[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201920942482.0 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN209880589U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 芯片 散热层 上表面 导热胶层 封装基板 塑封材料 导热 本实用新型 快速散热 热量传导 散热 键合 塑封 散发 贯穿 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
封装基板；
芯片，键合于所述封装基板的上表面；
塑封材料层，位于所述封装基板和所述芯片的上表面，且将所述芯片塑封；
导热胶层，位于所述塑封材料层的上表面；
导热引线，贯穿所述塑封材料层，且两端分别与所述芯片和所述导热胶层相连接；
散热层，位于所述导热胶层的上表面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述芯片通过键合引线键合于所述封装基板的上表面，所述键合引线和所述导热引线的材料相同。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导热引线和所述键合引线均为2根以上。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导热胶层包括导电银胶层。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层具有非平坦表面结构。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述导热胶层具有非平坦表面结构。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层的表面积不小于所述塑封材料层的表面积。
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层向下延伸至所述塑封材料层的侧壁。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层包括金属主体层及位于所述金属主体层上的镀膜层。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热层包括石墨烯层。
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