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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]镁合金微弧氧化电解液及其制备方法和镁合金表面处理方法-CN201910639336.5有效
发明人：屠晓华;李加友;缪程平;张洋;徐雅玲;于建兴 -专利权人：嘉兴学院
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C25D11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种镁合金微弧氧化电解液及其制备方法和镁合金表面处理方法，包括按照质量浓度计的以下组份：氢氧化钠15‑70g/L、硅酸钠5‑40g/L、碳酸钠5‑25g/L、阴离子表面活性剂0.5‑3g/L和微胶囊1‑10g/L；所述微胶囊包括缓蚀阴离子插层水滑石囊芯和包覆所述囊芯的囊壁。本发明所提供的镁合金微弧氧化电解液，加入了适量比例的缓蚀阴离子插层水滑石为囊芯的微胶囊，当涂层破裂后，缓蚀阴离子进入溶液，与Cl‑交换，水滑石具有覆盖破裂涂层创面的作用，具有缓蚀和涂层自修复的双重功效。
镁合金氧化电解液及其制备方法表面处理

[发明专利]一种炉辊的耐火处理方法-CN201610780151.2在审
发明人：马中亮;于兴仁;蒋斌 -专利权人：江苏南山冶金机械制造有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： B28B1/54 文献下载
摘要：本发明提供一种炉辊的耐火处理方法，具体步骤包括炉辊表面清理、配制炉辊微蚀液、炉辊微蚀、氧化焰处理、真空处理、配制耐火层浆料、压注耐火层浆料、耐火层成型。
一种耐火处理方法

[发明专利]双面电路板导电膜施镀工艺-CN201510506670.5有效
发明人：周顺建 -专利权人：四川海英电子科技有限公司
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及双面电路板导电膜施镀工艺，包括以下步骤：S1、整孔；S2、一次水洗；S3、微蚀：控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：控制浸酸槽内硫酸浓度在5～10%之间，温度在20～25℃之间，10～15s后出板；S5、施镀：控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g、硫酸铜：70g～80g，余量为去离子水，温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A本发明的优点在于：本发明依次通过整孔、水洗、微蚀、预浸，可彻底解决电路板孔壁镀铜出现空洞现象。
施镀双面电路板导电膜出板微蚀整孔硫酸电路板电镀电流二次水洗空洞现象去离子水一次水洗电镀浸酸槽硫酸铜微蚀槽微蚀剂烘干镀槽镀铜镀液浸酸孔壁预浸

[发明专利]一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法-CN202011525742.8在审
发明人：黎超丰;冯小龙;章新立;林渊杰;林杰 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的引线框架包括框架本体和电镀层，所述框架本体的上表面具有若干微蚀槽，各微蚀槽内均填充有上述电镀层，所述电镀层的厚度与微蚀槽的厚度相同。本发明的引线框架通过先微蚀后电镀的方式，在框架本体上形成下凹的微蚀槽，使电镀层形成于微蚀槽内，通过微蚀和电镀工艺的合理控制，既可减小引线框架的厚度，有利于半导体封装的薄型化生产，还可起到保护电镀层的作用
一种用于半导体封装引线框架及其制备方法

[发明专利]印刷线路板微蚀刻剂-CN201110173561.8无效
发明人：李沛泓;宋海鹏 -专利权人：李沛泓;宋海鹏
申请日： 2011-06-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： C23F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷线路板微蚀刻剂，包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及硫酸体系，或者包括过硫酸氢钾复合物、稳定剂以及磷酸体系。本发明所述印刷线路板微蚀刻剂适用于PCB制程前处理中，微蚀速率更加稳定，溶铜量可以比正常的过硫酸氢钾复合物+硫酸体系提高20％；而且微蚀后同样的表面粘附力，使用本发明的微蚀体系可以减少蚀铜量约20％。此外，本发明还可以减少一般微蚀体系中产生的贾凡尼效应，使得微蚀效果更加出众。尤其是在PCB板面有多种金属混合连接线路时候，可以有效避免因为贾凡尼效应导致的过蚀及断线缺陷。
印刷线路板蚀刻

[发明专利]定向输运液滴的超疏水磁响应微肋阵列及其制备方法-CN201911390517.5有效
发明人：李强;钱晨露;陈雪梅 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01F13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种定向输运液滴的超疏水磁响应微肋阵列及其制备方法。本发明首先利用激光烧蚀技术制备PMMA模板，将PDMS预聚物、固化剂与羰基铁粉混合均匀浇注于模板上，真空脱气处理并对表面羰基铁粉颗粒磁化，刮去模板表面多余的混合溶液；然后浇注纯PDMS预聚物与固化剂混合物，经加热固化后剥离模板，得到磁响应微肋阵列结构表面；最后用激光烧蚀技术对微肋结构表面进行改性，即得超疏水磁响应微肋阵列表面。本发明制备得到的超疏水磁响应微肋阵列，响应速度快，磁响应过程可逆转。本发明制备方法简单，可操作性强，能切实应用于液滴的定向输运，在微流控、生物医药等领域具有广泛的应用价值。
定向输运疏水响应阵列及其制备方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201410280862.4在审
发明人：结城秀昭;绫淳;鹿间省三 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种半导体装置的制造方法，其简单地减少由微泡引起的显影缺陷。本发明的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备在一个主面上形成有光致抗蚀剂膜(2)的碳化硅衬底(1)的工序；(b)将第1显影液(3)滴下至光致抗蚀剂膜(2)上的工序；(c)在工序(b)结束后经过第1显影时间后，使碳化硅衬底(1)旋转，从光致抗蚀剂膜(2)上甩掉第1显影液(3)的工序；(d)在工序(c)之后向光致抗蚀剂膜(2)上滴下第2显影液(3)的工序；以及(e)在工序(d)结束后经过第2显影时间后，使碳化硅衬底(1)旋转，从光致抗蚀剂膜(2)上甩掉第2显影液(3)的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备-CN201310478261.X有效
发明人：刘刚 -专利权人：刘刚
申请日： 2013-10-14 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C25F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备。目前电路板制造行业中铜面粗化工艺每月每生产线废液排放量均在30吨以上，而且每月排放的30吨废液中废含铜800公斤没有办法高效的回收利用。本印制电路板铜表面微蚀粗化设备包括微蚀主槽、电镀附槽、循环管路和电源，所述微蚀主槽和电镀附槽通过两循环管道连接并连通，微蚀主槽和电镀附槽中均充有微蚀药水，其中电镀附槽中设有至少一块阳极钛板和至少一块阴极钛板，其中阳极钛板与电源正极电连接、阴极钛板与电源负极电连接，阳极钛板与阴极钛板下端均伸入微蚀药水内。本发明通过微蚀药液的循环利用和微蚀废铜的电解回收，不但显著的减少了工业废水排放，而且避免了铜金属的资源浪费。
一种印制电路板表面微蚀粗化方法及其设备

[实用新型]一种适用于软板黑孔线设备的微蚀装置-CN201921592397.2有效
发明人：范小兵 -专利权人：苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种适用于软板黑孔线设备的微蚀装置，包括机架，所述机架内设置有传输带，位于机架的中央处设置，所述机架设置有第一微蚀机构和第二微蚀机构，所述第一微蚀机构和第二微蚀机构位于机架的前后两端设置，
一种适用于软板黑孔线设备装置

[发明专利]液浸曝光工艺用浸渍液及使用该浸渍液的抗蚀剂图案形成方法-CN200480005910.3无效
发明人：平山拓;佐藤充;胁屋和正;岩下淳;吉田正昭 -专利权人：东京応化工业株式会社
申请日： 2004-03-04 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种浸渍液，是通过液体将抗蚀剂膜曝光的液浸曝光工艺用浸渍液，由对曝光工艺中使用的曝光光透明、其沸点为70－270℃的含氟类液体构成；以及一种抗蚀剂图案形成方法，包括将上述浸渍液直接配置在抗蚀剂膜或保护膜上的工序可同时防止液浸曝光中的抗蚀剂膜等膜的变质及使用液体的变质，形成采用液浸曝光的高分辨力抗蚀剂图案。
曝光工艺浸渍使用抗蚀剂图案形成方法

[发明专利]组合型刻蚀液、刻蚀系统及刻蚀方法-CN202111203335.X在审
发明人：吴祥;李卫民 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09K13/06 文献下载
摘要：本发明的组合型刻蚀液、刻蚀系统及刻蚀方法，可应用于半导体制造中湿法刻蚀非导电性薄膜，其中组合型刻蚀液包括第一刻蚀液及第二刻蚀液，第一刻蚀液用于刻蚀非导电性薄膜，第二刻蚀液含有能够去除第一刻蚀液与非导电性薄膜刻蚀的反应产物的组分，或存在第三刻蚀液，含有用于去除其他的第一刻蚀液刻蚀产物的组分，以实现第一刻蚀液的使用寿命的延长。以刻蚀氮化硅用组合型刻蚀液为例，第一刻蚀液含有磷酸，第二刻蚀液含有含氟化合物；结合刻蚀设备，调整混合反应腔内刻蚀液温度与含水量，含氟化合物通过与磷酸刻蚀产物硅化合物的反应可生成特定的可去除的氟硅化合物，从而可延长第一刻蚀液的使用寿命，减少换酸操作和提高生产效率。
组合刻蚀系统方法

[实用新型]防断裂单面电路板的自动印刷系统-CN201720432626.9有效
发明人：刘荷青 -专利权人：东莞市浩坚电子有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：防断裂单面电路板的自动印刷系统，具有控制系统，所述运输装置具有运输轨道和机械手，所述清洁装置由除尘设备和微蚀液组成，微蚀液和印刷装置的后方分别设有干燥装置A和干燥装置B，控制系统控制机械手沿运输轨道将电路板依次运输通过除尘设备、微蚀液、干燥装置A、印刷装置、干燥装置B和检测装置，所述印刷装置内设有硬质纤维板粘合装置，硬质纤维板置于硬质纤维板粘合装置内通过硬质纤维板粘合装置与电路板的背面粘合，硬质纤维板内设有加强筋，通过控制系统实现全自动的电路板印刷系统
断裂单面电路板自动印刷系统

[实用新型]一种微蚀液存放容器-CN201922033466.2有效
发明人：闫战怀 -专利权人：珠海市宏能电子科技有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微蚀液存放容器，包括底板，所述底板顶部的一侧固定连接有固定套，所述固定套的一端设置有转动套，所述底板底部的周侧安装有多个万向轮，所述底板顶部的中心设置有内桶，所述内桶的顶部设置有桶盖本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该微蚀液存放容器不仅具有防腐蚀功能，同时还设计有防碰撞和防冲击的功能，可以对内桶中的微蚀液起到很好的保存和防护作用，工作效率大大提高，值得大力推广。
一种微蚀液存放容器

[发明专利]一种可提高沉金效率的方法-CN202210977221.9在审
发明人：王均臣;张伦亮;王亮;曾艳平;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种可提高沉金效率的方法，包括以下步骤：在沉金工序的除油缸中添加过硫酸钠，以使除油缸内的槽液包括除油剂和过硫酸钠；待沉金的生产板依次经过除油、水洗、预浸、活化、沉镍、水洗和沉金工序后，在生产板上依次形成镍金层；其中除油工序采用步骤S1中添加有过硫酸钠的除油缸进行除油处理，以同时对生产板进行除油和微蚀处理。本发明方法通过优化工艺流程，减少了沉金流程中的微蚀工序和微蚀后的二道水洗工序，从而有效提高了沉金效率。
一种提高效率方法

[发明专利]形成有机亲水被膜和微槽的方法、均热板及散热装置-CN202011451754.0在审
发明人：高菁;王冬明 -专利权人：江西新菲新材料有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种形成有机亲水被膜和微槽的方法、均热板及散热装置。所述方法包括如下步骤：提供一金属基材，所述金属基材的表面包括毛细槽；在所述毛细槽的槽壁形成有机亲水被膜，同时对所述毛细槽的槽壁进行微蚀形成微槽。上述方法通过氟素表面活性剂在毛细槽的槽壁形成亲水表面，可降低液体工质的表面张力，增加了毛细槽的亲水性能，进而保证毛细槽槽壁的润湿性，提高了液体工质与毛细槽之间的毛细作用力，增强了毛细槽中液体工质的回流能力；并且微蚀液可在毛细槽的槽壁进行微蚀形成微槽
形成有机亲水被膜方法均热散热装置

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