专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于非线性模型预测控制的飞行器制导控制一体化方法-CN202310767999.1在审
  • 崔磊;甄哲;赵良玉 - 天津大学
  • 2023-06-27 - 2023-09-22 - G05D1/08
  • 本发明公开了基于非线性模型预测控制的飞行器制导控制一体化方法,所述方法基于俯仰平面内的制导控制一体化模型和非线性模型预测控制器;步骤1:采用离线时间方式对飞行器状态进行计算获得俯仰平面内的制导控制一体化模型;步骤2:所述俯仰平面内的制导控制一体化模型通过如下公式生成非线性模型预测最优参数;步骤3:所述二次规划转换器按照如下公式对非线性模型预测最优参数进行转化生成约束二次规划最优解;步骤4:所述神经网络采用原始‑对偶形式对约束二次规划最优解进行转化生成线性变分不等式;步骤5:所述神经网络对线性变分不等式进行计算获得更新飞行器系统的频率;本发明可以提升飞行机制导控制系统协调打击能力。
  • 基于非线性模型预测控制飞行器制导一体化方法
  • [发明专利]一种镜头模组的制作方法-CN202010684062.4在审
  • 甄哲;张瑞朋 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2020-07-16 - 2022-01-18 - H04N5/225
  • 本发明实施例中公开了一种镜头模组的制作方法,包括:提供透光盖板、粘合结构和透光承载板;通过所述粘合结构将所述透光盖板临时键合至所述透光承载板,其中,所述粘合结构至少包括紫外线固化型粘合剂;提供感光芯片;将所述感光芯片键合到所述透光盖板上,使所述透光盖板与所述感光芯片构成感光组件;对所述粘合结构进行变性处理,使所述感光组件的所述透光盖板与所述透光承载板解键合。本发明实施例能够提高镜头模组的良率。
  • 一种镜头模组制作方法
  • [发明专利]半导体器件的封装方法-CN202011636677.6在审
  • 甄哲;武瑞杰;张瑞朋;丁敬秀 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-05-18 - H01L21/56
  • 本发明涉及一种半导体器件的封装方法,所述半导体器件的封装方法,包括:提供第一衬底晶圆,所述第一衬底晶圆的上表面形成有多个芯片;在所述第一衬底晶圆上形成支撑层,所述支撑层内具有第一开口,所述第一开口贯穿所述支撑层暴露出所述芯片;在所述支撑层上形成封盖层,所述封盖层覆盖所述第一开口以形成空腔;切割所述封盖层、所述支撑层和所述第一衬底晶圆。本发明通过在第一衬底晶圆上形成支撑层、封盖层,以提高第一衬底晶圆和支撑层以及支撑层和封盖层的结合强度,从而提高有封盖层、支撑层和第一衬底晶圆围成的空腔结构的可靠性,确保空腔结构具备较好的气密性。
  • 半导体器件封装方法

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