上表面；

塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；

导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；

导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；

散热层，位于所述导热胶层的上表面。

可选地，所述芯片通过键合引线键合于所述封装基板的上表面，所述键合引线和所述导热引线的材料相同。

可选地，所述导热引线和所述键合引线均为2根以上。

可选地，所述导热胶层包括导电银胶层。

可选地，所述散热层具有非平坦表面结构。

可选地，所述导热胶层具有非平坦表面结构。

可选地，所述散热层的表面积不小于所述塑封材料层的表面积。

可选地，所述散热层向下延伸至所述塑封材料层的侧壁。

可选地，所述散热层包括金属主体层及位于所述金属主体层上的镀膜层。

在另一可选方案中，所述散热层包括石墨烯层。