专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5411272个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种船低温钢及其表面浸润性的调控方法-CN202310592134.6在审
  • 常雪婷;陈晓秋;孙士斌;王东胜 - 上海海事大学
  • 2023-05-24 - 2023-08-18 - B23K26/352
  • 本发明涉及一种低温钢表面处理方法,具体涉及一种船低温钢及其表面浸润性的调控方法,包括如下步骤:通过在经预处理的船低温钢表面进行至少一次激光烧处理形成纳米结构阵列,经过后处理过程完成对船低温钢表面浸润性的调控;所述的船低温钢的表面具有纳米结构阵列,形成超疏水表面。与现有技术相比,本发明解决现有技术中对于金属的表面浸润性的调控需改变激光烧工艺参数而使得调控复杂度极高的问题,实现了不改变激光烧工艺参数的情况下,通过不同次数的激光烧处理,精确调控表面的纳米结构,使船低温钢表面表现出玫瑰态或荷叶态的粘附行为。
  • 一种低温及其表面浸润调控方法
  • [发明专利]印刷电路板阳极蚀刻方法-CN200810141148.1无效
  • 杨合生;杨合存 - 杨合生
  • 2008-08-27 - 2010-03-03 - C25F3/02
  • 一种印刷电路板阳极蚀刻方法,包括以下步骤:(1)、清洗、烘干工件表面;(2)在工件表面制作可涂防的屏蔽图案;(3)蚀刻进行蚀刻;(4)对工件进行表面光整处理。其中步骤(3)的具体操作如下:在蚀刻槽中注入蚀刻,将印刷电路板与脉冲电源正极相连接后置于蚀刻中作为阳极,惰性金属与脉冲电源负极相连接后置于蚀刻中作为阴极,电路中串联有电流表。
  • 印刷电路板阳极蚀刻方法
  • [发明专利]对金属薄膜表面进行发泡处理的方法-CN201811049023.6有效
  • 李克贵;陈耀 - 深圳科诺桥科技股份有限公司
  • 2018-09-10 - 2020-05-08 - C25F3/02
  • 本发明提供了一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法,包括以下步骤:提供载体膜,在所述载体膜至少一表面制备绝缘层;采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理,在所述绝缘层表面形成真空金属层;将经预处理后的样品至于碱性电解中,对所述真空金属层进行表面处理,形成表面金属镀层,得到发泡处理基体;采用第一级电解对所述表面金属镀层进行处理,在所述表面金属镀层表面形成多孔结构;采用第二级电解对将经处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理,制备得到预金属发泡层;采用第三级电解对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理,制备得到金属发泡层。
  • 金属薄膜表面进行发泡处理方法
  • [发明专利]一种识别码镀银工艺及其在引线框架上的应用-CN202310523307.9在审
  • 高小平;雷诚 - 安徽立德半导体材料有限公司
  • 2023-05-10 - 2023-08-01 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种识别码镀银工艺及其在引线框架上的应用,属于框架表面处理技术领域,识别码镀银工艺包括如下步骤:S1、在框架本体上贴附干膜;S2、去除框架本体上表面的部分干膜,露出框架本体上表面的局部区域;再对露出本体的局部区域进行处理,在框架本体上形成槽;S3、用电镀处理槽,进行电镀,在槽内形成镀银层;S4、去除框架本体表面上剩余部分干膜后,再在框架表面贴附干膜,通过曝光和显影去除表面的部分干膜,进行蚀刻处理,最后经过退膜形成成品引线框架通过调整电镀中的原料成分,改善镀层的性质,结合电镀工艺,提高引线框架的平整度和耐磨性,减少识别码的磨损情况,提高后续识别过程的进行。
  • 一种识别码镀银工艺及其引线框架应用

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top