专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]支承单元和基板处理装置-CN202210313029.X在审
  • 黄浩钟;金度延;尹铉 - 细美事有限公司
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - H01L21/677
  • 本发明涉及支承单元和基板处理装置。本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括:杯状物,所述杯状物中具有处理空间;支承单元,所述支承单元配置为在所述处理空间内支承基板,并且包括可旋转的支承板;以及液体排放单元,所述液体排放单元配置为将化学液体排放到由所述支承单元支承的所述基板,其中,所述支承单元包括:多个销构件,所述多个销构件设置于所述支承板以支承放置在所述支承板上的所述基板;以及排放构件,所述排放构件耦合至所述销构件以根据所述支承板的旋转将电荷排放到空气,并且所述排放构件设置为导电构件。
  • 支承单元处理装置
  • [发明专利]用于车辆的接口系统-CN201810660204.6有效
  • 李球;金夽映;柳大衡;金度延;朴成峻;宋知恩;李载英 - LG电子株式会社
  • 2018-06-25 - 2023-09-29 - B60R16/02
  • 用于车辆的接口系统。公开了一种用于车辆的接口系统,该接口系统包括:可拆卸接口设备,所述可拆卸接口设备可拆卸地附接到所述车辆中设置的多个显示单元中的任一个区域;以及用户接口设备,所述用户接口设备被设置在所述车辆中,并且包括:所述多个显示单元;以及处理器,所述处理器被配置为当确定所述可拆卸接口设备附接到所述多个显示单元中的任一个时,在所述可拆卸接口设备所附接的被选显示单元上显示与所述被选显示单元的类型对应的预设用户菜单。
  • 用于车辆接口系统
  • [发明专利]可固化组合物-CN202280013088.3在审
  • 李政玹;姜杨求;金度延 - 株式会社LG化学
  • 2022-09-28 - 2023-09-26 - C08G18/42
  • 本申请涉及树脂组合物及其用途。在本申请中,可以提供在表现出高热导率的同时表现出低的对预定被粘物的粘合力的树脂组合物或其固化体。此外,在本申请中,在不使用诸如增塑剂的粘合力调节组分的情况下或者在使其使用比率最小化的状态下,可以实现低粘合力。本申请还可以提供包含可固化组合物或其固化体的产品。
  • 固化组合
  • [发明专利]键合装置以及键合方法-CN202010135241.2有效
  • 高定奭;李恒林;金旼永;金度延;朴志焄;张秀逸;金光燮 - 细美事有限公司
  • 2020-03-02 - 2023-09-19 - H01L21/60
  • 本发明公开一种键合装置以及键合方法,其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时,避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时,通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法,其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象,包括:通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端,在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化;在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象,并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面;以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理,在所述第一基板上键合所述键合对象。
  • 装置以及方法
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010283141.4有效
  • 金帝中;金度延;姜正模;郑仁景 - 三星电机株式会社
  • 2020-04-13 - 2023-09-01 - H01G4/12
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,分别具有电连接到所述第一内电极和所述第二内电极的第一电极层,以及分别设置在所述第一电极层上的第二电极层;以及辅助电极,设置在所述第一电极层中的每个的端部与所述陶瓷主体的拐点之间。所述辅助电极的宽度在所述第一内电极或所述第二内电极的边缘部的宽度的20%至70%的范围内。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]键合装置及键合方法-CN201911051463.X有效
  • 金度延;李恒林;李忠现;金光燮;金旼永;金度宪;高定奭 - 细美事有限公司
  • 2019-10-31 - 2023-08-18 - H01L21/607
  • 本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法,包括以下步骤:在所述基板上布置所述接合对象;以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振,从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
  • 装置方法
  • [发明专利]母端口及具有母端口的用于处理基板的装置-CN202211691473.1在审
  • 孙永俊;李泰勋;金度延 - 细美事有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-30 - H01L21/67
  • 提供一种用于处理基板的装置。根据示例性实施方式的基板处理装置可以包括:支承单元,该支承单元支承基板;处理容器,该处理容器覆盖该支承单元的外侧;液体供应单元,该液体供应单元包括将液体喷射至支承在该支承单元上的基板的喷嘴;母端口,该母端口定位在该处理容器的外部,喷嘴在该母端口中等待,并且该母端口可以包括具有排出空间的本体,从喷嘴喷射的液体排出至该排出空间中;以及测量单元,该测量单元连接至该本体,并测量从该排出空间排出的液体的充电量。
  • 端口具有用于处理装置
  • [发明专利]用于供应处理液的喷嘴以及基板处理设备-CN202211688663.8在审
  • 金度延;李泰勋 - 细美事有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-06-30 - G03F7/16
  • 提供了用于对基板进行液体处理的设备和方法。一种基板处理设备可包括:支撑基板的基板支撑单元;以及液体供应单元,其将感光液施用到支撑在基板支撑单元上的基板上,并且液体供应单元可包括:供应感光液的施用喷嘴;喷嘴臂,施用喷嘴位于喷嘴臂的一个端部处;以及驱动构件,其位于喷嘴臂的另一端部处并使喷嘴臂移动,并且施用喷嘴可包括:支撑在喷嘴臂上的喷嘴主体;喷嘴头,其连接到喷嘴主体,以及具有内部流路并且能够去除静电的抗静电表面,感光液通过所述内部流路喷射;喷嘴螺母构件,其紧固到喷嘴主体的螺纹而使得喷嘴头固定到喷嘴主体,并且接触喷嘴头;以及接地构件,所述接地构件的一端接触喷嘴螺母构件,另一端通过喷嘴臂接地。
  • 用于供应处理喷嘴以及设备
  • [发明专利]本体锅和用于处理基板的装置-CN202211676573.7在审
  • 黄浩钟;金度延 - 细美事有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-30 - H01L21/67
  • 本发明提供一种本体锅。所述本体锅包括:壳体,其具有圆筒形容纳空间,该圆筒形容纳空间的上部是开放的,并且在该圆筒形容纳空间中可以容纳喷嘴尖端,并且所述壳体具有形成在与容纳空间接触的侧壁上的n个注入流路;和清洁液供应部,其设置在壳体中并被配置为向n个注入流路供应清洁液,并且该n个注入流路布置为相对于所述容纳空间的中心倾斜布置,使得在容纳空间中产生高速旋流。
  • 本体用于处理装置
  • [发明专利]主端口及利用其的基板处理装置-CN202211617636.1在审
  • 孙永俊;李泰勋;尹铉;金度延 - 细美事有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-06-23 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种主端口及利用其的基板处理装置。本发明提供一种主端口,设置于基板处理装置而临时支承用于向基板喷出工艺液的喷嘴,其中,所述主端口包括:主体,在内部形成有空间;喷嘴架部,布置于所述主体的上部并用于支承所述喷嘴;倾斜面,形成在所述空间中的所述喷嘴架部的下侧;第一供应管,用于从所述喷嘴的头喷出冲洗液;第二供应管,向所述主体内部注入冲洗液;导电线,将所述倾斜面和所述第一供应管电连接;以及第一开关,设置于所述导电线。
  • 端口利用处理装置

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