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[发明专利]具有嵌入式IC系统的无边框LCD显示器及其制造方法-CN201880085595.1有效
发明人： 沈明皓;周晓天;胡易江;邹邵林 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：公开了一种显示模块及其制造方法，其中所述显示模块包括LCD面板，用于驱动LCD面板的驱动器IC以及电耦合至所述驱动器IC的FPC。所述LCD面板包括在TFT阵列基板上的TFT像素的阵列。所述TFT阵列基板限定了驱动器腔和一个或多个管芯腔，在这些腔中布置了所述驱动器IC和一个或多个其它IC管芯。所述驱动器IC包括图像信号输入焊盘和驱动信号输出焊盘。所述驱动器IC被配置为从所述FPC接收图像信号，以将所述图像信号处理成驱动信号，并且经由RDL电气连接和玻璃通孔通过所述TFT阵列基板将所述驱动信号传输到TFT像素。
具有嵌入式 ic 系统边框 lcd 显示器及其制造方法

[实用新型]封装结构、线路板及电子设备-CN202222295672.2有效
发明人：吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请提供的封装结构、线路板及电子设备中，所述封装结构包括：芯片，芯片的一面设置有芯片引脚；包裹芯片的第一封装层，第一封装层暴露出芯片引脚；位于第一封装层暴露出芯片引脚一侧层叠设置的至少两个重布线层，相邻重布线层之间通过第二封装层相互电性隔离，相邻的重布线层中至少部分扇出线路通过贯穿第二封装层的通孔电性连接；靠近第一封装层的重布线层中的至少部分扇出线路与暴露出的芯片引脚电性连接。通过在进行芯片封装时即制作至少两个重布线层，实现多层扇出。如此，可以将具有多层扇出的封装结构采用面朝下的方式与基板连接，并且多个重布线层之间没有焊球连接，保证了信号或能量传递的效果。
封装结构线路板电子设备

[发明专利]用于改善键合工艺气泡不良的方法-CN202211363954.X在审
发明人：江俊波;黄文杰;张康;吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了用于改善键合工艺气泡不良的方法，涉及芯片制备领域，包括S1在芯片的钝化开启层上镀一层牺牲材料形成牺牲层；S2将芯片采用面朝下的方式转移键合到载板上，牺牲层与载板接触；S3在载板上进行塑封和键合工艺；S4翻转载板，对接触芯片与载板之间进行解键合工艺；S5去除牺牲层，使芯片的管脚暴露出来；S6在芯片上进行重布线层工艺；牺牲层可以覆盖芯片的管脚，避免了管脚暴露在空气中造成氧化，改善键合工艺中气泡不良的工艺问题；同时降低了工艺要求的边界，如如材料流动性要求和键合温度压力要求等；可以通过控制牺牲层镀膜厚度，消除电磁的最高水平面与芯片的最高水平面之间存在台阶风险，降低重布线层工艺绕线层的缺陷风险。
用于改善工艺气泡不良方法

[实用新型]一种芯片封装结构及电子设备-CN202122264894.3有效
发明人：吴政达;沈明皓;麻泽宇;章霞 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构电子设备，本实施例中，芯片封装结构包括芯片载体以及芯片，所述芯片载体包括芯片限位槽，所述芯片固定设置于所述芯片限位槽中。如此，所述芯片封装结构将芯片限位于芯片限位槽中，相较于现有的芯片封装方法制作得到的芯片封装结构不会产生芯片在封装制程中发生位移而导致的芯片封装不良，进而提升芯片的封装效果以及封装芯片的性能。
一种芯片封装结构电子设备

[发明专利]一种手性双环γ-丁内酯类化合物的制备方法-CN202111595138.7在审
发明人：白著双;张蔷;孙捷;王晓静;陈凤;沈明皓;朱文宁;刘爱芹;臧德进 -专利权人：山东第一医科大学（山东省医学科学院）
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C07D307/88 文献下载
摘要：本申请公开了一种手性双环γ‑丁内酯类化合物的制备方法，手性双环γ‑丁内酯类化合物是许多类化合物和药物分子的主要骨架，是重要的活性中间体，例如，天然产物鬼臼毒素及其衍生物作为抗肿瘤药物广泛应用于临床治疗；上市药物硫酸沃拉帕沙也作为首创口服PAR‑1抑制剂。本申请通过(1S,2S)‑1,2‑二苯乙二胺催化的γ‑双甲基呋喃酮与α，β‑不饱和酮的双Michael加成反应，一步反应快速获得功能性的产率高达80％、立体选择性20：1和较高er值的手性双环γ‑丁内酯类化合物，为合成药物活性中间体提供方法思路，解决了目前医药研发领域的该化合物合成难点。
一种手性内酯化合物制备方法

[实用新型]一种阳极结构及镀层装置-CN202122263788.3有效
发明人：高漩;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供的阳极结构及镀层装置，涉及电镀技术领域。其中，在阳极结构中，第一阳极部分的第一侧面与第二侧面之间的厚度不变，第二阳极部分与第三阳极部分的第一侧面与第二侧面之间的厚度沿远离第一阳极部分的方向逐渐变小，上述阳极结构与待镀阴极正对时，在阳极结构由中心向边缘延伸的方向，阳极结构与待镀阴极之间的距离逐渐增大，如此可以减弱阳极结构与待镀阴极在边缘区域的电场强度，使得阳极与待镀阴极在正对区域内具有均一的电场分布，从而可以确保在电镀时能在待镀阴极的表面形成一厚度均匀的金属镀层。
一种阳极结构镀层装置

[发明专利]芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备-CN202111091975.6在审
发明人：吴政达;沈明皓 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供的芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备，通过将带有射频芯片的第一封装结构与通过半导体制成工艺整体形成的带有天线结构的第二封装结构进行压合，以形成射频芯片封装结构。由于第二封装结构为通过半导体制成工艺整体形成的，可以更精确地控制第二天线层中各第二天线线路结构的形成位置，从而使第二天线层中的第二天线线路结构和第一天线层中的第一天线线路结构能够精准对位，保证了压合以后整个射频芯片封装的工作信号带宽。
芯片封装方法结构电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构-CN202111092053.7在审
发明人：吴政达;沈明皓;麻泽宇;章霞 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，本实施例中，通过预先制作形成包括多个芯片限位槽的芯片载体，再将每个待封装的芯片放置在所述芯片载体中的一个芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布线结构，并在所述重布线结构远离所述芯片的一侧进行植球，形成与所述重布线结构连接的导电焊球，用于实现所述芯片与外部电子器件的电连接，得到完成封装的芯片封装结构。如此，可以防止各芯片在封装制程的各制作步骤中发生位移而导致的芯片封装不良，进而提升芯片的封装效果以及封装芯片的性能。
一种芯片封装结构制作方法

[发明专利]嵌入式模制扇出型（EMFO）封装及其制造方法-CN202010889882.7在审
发明人： 沈明皓;周小甜 -专利权人：迪德鲁科技(BVI)有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：嵌入式模制扇出型(eMFO)封装技术具有提供半导体器件的六面保护的优点，以减少脱层故障并提供更好的可靠性和性能。另外，使用eMFO封装技术的半导体器件不需要担心介电转变平面性问题，也不用使用昂贵的铜柱或支柱或额外的电介质层。简言之，eMFO封装技术的实施意味着较低的制造成本和更好的整体性能。
嵌入式模制扇出型 emfo 封装及其制造方法

[发明专利]在具有翘曲控制增强件的大载体上同时制造多晶圆的方法-CN201880089260.7在审
发明人： 沈明皓;周小甜 -专利权人：迪德鲁科技(BVI)有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：公开了一种制造半导体器件的方法，所述方法包括将多个半导体基板和框架构件粘附到载体基板的支撑表面上。所述半导体基板可以是能够切割或切成多个管芯的晶圆。由此，每个晶圆具有各自的有源表面和至少一个各自的集成电路区域。所述方法可以进一步包括将所述框架构件和所述多个半导体基板密封在密封剂中。随后，移除所述载体基板，并且在所述半导体基板和所述框架构件上形成再分布层(RDL)。
具有控制增强载体同时制造多晶方法

[发明专利]制造无热界面材料气密平顶HIS/EMI屏蔽封装的系统和方法-CN201880089378.X在审
发明人： 沈明皓;周小甜;杜晓明;张纯斌 -专利权人：迪德鲁科技(BVI)有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法，该方法包括平坦化半导体基板的表面和载体基板的表面，然后将半导体基板放置在载体基板上，使得各自的平坦化的表面邻接，并且允许半导体基板利用范德华力键合到载体基板。该方法还包括形成围绕半导体基板并与载体基板接触的金属填充的沟槽，该载体基板也可以由金属形成。金属填充的沟槽和载体基板共同形成围绕半导体基板的金属笼状结构，该笼状结构能够用作半导体基板的散热器件、集成散热器和电磁干扰屏蔽件。
制造界面材料气密平顶 his emi 屏蔽封装系统方法

[发明专利]制造玻璃框架扇出型封装的系统和方法-CN201880089382.6在审
发明人： 沈明皓;杜晓明 -专利权人：迪德鲁科技(BVI)有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：公开了一种制造半导体器件的方法，该半导体器件包括被支撑框架包围的半导体管芯，该支撑框架用于相比于现有器件而言增强半导体器件。将框架构件与管芯一起粘附至载体基板，其中管芯定位在框架构件中的通孔内。框架构件和管芯被密封在模制化合物内。然后移除载体基板，并且在管芯上形成RDL。然后沿着框架结构的一些部分将所得结构切割成各个半导体器件，留下框架结构的一些部分处于适当的位置并且作为支撑框架包围管芯。
制造玻璃框架扇出型封装系统方法

[实用新型]一种便于野外使用的豆浆机装置-CN201821501130.3有效
发明人： 沈明皓 -专利权人：河南东贵电子科技有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： A47J43/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械设备制造领域，具体是一种便于野外使用的豆浆机装置，包括从下到上依次设置的底座、豆浆机桶和豆浆机盖，所述豆浆机盖内部在水平方向设有顶板，所述顶板顶面安装有电机，所述电机连接有在竖直方向穿过所述顶板延伸至所述豆浆机桶内的转轴，所述转轴上安装有搅拌刀架，所述搅拌刀架上设有搅拌刀；所述豆浆机桶内下部在水平方向固定设有第一过滤网，所述底座内中部在水平方向固定设有第二过滤网，所述底座下部设有豆浆出口。豆浆机桶内下部在水平方向固定设有第一过滤网，底座内中部在水平方向固定设有第二过滤网，可以得到不含豆杂的豆浆，解决了在野外难以食用到不含豆杂的豆浆的问题。
豆浆机桶过滤网底座豆浆机盖刀架豆浆转轴野外机械设备制造本实用新型底座下部电机连接顶板顶面豆浆出口依次设置豆浆机搅拌刀竖直电机食用穿过延伸

[实用新型]一种自动升降的手提式挖坑机-CN201821527911.X有效
发明人： 沈明皓 -专利权人：河南东贵电子科技有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： A01C5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及农业作业设备领域，具体是一种自动升降的手提式挖坑机，包括钻头，工作电机，还包括定位台，定位台上安装有定位筒，定位筒内穿有滑动柱，滑动柱上端连接有螺杆，下端穿出定位筒与升降杆中部连接，螺杆向上穿出定位筒并在其伸出端通过螺纹旋合有螺母，定位筒下端铰接有转动支撑柱，升降杆两端铰接有转动臂，转动臂背离升降杆的一端铰接在转动支撑柱中部，工作电机安装在升降杆背离定位台的一面上，钻头安装在工作电机输出轴上。本实用新型在挖坑时自动将钻头降下，挖坑完成后自动将钻头升起取出，无需人工操作装置，节省作业人员体力，提高挖坑效率。
定位筒升降杆钻头工作电机挖坑本实用新型转动支撑柱自动升降定位台滑动柱挖坑机转动臂穿出铰接螺杆下端背离人工操作装置螺母两端铰接螺纹旋合农业作业设备领域上端伸出端输出轴取出体力

[实用新型]一种偏摆联动机构-CN201821431198.9有效
发明人： 沈明皓 -专利权人：河南东贵电子科技有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B01D47/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及除尘设备领域，具体是一种偏摆联动机构，包括炮筒，还包括转动座，转动座上安装有定位架，炮筒尾部设有转动铰接座，转动铰接座铰接在定位架上，转动座轴线处为中空设置，转动座中心设有支撑柱，支撑柱的轴线与转动座的轴线在同一根直线上，支撑柱上端设有螺杆，螺杆上通过螺纹旋合有拉动机构，拉动机构上安装有第一铰接座，炮筒上安装有第二铰接座，第一铰接座与第二铰接座间设有连杆，连杆一端与第一铰接座铰接，另外一端与第二铰接座铰接。本实用新型仅需一个驱动即可实现炮雾除尘机的上下偏摆及左右偏摆动作，简化设备结构，降低了设备的制造成本。
铰接座转动座偏摆支撑柱铰接炮筒本实用新型拉动机构联动机构转动铰接定位架螺杆简化设备结构除尘设备螺纹旋合制造成本中空设置除尘机上端驱动

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